非接触式通信模块以及读卡器制造技术

本发明专利技术提供一种即使完成了组装也能够容易地选择并调整天线特性的非接触式通信模块以及读卡器。该非接触式通信模块具有基板，在基板形成有天线(4、5)、覆盖天线(4、5)的屏蔽图案(6)以及接地图案。在基板的外表面形成有与天线(4、5)电连接的天线侧焊盘(18)、与屏蔽图案(6)电连接的屏蔽侧焊盘(19)以及与接地图案电连接的接地侧焊盘(20、21)。天线侧焊盘(18)与接地侧焊盘(20)之间的距离为能够利用焊锡桥(SB)将天线侧焊盘(18)与接地侧焊盘(20)连接的距离，屏蔽侧焊盘(19)与接地侧焊盘(21)之间的距离为能够利用焊锡桥(SB)将屏蔽侧焊盘(19)与接地侧焊盘(21)连接的距离。

【技术实现步骤摘要】
非接触式通信模块以及读卡器
本专利技术涉及一种通过电磁感应与非接触式IC卡非接触地进行信息通信的非接触式通信模块以及具有这种非接触式通信模块的读卡器。
技术介绍
以往公知有一种与记录有信息的介质非接触地进行信息通信的通信模块(例如参照专利文献1)。专利文献1中记载的通信模块具有通信处理用IC和天线。通信处理用IC和天线通过低通滤波器以及匹配电路而相互连接。通信处理用IC、低通滤波器以及匹配电路装配在配线基板。匹配电路为用于调整天线特性的电路并且具有内置于配线基板的电子元件和装配在配线基板的外表面的电子元件。在专利文献1记载的通信模块中，通过将规定数量的电子元件装配在配线基板的外表面来调整天线的特性。专利文献1：日本特开2012-147190号公报在专利文献1记载的通信模块中，由于通过将规定数量的电子元件装配在配线基板的外表面来调整天线的特性，因此在完成了通信模块的组装后调整天线特性的情况下，必须替换装配在配线基板的外表面的电子元件。因此，在专利文献1记载的通信模块中，如果完成了通信模块的组装，则之后的天线特性调整变得复杂。并且，在通信模块中还存在着具有旋转编码器等可变元件的通信模块，在这种通信模块中，在完成通信模块的组装后能够通过调整可变元件来调整天线的特性。然而，在这种通信模块中，在调整可变元件后，需要使用用于确认天线是否被设定为所希望的特性的测定设备来评价和管理通信模块。并且，在这种通信模块的情况下，会产生利用粘接剂等将调整后的可变元件固定等工时。因此，在这种通信模块中，如果组装完成，之后的天线特性调整也很复杂。
技术实现思路
因此，本专利技术的课题是提供一种即使完成了通信模块的组装也能够容易地选择并调整天线特性的非接触式通信模块。并且，本专利技术的课题是提供一种具有这种非接触式通信模块的读卡器。为了解决上述课题，本专利技术的非接触式通信模块为通过电磁感应与非接触式IC卡非接触地进行信息通信的非接触式通信模块，其特征在于，该非接触式通信模块具有基板，在所述基板形成有天线和接地用的接地图案，所述天线由呈环状配置的天线线圈构成，在基板的外表面形成有与天线电连接的天线侧焊盘和与接地图案电连接的接地侧焊盘，天线侧焊盘与接地侧焊盘之间的距离为能够利用焊锡桥将天线侧焊盘与接地侧焊盘连接的距离。在本专利技术的非接触式通信模块中，在基板的外表面形成有与天线电连接的天线侧焊盘和与接地图案电连接的接地侧焊盘，天线侧焊盘与接地侧焊盘之间的距离为能够利用焊锡桥将天线侧焊盘与接地侧焊盘连接的距离。因此，在本专利技术中，即使在完成了非接触式通信模块的组装后，也能够利用焊锡桥容易地将天线侧焊盘与接地侧焊盘连接。并且，由于利用焊锡桥将天线侧焊盘与接地侧焊盘连接，天线的阻抗和寄生电容发生改变，因此能够选择不同的天线的特性。