一种功率模块及其组件制造技术

本实用新型专利技术适用于电子技术领域，提供了一种功率模块及其组件，包括散热器、PCB板和焊接于PCB板的至少一半导体器件；所述半导体器件安装在PCB板和散热器之间，所述半导体器件的散热面与散热器贴合，所述半导体器件的引脚焊接在PCB板上。本实用新型专利技术可提高功率模块的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子
，尤其涉及一种功率模块及其组件。
技术介绍
功率模块单元是电力电子设备中最核心的部分，其设计好坏直接决定产品的性能、成本、结构布局以及维护性。DC/DC变换功率模块主要用于将一种直流电压转换为另外一种直流电压，广泛应用于光伏及储能变换领域。现有的DC/DC变换功率模块多采用IGBT和d1de模块搭建，如果采用分立的T0247或者T0220封装的IGBT、Mos管和d1de进行搭建时，需要每个器件增加独立的散热器。这种方式一般应用于功率较小的场合，如果应用在中大功率场合，由于器件较多，如果每个器件均使用独立的散热器，则空间不够，同时开关管与散热器之间还存在绝缘耐压问题。中国专利申请号为201220341369.5的专利文献中揭示了一种电器元件散热结构，其电器元件(半导体器件)的散热面贴合在PCB板上，再通过PCB板与散热器的贴合以实现对半导体的散热，由于半导体与散热器之间是间接连接，存在散热较慢、散热效率低的缺陷，因而无法有效散热。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种功率模块及其组件，旨在解决现有的功率模块无法有效散热的问题。本技术实施例是这样实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率模块，包括散热器、PCB板和焊接于PCB板的至少一半导体器件；其特征在于，所述半导体器件安装在PCB板和散热器之间，所述半导体器件的散热面与散热器贴合，所述半导体器件的引脚焊接在PCB板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖安波，
申请(专利权)人：深圳市长昊机电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44