一种陶瓷静电抑制器及其制备方法技术

技术编号:11423117 阅读:94 留言:0更新日期:2015-05-07 01:18
本发明专利技术公开了一种陶瓷静电抑制器及其制备方法,采取半导体材料和厚膜印刷工艺相结合,在电极切槽部位印刷具有骨架结构的功能材料层,当外部电极之间施加规定以上的大小的电压而在切割缝隙部位的电极之间产生放电,主要是沿骨架结构的功能材料层内部放电,由于切槽部位电极存在尖端和功能浆料为疏松的骨架结构形成的缝隙,容易引起电子的移动,能更有效地产生放电现象,提高ESD响应性,容易调整和稳定ESD特性。电极印刷在烧成后的陶瓷基板表面,切割后烧结不会引起电极形变。陶瓷基板覆盖保护层,可以更好的保护功能材料层的骨架结构以及隔绝湿气对功能材料层的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷静电抑制器及其制备方法
本专利技术涉及静电防护
,具体地是涉及一种陶瓷静电抑制器及其制备方法。
技术介绍
ESD(Electro-StaticDischarge,静电放电),是指当带电的导电性物体(人体等)与其他导电性物体(电子设备等)接触或充分接近时、产生剧烈放电的现象。电子设备因ESD而产生损伤、误动作等问题。为了防止这种情况,需要使放电时产生的过大电压不会施加到电子设备的电路上。使用于这种用途的是ESD保护器件,也称为浪涌吸收元件、浪涌吸收器(surgeabsorber)。ESD保护器件例如配置在电路的信号线路与接地(ground)之间。由于ESD保护器件采用将一对放电电极隔开而相对的结构,因此,在正常的使用状态下,具有高电阻,信号不会流入接地侧。对此,例如像从便携式电话等的天线施加静电的情况那样,若施加过大电压,则在ESD保护器件的放电电极之间产生放电,能将静电导入接地侧。由此,对ESD保护器件的后级电路不会被施加静电所产生的电压,能保护电路。但是,目前常规的ESD保护器件存在以下问题:(1)在ESD保护器件中,由于直接印刷电极会造成放电电极之间的间隔偏差,ES本文档来自技高网...
一种陶瓷静电抑制器及其制备方法

【技术保护点】
一种陶瓷静电抑制器,其特征在于:包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的功能材料层、保护层、包封层以及表电极,其中所述表电极通过电极浆料印刷在陶瓷基板的上表面,所述表电极具体包括两个相对设置的内电极、与每一所述内电极的端部连接的端电极和设置在两个内电极之间的切割缝隙;所述功能材料层填充在所述切割缝隙中,所述保护层通过玻璃浆料印刷在所述功能材料层和所述陶瓷基板的上表面,所述包封层包覆在所述保护层和所述陶瓷基板的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷静电抑制器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:制备功能浆料;S2:电极印刷在陶瓷基板的上表面印刷内电极和端电极,在所述陶瓷基板的下表面印刷背导电极,印刷后在150℃红外线隧道炉中烘干;S3:电极切割在印刷好的所述内电极中间切割出一定宽度的切割缝隙,切割后的陶瓷基板置于850℃的隧道炉中烧结,保温时间为10min;S4:功能材料印刷在所述陶瓷基板上内电极切槽的部位,利用丝网印刷涂布功能浆料以成为规定的图案,印刷完成后经过红外干燥后置于600℃-850℃的隧道炉中烧结形成功能材料层;S5:保护层印刷在所述功能材料层和所述陶瓷基板的上表面,利用丝网印刷涂布玻璃浆料,印刷完成后经过红外干燥后置于600℃-850℃的隧道炉中烧结;S6:包封层印刷在所述保护层的表面,利用丝网印刷涂布环氧树脂油墨,印刷完成后经过150℃红外干燥后置于200℃-220℃的隧道炉中固化;S7:堆叠...

【专利技术属性】
技术研发人员:董福兴戴剑张琦曹琦仇利民杨兆国
申请(专利权)人:苏州晶讯科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1