本实用新型专利技术涉及一种新型天线，其包括设于金属外壳上的第一基板、粘合剂、第二基板、铜线层、油墨层及金属镀层，所述粘合剂将第二基板粘合在第一基板上，所述铜线层形成于第一基板上，一部分铜线层被油墨层所覆盖，另一部分铜线层被金属镀层所覆盖，所述第一基板是FR4材质制成，所述第二基板是PI材质制成，增加了天线相对金属外壳的净空，增加天线的辐射效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种天线，尤其涉及一种设于金属外壳上的新型天线。
技术介绍
随着人们生活水平的提高以及通讯技术的发展，各种多功能多媒体的电子便携式移动设备，如手机、平板电脑、笔记本电脑等，在人们的生活中越来越普及，在人们的生活中变得也越来越重要，为广大消费者的日常生活和使用提供了许多方便。目前，移动设备为了外观需求与整体性，多数产品会选择金属外壳，以增加消费者购买意愿，但天线布置于金属较多环境内，辐射效率表现通常不好。传统面对全金属环境下，大多采取非导电泡棉或是材质加工于天线正下方，或建议客户将天线周围金属件净空区使天线能有足够的辐射空间，但客户变更结构与材质机会不尚。所以，有必要设计一种新的天线以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种提高净空及改善辐射效率的新型天线。为实现前述目的，本技术采用如下技术方案:一种新型天线，其包括设于金属外壳上的第一基板、粘合剂、第二基板、铜线层、油墨层及金属镀层，所述粘合剂将第二基板粘合在第一基板上，所述铜线层形成于第一基板上，一部分铜线层被油墨层所覆盖，另一部分铜线层被金属镀层所覆盖，所述第一基板是FR4材质制成，所述第二基板是PI材质制成。作为本技术的进一步改进，所述第一基板是BT材质制成。作为本技术的进一步改进，所述第二基板的介电常数低于第一基板。作为本技术的进一步改进，所述新型天线还包括一电容及一同轴线，所述电容的一端焊接在金属镀层上，另一端与同轴线焊接在一起，将铜线层与同轴线串联在一起。作为本技术的进一步改进，所述油墨层由塑胶薄膜替代。作为本技术的进一步改进，所述电容由电感替代。作为本技术的进一步改进，所述金属镀层为镀金层或镀银层。本技术天线所述第一基板是FR4材质制成，所述第二基板是PI材质制成，第二基板增加了天线相对金属外壳的净空，增加天线的辐射效率，另外，电容将铜线层与同轴线串联在一起，有利于调整阻抗，进一步增加天线的幅射效率，同时可以节省天线的电路空间。【附图说明】图1为本技术天线设于金属外壳上的示意图。【具体实施方式】请参阅图1所示，本技术天线10设于金属外壳20上，其包括一第一基板11、粘合剂12、第二基板13、铜线层14、油墨层15、金属镀层16、一电容17及一同轴线18。第一基板11是FR4(玻璃纤维强化环氧树脂，Fiberglass Reinforced epoxyresin)或玻璃纤维强化BT (Bismaleimide-Triazine)材质所制成，第一基板11直接设于金属外壳20上。第二基板13是由PI (聚亚醯胺，Polyimide)材质制成，粘合剂12将第二基板13粘合在第一基板11上。第二基板13增加了新型天线10相对金属外壳20的净空，第一基板11的介电常数为4.4，第二基板13的介电常数为3.6，第二基板13的介电常数低于第一基板11，有利于增加新型天线10的辐射效率。铜线层14形成于第二基板13上，一部分铜线层14被油墨层15覆盖，油墨层15可以由塑胶薄膜替代，另一部分铜线层14被金属镀层16覆盖，金属镀层16为镀金或镀银层，电容17的一端焊接在金属镀层16上，另一端与同轴线18焊接在一起，将铜线层14与同轴线18串联在一起，有利于调整阻抗，进一步增加新型天线10的幅射效率，同时可以节省新型天线10的电路空间，在其他实施方式中，电容17可以由电感替代，也可以达成上述技术效果。尽管为示例目的，已经公开了本技术的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本技术的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。【主权项】1.一种新型天线，其包括设于金属外壳上的第一基板、粘合剂、第二基板、铜线层、油墨层及金属镀层，所述粘合剂将第二基板粘合在第一基板上，所述铜线层形成于第一基板上，一部分铜线层被油墨层所覆盖，另一部分铜线层被金属镀层所覆盖，其特征在于:所述第一基板是FR4材质制成，所述第二基板是PI材质制成。2.根据权利要求1所述的新型天线，其特征在于:所述第一基板是BT材质替换FR4材质制成。3.根据权利要求1所述的新型天线，其特征在于:所述第二基板的介电常数低于第一基板。4.根据权利要求1所述的新型天线，其特征在于:所述新型天线还包括一电容及一同轴线，所述电容的一端焊接在金属镀层上，另一端与同轴线焊接在一起，将铜线层与同轴线串联在一起。5.根据权利要求1所述的新型天线，其特征在于:所述油墨层由塑胶薄膜替代。6.根据权利要求4所述的新型天线，其特征在于:所述电容由电感替代。7.根据权利要求1所述的新型天线，其特征在于:所述金属镀层为镀金层或镀银层。【专利摘要】本技术涉及一种新型天线，其包括设于金属外壳上的第一基板、粘合剂、第二基板、铜线层、油墨层及金属镀层，所述粘合剂将第二基板粘合在第一基板上，所述铜线层形成于第一基板上，一部分铜线层被油墨层所覆盖，另一部分铜线层被金属镀层所覆盖，所述第一基板是FR4材质制成，所述第二基板是PI材质制成，增加了天线相对金属外壳的净空，增加天线的辐射效率。【IPC分类】H01Q1-22, H01Q1-50, H01Q1-38【公开号】CN204315716【申请号】CN201420643337【专利技术人】杨宗林, 江建佑, 张圣鑫, 汤庆仲 【申请人】昆山联滔电子有限公司【公开日】2015年5月6日【申请日】2014年11月1日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型天线，其包括设于金属外壳上的第一基板、粘合剂、第二基板、铜线层、油墨层及金属镀层，所述粘合剂将第二基板粘合在第一基板上，所述铜线层形成于第一基板上，一部分铜线层被油墨层所覆盖，另一部分铜线层被金属镀层所覆盖，其特征在于：所述第一基板是FR4材质制成，所述第二基板是PI材质制成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宗林，江建佑，张圣鑫，汤庆仲，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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