因此，在本专利技术中，即使在完成了非接触式通信模块的组装后，也能够容易地选择并调整天线的特性。其结果是，能够根据非接触式通信模块实际的设置环境和实际进行通信的非接触式IC卡的特性等容易地调整天线的特性。并且，为了解决上述课题，本专利技术的非接触式通信模块为通过电磁感应与非接触式IC卡非接触地进行信息通信的非接触式通信模块，其特征在于，所述非接触式通信模块具有基板，在所述基板配置有天线、屏蔽图案以及接地用的接地图案，所述天线由呈环状配置的天线线圈构成，所述屏蔽图案以覆盖天线的方式配置，在基板的外表面形成有与屏蔽图案电连接的屏蔽侧焊盘和与接地图案电连接的接地侧焊盘，屏蔽侧焊盘与接地侧焊盘之间的距离为能够利用焊锡桥将屏蔽侧焊盘与接地侧焊盘连接的距离。在本专利技术的非接触式通信模块中，在基板的外表面形成有与覆盖天线的屏蔽图案电连接的屏蔽侧焊盘和与接地图案电连接的接地侧焊盘，屏蔽侧焊盘与接地侧焊盘之间的距离为能够利用焊锡桥将屏蔽侧焊盘与接地侧焊盘连接的距离。因此，在本专利技术中，即使在完成了非接触式通信模块的组装后，也能够利用焊锡桥容易地将屏蔽侧焊盘与接地侧焊盘连接。并且，由于利用焊锡桥将屏蔽侧焊盘与接地侧焊盘连接，天线与非接触式IC卡之间的电磁耦合的程度和包含屏蔽图案的天线的寄生电容发生改变，因此能够选择不同的天线的特性。因此，在本专利技术中，即使在完成了非接触式通信模块的组装后也能够容易地选择并调整天线的特性。其结果是，能够根据非接触式通信模块的实际设置环境和实际进行通信的非接触式IC卡的特性等容易地调整天线的特性。并且，为了解决上述课题，本专利技术的非接触式通信模块为通过电磁感应与非接触式IC卡非接触地进行信息通信的非接触式通信模块，其特征在于，所述非接触式通信模块具有基板，在所述基板形成有天线、屏蔽图案以及接地用的接地图案，所述天线由呈环状配置的天线线圈构成，所述屏蔽图案以覆盖天线的方式配置，在基板的外表面形成有与天线电连接的天线侧焊盘、与屏蔽图案电连接的屏蔽侧焊盘以及与接地图案电连接的第一接地侧焊盘以及第二接地侧焊盘，天线侧焊盘与第一接地侧焊盘之间的距离为能够利用焊锡桥将天线侧焊盘与第一接地侧焊盘连接的距离，屏蔽侧焊盘与第二接地侧焊盘之间的距离为能够利用焊锡桥将屏蔽侧焊盘与第二接地侧焊盘连接的距离。在本专利技术的非接触式通信模块中，在基板的外表面形成有与覆盖天线的屏蔽图案电连接的屏蔽侧焊盘、与天线电连接的天线侧焊盘以及与接地侧焊盘电连接的第一接地侧焊盘以及第二接地侧焊盘。并且，在本专利技术中，天线侧焊盘与第一接地侧焊盘之间的距离为能够利用焊锡桥将天线侧焊盘与第一接地侧焊盘连接的距离，屏蔽侧焊盘与第二接地侧焊盘之间的距离为能够利用焊锡桥将屏蔽侧焊盘与第二接地侧焊盘连接的距离。因此，在本专利技术中，即使在完成了非接触式通信模块的组装后，也能够利用焊锡桥容易地将天线侧焊盘与第一接地侧焊盘连接，并且利用焊锡桥容易地将屏蔽侧焊盘与第二接地侧焊盘连接。并且，由于利用焊锡桥将天线侧焊盘与第一接地侧焊盘连接，天线的阻抗和寄生电容发生改变，因此能够选择不同的天线的特性。并且，由于利用焊锡桥将屏蔽侧焊盘与第二接地侧焊盘连接，天线与非接触式IC卡之间的电磁耦合的程度和包含屏蔽图案的天线的寄生电容发生改变，因此能够选择不同的天线的特性。因此，在本专利技术中，即使在完成了非接触式通信模块的组装后，也能够容易地选择并调整天线的特性。其结果是，能够根据非接触式通信模块的实际设置环境和实际进行通信的非接触式IC卡的特性等容易地调整天线的特性。