可电镀的基体材料及其制备方法技术

技术编号:11386876 阅读:49 留言:0更新日期:2015-05-01 15:52
本发明专利技术公开了一种可电镀的基体材料及其制备方法。该基体材料包括复合材料层以及包覆在复合材料层表面的碳纤维材料层。通过在复合材料表面包覆具有导电性的碳纤维材料,最终得到了能够直接进入电镀槽电镀的基体材料,且电镀后得到的金属镀层与复合材料的附着力较好。本发明专利技术所提供的方案解决了复合材料表面电镀困难且电镀后金属镀层附着力较差的问题,经电镀后应用到航空、航天、电子器件以及金属屏蔽层等领域具有较好的效果,且本发明专利技术不需要大型仪器设备,工艺简便易行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合材料表面处理
,具体而言,涉及一种可电镀的基体材料及其制备方法
技术介绍
近年来,复合材料凭借其特殊优势已越来越广泛地应用于生产与生活用品上。它们不仅能够在使用性能上替代传统的金属材料,还能够节约机械加工时间,提高劳动生产率,减轻产品重量以及降低产品成本。但是上述复合材料也存在着一些缺陷,如复合材料不导电、不导热、耐磨性差、易变形、不耐污染和缺乏金属光泽等,从而在一定程度上限定了复合材料的使用范围,尤其是当复合材料用于电镀时,由于复合材料本身并不导电,不能够直接进入电镀槽电镀,即使电镀后得到了具有少量金属电镀层的复合材料,该金属电镀层与复合材料的结合力也很差,剥离强度很低,容易脱落,很难将其应用到航空、航天、电子器件以及金属屏蔽层等领域。因此,目前迫切需要出现一种复合材料的表面处理方法,使得表面处理后得到的复合材料在用于电镀时能够取得理想的电镀效果,且复合材料与电镀后在其表面上形成的金属电镀层具有较好的结合力。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种可电镀的基体材料及其制备方法,以解决现有技术中的复合材料电镀困难的技术问题。为了实现上述目的,根据本专利技术的一个方面,提供了一种可电镀的基体材料,包括复合材料层以及设置在复合材料层表面的碳纤维材料层。进一步地,碳纤维材料层设置在复合材料层的一侧或两侧。进一步地,复合材料层为玻璃纤维布、芳纶布和石英布中的一种或多种通过浸渍形成。进一步地,碳纤维材料层为碳纤维布和/或碳纤维片段通过浸渍形成。根据本专利技术的另一方面,提供了一种可电镀的基体材料的制备方法,采用浸渍液对复合材料和碳纤维材料进行浸渍,叠层,固化,得到表面具有碳纤维材料层的基体材料。进一步地,包括以下步骤:S1、提供复合材料和碳纤维材料,将复合材料和碳纤维材料分别置于浸渍液中浸渍,初步固化,得到半固化的复合材料层和半固化的碳纤维材料层;以及S2、将半固化的碳纤维材料层设置在半固化的复合材料层表面上,经进一步固化,得到碳纤维材料层与复合材料层粘结成一体的基体材料。进一步地,初步固化的固化温度为80℃~100℃。进一步地,初步固化的固化压力为0~0.1Mpa。进一步地,初步固化的固化时间为0.2~3小时。进一步地,进一步固化的固化温度为100℃~300℃。进一步地,进一步固化的固化压力为0~3Mpa。进一步地,进一步固化的固化时间为1~12小时。进一步地,复合材料选自玻璃纤维布、芳纶布和石英布中的一种或多种;碳纤维材料为碳纤维布和/或碳纤维片段。进一步地,浸渍液包括基体液、固化剂和促进剂。进一步地,固化剂为胺类固化剂,胺类固化剂选自脂肪二胺、芳香族多胺和双氰胺中的一种或多种;述促进剂选自丙烯酸胺、三氯化铁、二茂铁和对氯代苯甲酸中的一种或多种。进一步地,基体液选自环氧树脂、氰酸酯和双马来酸酐中的一种或多种。应用本专利技术的技术方案,通过在复合材料表面设置具有导电性的碳纤维材料,最终得到了能够直接进入电镀槽电镀的基体材料,且电镀后得到的金属镀层与复合材料的附着力较好。本专利技术所提供的方案解决了复合材料表面电镀困难且电镀后金属镀层附着力较差的问题,经电镀后应用到航空、航天、电子器件以及金属屏蔽层等领域具有较好的效果,且本专利技术不需要大型仪器设备,工艺简便易行。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1示出了根据本专利技术的一种典型实施例的可电镀的基体材料的断面结构示意图。具体实施方式需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。为了解决现有技术中存在的复合材料表面电镀困难、无法金属化的问题,本专利技术提供了一种可电镀的基体材料,如图1所示,该基体材料包括复合材料层10以及设置在复合材料层10表面的碳纤维材料层20。通过在复合材料表面设置具有导电性的碳纤维材料,最终得到了能够直接进入电镀槽电镀的基体材料,且电镀后得到的金属镀层与复合材料的附着力较好。本专利技术所提供的方案解决了复合材料表面电镀困难且电镀后金属镀层附着力较差的问题,经电镀后应用到航空、航天、电子器件以及金属屏蔽层等领域具有较好的效果,且本专利技术不需要大型仪器设备,工艺简便易行根据本专利技术的一种优选实施方式,碳纤维材料层20设置在复合材料层10的一侧或两侧。可以根据实际需要进行设置,其中碳纤维材料层20不仅可以设置在复合材料层10的一侧或两侧,也可以将复合材料层10的表面全部包覆或者部分包覆。复合材料层10为玻璃纤维布、芳纶布和石英布中的一种或多种通过浸渍形成。碳纤维材料层20为碳纤维布和/或碳纤维片段通过浸渍形成。其中碳纤维片段是指一些短切碳纤维或碳纤维晶须。本专利技术优选但并不局限于上述复合材料层10和碳纤维材料层20,采用上述的复合材料层10和碳纤维材料层20能够在后续电镀处理后使得基体材料的表面的金属层具有更好的结合力。本专利技术所采用的复合材料和碳纤维材料均为市售产品,凡是本身不导电又可以与碳纤维浸渍液粘接、需要在表面进行金属化的复合材料都可以采用,凡是导电且可以与复合材料复合的碳纤维或者经碳纤维处理后得到的能够导电的碳纤维纸、编织物等均可以用来设置在复合材料的表面。根据本专利技术的另一方面,提供了一种基体材料的制备方法,采用浸渍液对复合材料和碳纤维材料进行浸渍,叠层,固化,得到表面具有碳纤维材料层20的基体材料。优选地,基体材料的制备方法包括以下步骤:S1、提供复合材料和碳纤维材料,将复合材料和碳纤维材料分别置于浸渍液中浸渍,初步固化,得到半固化的复合材料层10和半固化的碳纤维材料层20;以及S2、将半固化的碳纤维材料层20设置在半固化的复合材料层10的表面后进一步固化,得到碳纤维材料层20与复合材料层10粘结成一体的基体材料。本专利技术通过将复合材料和碳纤维材料在浸渍液中浸渍后初步固化,得到了具有一定粘结性的复合材料层10和碳纤维层20,此时将碳纤维层20叠层在复合材料层10的表面,经过进一步固化,碳纤维浸渍液所带的极性基团可以与复合材料所带的极性基团结合成键,因此复合材料层10和碳纤维层20能够粘结成一体,这样就在复合材料层10的表面包覆了一层碳纤维材料层20。优选地,复合材料选自玻璃纤维布、芳纶布和石英布中的一种或多种;碳纤维材料为碳纤维布和/或碳纤维片段。本专利技术所采用的浸渍本文档来自技高网...
可电镀的基体材料及其制备方法

