无螺丝卡扣结构制造技术

一种无螺丝卡扣结构，其具有固定件、活动件以及卡扣件；其中，固定件设有凹槽和横跨并连接凹槽的两侧的桥接部；活动件能够组装于固定件并具有凸伸至凹槽底部的卡勾，并且，卡勾具有朝向桥接部延伸的勾部；卡扣件以能够滑动的方式设置于凹槽内并能够移动到勾部的上方从而干涉上述勾部，且卡扣件的顶面设有凹孔或凸柱；由此，使用者能够使用工具来移动卡扣件，以进行活动件与固定件的组合和拆卸，过程中无须使用螺丝，除了容易操作外，更有利于固定件的薄型化设计。

【技术实现步骤摘要】
无螺丝卡扣结构
本专利技术涉及一种设备零件之间的连接结构，尤其涉及一种产品零件之间的无螺丝卡扣结构。
技术介绍
随着电子产品薄型化设计的趋势，越来越多的电子产品的外壳被设计地越来越薄。然而传统的加工方式有其极限，当外壳的厚度小于5毫米(mm)时，利用螺丝锁附的方式来连接外壳与其它零件时容易发生连接强度不足的问题，导致外壳厚度受到限制，而且使用螺丝锁附也会影响到产品的整体外观。为了解决上述问题，部分产品采用了无螺丝连接设计，例如使用卡勾、超声波或者是点胶的方式来连接产品的外壳与其它零件。然而如果采用卡勾结构，外壳与其它零件在设计上则需预留空间和角度，以使二者可以组装为一体，因此将增加设计上和组装上的难度，而且也可能造成产品在后续检测和维修时产品难以拆卸的问题。但若是使用超声波或点胶等一次性的连接方式，产品在组装过后更是无法拆卸。因此，更为实用及崭新的无螺丝连接设计亟需要被专利技术。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种产品零件的无螺丝卡扣结构，其能够适用于薄件而且容易组装和拆卸。为了达成上述目的，本专利技术提供了一种无螺丝卡扣结构，包含有固定件、能够组装于固定件的活动件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无螺丝卡扣结构，其特征在于，包含：固定件，其设有凹槽以及桥接部，所述桥接部横跨并连接所述凹槽的两侧；活动件，其能够组装于所述固定件并具有至少一个凸伸至所述凹槽的底部的卡勾，并且，所述卡勾具有朝向所述桥接部延伸的勾部；卡扣件，其包含有收容设置于所述凹槽中的片体，所述片体的背向所述凹槽底部的一面上设有凹孔或凸柱，所述卡扣件能够在卡扣位置与释放位置之间滑动，当所述卡扣件位于所述卡扣位置时，所述卡扣件位于所述桥接部与所述勾部之间以干涉所述勾部，当所述卡扣件位于所述释放位置时，所述卡扣件离开所述勾部。

【技术特征摘要】
1.一种无螺丝卡扣结构，其特征在于，包含：固定件，其设有凹槽以及桥接部，所述桥接部横跨并连接所述凹槽的两侧；活动件，其能够组装于所述固定件并具有至少一个凸伸至所述凹槽的底部的卡勾，并且，所述卡勾具有朝向所述桥接部延伸的勾部；卡扣件，其包含有收容设置于所述凹槽中的片体，所述片体的背向所述凹槽底部的一面上设有凹孔或凸柱，并且，所述片体的前侧具有卡扣部，通过拉动所述片体使所述卡扣件能够在卡扣位置与释放位置之间滑动，当所述卡扣件位于所述卡扣位置时，所述卡扣件位于所述桥接部与所述勾部之间以干涉所述勾部，当所述卡扣件位于所述释放位置时，所述卡扣件离开所述勾部的上缘而不干涉所述勾部。2.如权利要求1所述的无螺丝卡扣结构，其特征在于，当所述活动件与所述固定件叠合时，所述卡扣部的厚度实质上等于所述桥接部的底端至所述勾部的上缘的距离。3.如权利要求1或2所述的无螺丝卡扣结构，其特征在于，所述卡扣件还包含有两个脚部，该两个脚部分别从所述片体中相对的两侧朝向所述凹槽的底部延伸而形成。4.如权利要求3所述的无螺丝卡扣结构，其特征在于，所述卡扣件还包含有V形尾部，所述V形尾部连接于所述卡扣件的后侧，并且所述V形尾部具有凸向...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世彦，杨镇宗，林明儒，叶晨羲，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31