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本实用新型适用于电子技术领域，提供了一种功率模块及其组件，包括散热器、PCB板和焊接于PCB板的至少一半导体器件；所述半导体器件安装在PCB板和散热器之间，所述半导体器件的散热面与散热器贴合，所述半导体器件的引脚焊接在PCB板上。本实用新型...
该专利属于深圳市长昊机电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市长昊机电有限公司授权不得商用。

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