一种功率模块及其组件制造技术

本实用新型专利技术适用于电子技术领域，提供了一种功率模块及其组件，包括散热器、PCB板和焊接于PCB板的至少一半导体器件；所述半导体器件安装在PCB板和散热器之间，所述半导体器件的散热面与散热器贴合，所述半导体器件的引脚焊接在PCB板上。本实用新型专利技术可提高功率模块的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子
，尤其涉及一种功率模块及其组件。
技术介绍
功率模块单元是电力电子设备中最核心的部分，其设计好坏直接决定产品的性能、成本、结构布局以及维护性。DC/DC变换功率模块主要用于将一种直流电压转换为另外一种直流电压，广泛应用于光伏及储能变换领域。现有的DC/DC变换功率模块多采用IGBT和d1de模块搭建，如果采用分立的T0247或者T0220封装的IGBT、Mos管和d1de进行搭建时，需要每个器件增加独立的散热器。这种方式一般应用于功率较小的场合，如果应用在中大功率场合，由于器件较多，如果每个器件均使用独立的散热器，则空间不够，同时开关管与散热器之间还存在绝缘耐压问题。中国专利申请号为201220341369.5的专利文献中揭示了一种电器元件散热结构，其电器元件(半导体器件)的散热面贴合在PCB板上，再通过PCB板与散热器的贴合以实现对半导体的散热，由于半导体与散热器之间是间接连接，存在散热较慢、散热效率低的缺陷，因而无法有效散热。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种功率模块及其组件，旨在解决现有的功率模块无法有效散热的问题。本技术实施例是这样实现的，一种功率模块，包括散热器、PCB板和焊接于PCB板的至少一半导体器件；所述半导体器件安装在PCB板和散热器之间，所述半导体器件的散热面与散热器贴合，所述半导体器件的引脚焊接在PCB板上。进一步地，所述功率模块为DC/DC变换模块。进一步地，所述半导体器件的引脚经弯折后焊接在PCB板上。进一步地，所述半导体器件的引脚与所述散热面成90度弯折。进一步地，所述散热器通过导热粘连胶和导热绝缘膜固定于所述半导体器件的散热面。进一步地，所述半导体器件为Mos管或者IGBT管。进一步地，半导体器件为T0247封装或者T0220封装。进一步地，还包括防护板，设置于所述散热器上，与所述散热器围成一盒体。本专利技术还提出一种功率模块组件，包括至少两个功率模块，所述功率模块共用一个PCB板和一个散热器，所述功率模块包括散热器、PCB板和焊接于PCB板的至少一半导体器件；所述半导体器件安装在PCB板和散热器之间，所述半导体器件的散热面与散热器贴合，所述半导体器件的引脚焊接在PCB板上。进一步地，还包括设置于PCB板上的DC/DC变换模块。进一步地，所述半导体器件的引脚经弯折后焊接在PCB板上。进一步地，所述半导体器件的引脚与所述散热面成90度弯折。进一步地，所述散热器通过导热粘连胶和导热绝缘膜固定于所述半导体器件的散热面。进一步地，所述半导体器件为Mos管或者IGBT管。进一步地，半导体器件为T0247封装或者T0220封装。进一步地，还包括防护板，设置于所述散热器上，与所述散热器围成一盒体。本技术提出一种功率模块及其组件，通过将半导体器件的散热面贴合于PCB板上，在半导体器件的散热面设置散热器，由此将开关管等半导体器件的发热量直接导出，提高功率模块的散热性能。进一步地，本技术采用绝缘设计，在散热面和散热器间设置绝缘膜，且按照模块化设计，实现了后期维护方便的问题。【附图说明】图1是本技术实施例提供的功率模块的结构图；图2是本技术实施例提供的功率模块中部件105的结构图；图3是本技术实施例提供的功率模块的又一结构图；图4是本技术实施例提供的功率模块的剖面图；图5是本技术实施例提供的功率模块组件的结构图；图6是本技术实施例提供的功率模块组件的又一结构图；图7是本技术实施例提供的功率模块组件的剖面图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例提出一种功率模块。如图1所示，本技术实施例的功率模块包括散热器109、PCB板105和焊接于PCB板105的至少一半导体器件；半导体器件的一散热面与PCB板105贴合，半导体器件安装在PCB板105和散热器109之间，半导体器件的散热面与散热器109贴合，其引脚焊接在PCB板105上。为说明方便，本技术实施例以半导体器件:开关Mos管和二极管D1de为例进行说明。图1至图4所示为一 Boost升压功率模块，包括散热器109、PCB板105、输出滤波电容103、开关Mos管101和二极管D1de 102，输出滤波电容103、开关Mos管101和二极管D1de 102焊接在PCB板105上。为使开关Mos管101和二极管D1de 102的散热面与散热器109贴合，如图2所示，可将开关Mos管101和二极管D1de 102的引脚弯折90度后焊接于PCB板105上，再将PCB板105通过螺柱107安装在散热器109上，与开关Mos管101和二极管D1de 102的另一散热面贴合。PCB板105上还设置有输入插座100和连接插座106。直流电压的正极经过外部电感后，通过电缆连接到功率模块的输入插座100，正极电压在功率模块内部与开关Mos管101和二极管D1de 102连接，经过升压后连接输出滤波电容103。输出滤波电容103的两端作为功率模块的输出，功率模块的输出电缆104直接焊接在PCB 105上，引出到功率模块的外部，功率模块的控制信号电缆与PCB105上的连接插座106连接。为将半导当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率模块，包括散热器、PCB板和焊接于PCB板的至少一半导体器件；其特征在于，所述半导体器件安装在PCB板和散热器之间，所述半导体器件的散热面与散热器贴合，所述半导体器件的引脚焊接在PCB板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖安波，
申请(专利权)人：深圳市长昊机电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44