电子总成及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子总成及电子装置。电子装置包括后壳体、前盖板及电子总成。后壳体具有前开口。前盖板设置于前开口，并与后壳体构成容置空间。电子总成包括显示模块、主机模块、电池模块及扩充模块。显示模块设置于容置空间内，且叠设于前盖板的上方。主机模块设置于容置空间内，且叠设在显示模块的上方。电池模块设置于容置空间内，叠设在显示模块的上方，且与主机模块并排相接。扩充模块设置于容置空间内，且叠设在电池模块的上方。扩充模块包括扩充电路板及多个卡片连接器。扩充电路板叠设在电池模块的上方。这些卡片连接器设置在扩充电路板上。

【技术实现步骤摘要】
电子总成及电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，且特别是涉及一种电子总成与应用此电子总成的电子装置。
技术介绍
近年来，随着科技产业日益发达，手持式装置，例如智慧型手机(smartphone)及平板电脑(tabletcomputer)等，越来越普遍，并朝着便利、多功能且美观的设计方向发展，以提供使用者更多的选择。随着使用者对于手持式装置的需求日渐提升，使用者以其手部握持手持式装置的时间不断增加，故手持式装置的握持手感也日益重要。为了提升手持式装置的握持手感，手持式装置的外壳也经常设计成曲面，以符合人体工学。某些类型的手持式装置内建有卡片连接器以插入小型的电子卡，例如SIM卡或存储卡(SD)等。当卡片连接器的数量增加时，手持式装置的主机板通常会增加面积来安装这些卡片连接器，但这样的作法造成手持式装置的体积变大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子总成，适用于电子装置，用以增加电子装置的外观曲率，或减少电子装置的整体厚度。本专利技术的再一目的在于提供一种电子装置，用以增加其外观曲率，或减少其整体厚度。为达上述目的，本专利技术提供一种电子总成，包括显示模块、主机模块、电池模块及扩充模块。主机模块叠设在显示模块的上方，且包括处理单元及存储单元。电池模块叠设在显示模块上，且与主机模块并排相接。扩充模块叠设在电池模块的上方。扩充模块包括扩充线路板及多个卡片连接器。扩充线路板叠设在电池模块的上方。这些卡片连接器设置在扩充线路板上。本专利技术提供一种电子装置，包括后壳体、前盖板及电子总成。后壳体具有前开口。前盖板设置于前开口，并与后壳体构成容置空间。电子总成包括显示模块、主机模块、电池模块及扩充模块。显示模块设置于容置空间内，且叠设于前盖板的上方。主机模块设置于容置空间内，且叠设在显示模块的上方。电池模块设置于容置空间内，叠设在显示模块的上方，且与主机模块并排相接。扩充模块设置于容置空间内，且叠设在电池模块的上方。扩充模块包括扩充线路板及多个卡片连接器。扩充线路板叠设在电池模块的上方。这些卡片连接器设置在扩充线路板上。基于上述，本专利技术将主机模块与电池模块并排相接地叠设在显示模块上，并将扩充模块叠设在电池模块上，使得后壳体可具有较大的外观曲率，并可降低电子装置的整体厚度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术的一实施例的一种电子装置的后视分解图；图2是图1的电子装置于组合后的前视图；图3是图2的电子装置沿线I-I的放大剖视图；图4是图2的电子装置沿线II-II的放大剖视图；图5是本专利技术的另一实施例的一种电子装置的剖视图。符号说明50、50A：电子装置52、52A：后壳体52a：前开口52b：侧壁54：前盖板100：电子总成110：显示模块120：主机模块122：主机线路板124：电子零件124a：处理单元124b：存储单元126：屏蔽盖130：电池模块130b：侧缘140：扩充模块140b：侧缘142：扩充线路板144：卡片连接器146：软性线路板C：小型电子卡S：容置空间具体实施方式图1是本专利技术的一实施例的一种电子装置的后视分解图。图2是图1的电子装置于组合后的前视图。图3是图2的电子装置沿线I-I的放大剖视图。图4是图2的电子装置沿线II-II的放大剖视图。请参考图1至图4，本实施例的电子装置50例如是智慧型手机、平板电脑或类似型态的电子装置。电子装置50包括后壳体52、前盖板54及电子总成100。后壳体52具有前开口52a，而前盖板54(例如是玻璃板)设置于前开口52a，并与后壳体52构成容置空间S，如图3及图4所示。电子总成100设置于容置空间S内。电子总成100包括显示模块110、主机模块120、电池模块130及扩充模块140。显示模块110设置于容置空间S内，且叠设于前盖板54上。显示模块110所产生的影像可穿过前盖板54，以让使用者所观看。