【技术保护点】
一种可电镀的基体材料,其特征在于,包括复合材料层(10)以及设置在所述复合材料层(10)表面的碳纤维材料层(20)。

【技术特征摘要】
1.一种可电镀的基体材料,其特征在于,包括复合材料层(10)以及设置在所述复合材料
层(10)表面的碳纤维材料层(20)。
2.根据权利要求1所述的基体材料,其特征在于,所述碳纤维材料层(20)设置在所述复
合材料层(10)的一侧或两侧。
3.根据权利要求1所述的基体材料,其特征在于,所述复合材料层(10)为玻璃纤维布、
芳纶布和石英布中的一种或多种通过浸渍形成。
4.根据权利要求1所述的基体材料,其特征在于,所述碳纤维材料层(20)为碳纤维布和/
或碳纤维片段通过浸渍形成。
5.一种可电镀的基体材料的制备方法,其特征在于,采用浸渍液对复合材料和碳纤维材料
进行浸渍,叠层,固化,得到表面具有碳纤维材料层(20)的基体材料。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、提供复合材料和碳纤维材料,将所述复合材料和所述碳纤维材料分别置于浸渍
液中浸渍,初步固化,得到半固化的复合材料层(10)和半固化的碳纤维材料层(20);
以及
S2、将所述半固化的碳纤维材料层(20)设置在所述半固化的复合材料层(10)表
面上,经进一步固化,得到所述碳纤维材料层(20)与所述复合材料层(10)粘结成一体
的基体材料。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:深圳光启创新技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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