【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子材料装置，特别涉及一种节能电子材料装置。
技术介绍
电子装置中使用产生热的各种电子元件，当这些电子元件在使用环境温度高于一特定温度时，将存在很多不良的影响，比如正常操作时出现不稳定性及可靠性较低等情况，这样就容易导致电子装置或制造设备自身的性能下降，为了通过冷却抑制来自电子元件的热量，一般采用散热器或者热管之类来进行散热。近年来，随着存储容量不断的增加及便携式终端性能中的改善等，电子装置及存储卡等之间的数据传输速率进一步增加，且伴随着数据传输量的增加，电子元件产生的热量也将变得更大，因此，一般的电子材料装置无法达到这一平衡性，不能更好的为其所用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:克服上述问题，提供一种可形成于不同介电层，形成该电子材料装置的工艺可取消用于保持漏极掺杂物浓度更接近最初形成的浓度的掺杂步骤，同时具有良好的散热性及电连接性能的节能电子材料装置。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的:本技术的节能电子材料装置，包括顶盖，顶盖下表面设有顶轴，顶轴顶部与顶盖直接套接，顶轴底部位于一散热装置上，顶轴与散热装置之间铆接，...
【技术保护点】
一种节能电子材料装置，包括顶盖，其特征在于：顶盖下表面设有顶轴，顶轴顶部与顶盖直接套接，顶轴底部位于一散热装置上，顶轴与散热装置之间铆接，散热装置下表面设有金属片，金属片通过金属丝与散热装置内的散热板电连接，金属片底部位于一电磁阀上，电磁阀两端设有节能电子材料，节能电子材料与电磁阀电连接，电磁阀上还设有连接弹簧，连接弹簧上穿插有金属铜丝，连接弹簧、电磁阀及金属片均为两个。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海波，
申请(专利权)人：石狮国高电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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