显示模块110例如是LCD液晶显示模块或OLED有机发光元件等，并可内建或外加透明触控线路，以同时提供触控功能。主机模块120设置于容置空间S内，且叠设在显示模块110的上方。显示模块110电连接至主机模块120。主机模块120可包括主机线路板122、多个电子零件124及屏蔽盖126。主机线路板122叠设在显示模块110的上方，且与电池模块130并排相接。这些电子零件124叠设(例如焊接)在主机线路板122上，即叠设在主机线路板122的两面。在本实施例中，这些电子零件124包括处理单元124a(例如中央处理器)及存储单元124b(例如存储体模块)。屏蔽盖126叠设(例如焊接)在主机线路板122上，且笼罩某些电子零件124。电池模块130设置于容置空间S内，叠设在显示模块110的上方，且与主机模块120并排相接，并电连接至主机模块120。电池模块130例如是锂电池或其他薄形电池。扩充模块140设置于容置空间S内，且叠设电池模块130的上方。扩充模块140更可叠设于主机模块120与电池模块130的上方。并且，扩充模块140的宽度小于电池模块130的宽度，且电池模块130的宽度小于显示模块110的宽度。此外，显示模块110的宽度小于前盖板54的宽度。后壳体52的一部分(例如底部)沿曲面延伸，而上述元件的宽度递减可使后壳体52具有较大的外观曲率。另外，电池模块130在其宽度上的一侧缘130b较扩充模块140在其宽度上的一对应侧缘140b靠近后壳体52的一对应侧壁52b。扩充模块140包括扩充线路板142及多个卡片连接器144。扩充线路板142叠设在电池模块130的上方，而这些卡片连接器144叠设(例如焊接)在扩充线路板142上。这些卡片连接器144用以插入小型电子卡C，例如SIM卡或SD卡等。此外，各卡片连接器144的宽度小于扩充线路板142的宽度，且扩充线路板142的宽度小于电池模块130的宽度。同样地，上述元件的宽度递减可使后壳体52具有较大的外观曲率。扩充模块140包括软性线路板146，以连接至主机模块120。在本实施例中，软性线路板146连接扩充线路板142与主机线路板122，以达成扩充模块140与主机模块120之间的电连接。在本实施例中，扩充模块140叠设于主机模块120与电池模块130的上方。不过，在另一未绘示的实施例中，当主机模块120的整体厚度大于电池模块130的厚度时，扩充模块140可仅叠设于电池模块130的上方，而不叠设在主机模块120的上方。请再参考图3，后壳体52的一部分(例如底部)沿曲面延伸。然而，如图5所示，在另一实施例的电子装置50A中，后壳体52A的一部分(例如底部)则可沿斜面延伸。综上所述，本专利技术将主机模块与电池模块并排相接地叠设在显示模块上，并将扩充模块叠设在电池模块上，使得后壳体可具有较大的外观曲率，并可降低电子装置的整体厚度。虽然已结合以上实施例公开了本专利技术，然而其并非用以限定本专利技术，任何所属
中熟悉此技术者，在不脱离本专利技术的精神和范围内可作些许的更动与润饰，故本专利技术的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：后壳体，具有前开口；前盖板，设置于该前开口，并与该后壳体构成容置空间；电子总成，包括：显示模块，设置于该容置空间内，且叠设于该前盖板的上方；主机模块，设置于该容置空间内，且叠设在该显示模块的上方；电池模块，设置于该容置空间内，叠设在该显示模块的上方，且与该主机模块并排相接；以及扩充模块，设置于该容置空间内，且叠设在该电池模块的上方，其中该扩充模块包括扩充电路板及多个卡片连接器，该扩充电路板叠设在该电池模块的上方，且该些卡片连接器设置在该扩充电路板上。

【技术特征摘要】
2013.10.28 US 14/064,2211.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：后壳体，具有前开口；前盖板，设置于该前开口，并与该后壳体构成容置空间；电子总成，包括：显示模块，设置于该容置空间内，且叠设于该前盖板的上方；主机模块，设置于该容置空间内，且叠设在该显示模块的上方；电池模块，设置于该容置空间内，叠设在该显示模块的上方，且与该主机模块并排相接；以及扩充模块，设置于该容置空间内，且叠设在该主机模块与该电池模块的上方，其中该扩充模块包括扩充线路板及多个卡片连接器，该扩充线路板叠设在该主机模块与该电池模块的上方，且该些卡片连接器设置在该扩充线路板上。2.如权利要求1所述的电子装置，其中该扩充模块的宽度小于该电池模块的宽度，且该电池模块的宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄益诚，陈建宏，陈正德，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71