在本专利技术中，优选天线侧焊盘与天线线圈的末端电连接。如果这样构成，则即使利用焊锡桥将天线侧焊盘与接地侧焊盘连接，电流也能够可靠地流到天线线圈的末端。在本专利技术中，例如在基板形成有第一天线和第二天线作为天线，所述第一天线由作为天线线圈的第一天线线圈构成，所述第二天线由作为天线线圈的第二天线线圈构成，第一天线线圈的末端与第二天线线圈的末端相互连接，天线侧焊盘与第一天线线圈的末端和第二天线线圈的末端之间的连接点电连接。在这种情况下，即使利用焊锡桥将天线侧焊盘与接地侧焊盘连接，电流也能够可靠地流到第一天线线圈的末端以及第二天线线圈的末端。在本专利技术中，例如基板为具有天线层和屏蔽接地层的多层基板，所述天线层形成有天线，所述屏蔽接地层形成有屏蔽图案以及接地图案。本专利技术的非接触式通信模块能够用于具有安装该非接触式通信模块的主体部的读卡器。在该读卡器中，即使在完成了非接触式通信模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触式通信模块，通过电磁感应与非接触式IC卡非接触地进行信息通信，其特征在于，所述非接触式通信模块具有基板，在所述基板形成有天线和接地用的接地图案，所述天线由呈环状配置的天线线圈构成，在所述基板的外表面形成有与所述天线电连接的天线侧焊盘和与所述接地图案电连接的接地侧焊盘，所述天线侧焊盘与所述接地侧焊盘之间的距离为能够利用焊锡桥将所述天线侧焊盘与所述接地侧焊盘连接的距离。

【技术特征摘要】
2013.10.30 JP 2013-2248611.一种非接触式通信模块，通过电磁感应与非接触式IC卡非接触地进行信息通信，其特征在于，所述非接触式通信模块具有基板，在所述基板形成有接地用的接地图案和天线，所述天线由呈环状配置的天线线圈构成，在所述基板的外表面形成有与所述天线电连接的天线侧焊盘和与所述接地图案电连接的接地侧焊盘，所述天线侧焊盘与所述接地侧焊盘之间的距离为能够利用焊锡桥将所述天线侧焊盘与所述接地侧焊盘连接的距离。2.根据权利要求1所述的非接触式通信模块，其特征在于，所述天线侧焊盘与所述天线线圈的末端电连接。3.根据权利要求2所述的非接触式通信模块，其特征在于，在所述基板形成有第一天线和第二天线作为所述天线，所述第一天线由作为所述天线线圈的第一天线线圈构成，所述第二天线由作为所述天线线圈的第二天线线圈构成，所述第一天线线圈的末端与所述第二天线线圈的末端相互连接，所述天线侧焊盘与所述第一天线线圈的末端和所述第二天线线圈的末端之间的连接点电连接。4.一种非接触式通信模块，通过电磁感应与非接触式IC卡非接触地进行信息通信，其特征在于，所述非接触式通信模块具有基板，在所述基板形成有天线、屏蔽图案以及接地用的接地图案，所述天线由呈环状配置的天线线圈构成，所述屏蔽图案以覆盖所述天线的方式配置，在所述基板的外表面形成有与所述屏蔽图案电连接的屏蔽侧焊盘和与所述接地侧焊盘电连接的接地侧焊盘，所述屏蔽侧焊盘与所述接地侧焊盘之间的距离为能够利用焊锡桥将所述屏蔽侧焊盘与所述接地侧焊盘连接的距离。5.根据权利要求4所述的非接触式通信模块，其特征在于，所述基板为具有天线层和屏蔽接地...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内淳朗，
申请(专利权)人：日本电产三协株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP