壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法制造方法及图纸

一种壳体，包括金属基体及若干金属片，所述金属基体上开设有开口，该若干金属片容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度。本发明专利技术还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
本专利技术涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
技术介绍
随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。为解决此问题，设计师往往会采取将金属壳体靠近天线的部分切割成细小片状，以达到增强信号的效果。但是由于金属片体积过小，在组装过程中，细小片状金属片易变形，导致壳体的强度较差。
技术实现思路
针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能具有较佳强度的壳体。另，还有必要提供所述壳体的制作方法。另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。一种壳体，包括金属基体及若干金属片，所述金属基体上开设有开口，该若干金属片容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度。一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：提供一金属基体；对该金属基体进行切割处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，包括金属基体及若干金属片，其特征在于：所述金属基体上开设有开口，该若干金属片容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，包括金属基体及若干金属片，其特征在于：所述金属基体上开设有开口，该若干金属片相互间隔容纳于该开口中，所述壳体进一步包括若干补强元件，该补强元件嵌设于该金属片与该金属基体中以增强该壳体的强度，该补强元件的表面形成有一隔离层或保护膜，用以防止该补强元件对天线信号产生影响。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述壳体进一步包括若干连接件，该连接件容纳于每二相邻的金属片及主体部与与该主体部相邻的金属片之间以将每二相邻的金属片及主体部与与该主体部相邻的金属片连接，该连接件沿该金属片与该连接件交替设置的方向的厚度为0.02～0.7mm。3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述金属片沿所述金属片与所述连接件交替设置的方向的厚度为0.15mm～1.0mm。4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述金属基体包括一底壁与二相对设置的侧壁，所述二侧壁均与所述底壁相连接；所述壳体进一步包括一非导体部，该非导体部形成于该底壁与该侧壁的至少部分区域，该非导体部形成该开口的底部，该金属片、该本体部、该补强元件及该连接件均与该非导体部相连接。5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于：所述侧壁的表面通过减薄处理形成有一容置腔，所述底壁的表面通过减薄处理形成有一容置槽，该非导体部形成于该容置腔与该容置槽中。6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：所述侧壁形成有容置腔的区域的厚度为0.2～0.4mm，所述底壁形成有容置槽的区域的厚度为0.3～0.5mm。7.如权利要求4所述的壳体，其特征在于：所述底壁的两端均开设有若干凹槽，所述侧壁亦形成有凹槽；所述金属基体进一步包括两对相对设置的卡合结构，每一卡合结构的一端设置于该侧壁上，另一端沿该侧壁靠近该底壁的方向设置于该底壁上，每一卡合结构设置于侧壁的一端与设置于底壁的一端均开设有二通孔，该底壁与侧壁的凹槽均与二相对设置的通孔相连通。8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于：所述金属片包括一端臂及分别与该端臂的两端垂直连接的二侧臂，所述端臂的两端均形成有一容纳槽，所述侧臂包括一弯折部及一延伸部，该弯折部上形成有一容纳腔，所述补强元件的一端依次穿过的底壁或侧壁的凹槽、与该凹槽相贯通的通孔、与该通孔相邻设置的若干容纳槽或容纳腔、与该通孔相对设置的另一通孔后，将该补强元件的一端部分弯折形成一卡勾，相对的另一端再依次穿过与该凹槽相邻设置的另一凹槽、与该另一凹槽相贯通的另一通孔、与该另一通孔相邻设置的若干容纳槽或容纳腔、与该另一通孔相对设置的通孔后，将该补强元件的另一端再部分弯折形成另一卡勾。9....

【专利技术属性】
技术研发人员：谷长海，欧武政，林兆焄，刘小凯，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44