扩充基座及电子总成制造技术

本发明专利技术提供一种扩充基座及电子总成，扩充基座适用于便携式电子装置。扩充基座包括本体、承载座以及至少一卡勾。本体具有腔室与连通腔室的至少一通风口。承载座枢设于本体上，且具有至少一通气流道。前述至少一卡勾凸设于承载座上，且具有至少一连通孔。前述至少一通气流道连通前述至少一连通孔与腔室。本发明专利技术另提出一种应用前述扩充基座的电子总成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种扩充基座及电子总成。
技术介绍
随着科技的日新月异，伴随着许多便携式电子装置的问世，例如笔记本电脑、智能手机以及平板电脑等。由于使用者可通过这些便携式电子装置即时地处理及收发数据，因此这些便携式电子装置俨然成为了现代人在生活上不可或缺的重要用品。以平板电脑为例，其具有体积轻巧及携带方便的优点，相当方便使用者在外出时使用。通常而言，平板电脑可大致分为风扇式散热与无风扇式(fanless)散热等两种散热方式，其中风扇式散热会造成平板电脑的内部空间的耗费，并不利于薄型化的设计需求。此外，风扇运行时所产生的噪音，也会让使用者感到不适。基于此，常见的平板电脑大多是采用无风扇式散热的散热方式，例如是通过铜箔或其他高导热材料所构成的薄膜或片材贴附于发热元件，藉以将发热元件所产生的热传导至铜箔或其他高导热材料所构成的薄膜或片材，再自铜箔或其他高导热材料所构成的薄膜或片材传导至平板电脑的背盖，进而逸散至外界。然而，在高效能运转时，平板电脑内的电子元件会产生的大量的热，无风扇发热元件散热的散热方式难以将前述大量的热快速地导出，散热效果有限。
技术实现思路
本专利技术提供一种扩充基座及电子总成，能在便携式电子装置组装于其上后提高便携式电子装置的散热效率。本专利技术提供一种电子总成，其具有较佳的散热效率。本专利技术提出一种扩充基座，适用于便携式电子装置。扩充基座包括本体、承载座以及至少一卡勾。本体具有腔室与连通腔室的至少一通风口。承载座枢设于本体上，且具有至少一通气流道。前述至少一卡勾凸设于承载座上，且具有至少一连通孔。前述至少一通气流道连通前述至少一连通孔与腔室。本专利技术提出一种电子总成，包括扩充基座与便携式电子装置。扩充基座包括本体、承载座以及至少一卡勾。本体具有第一腔室与连通腔室的至少一第一通风口。承载座枢设于本体上，且具有至少一通气流道。前述至少一卡勾凸设于承载座上，且具有至少一连通孔。前述至少一通气流道连通前述至少一连通孔与第一腔室。便携式电子装置可拆卸地组装于扩充基座。便携式电子装置包括机体以及壳体。壳体接合至机体而定义出第二腔室，其中壳体具有至少一卡槽、位于前述至少一卡槽内的至少一开孔以及至少一第二通风口。第二腔室分别连通前述至少一第二通风口与前述至少一开孔。在便携式电子装置组装于扩充基座而使前述至少一卡勾嵌入前述至少一卡槽时，第二腔室通过前述至少一开孔、前述至少一连通孔以及前述至少一通气流道连通至第一腔室。基于上述，本专利技术的扩充基座的卡勾具有通过承载座的通气流道以连通至本体的第一腔室的连通孔，且第一腔室通过第一通风口与外界相连通。另一方面，便携式电子装置中相接合的机体与机壳定义出第二腔室，其中机壳具有与第二腔室相连通的开孔与第二通风口，且开孔位于卡槽内。因此，在将便携式电子装置组装置于扩充基座以组合成电子总成后，卡勾会嵌入卡槽。此时，第一腔室可通过通气流道、连通孔与开孔与第二腔室相连通。在便携式电子装置运作时，其内部元件所产生的热会使得第二腔室内的空气的温度升高。接着，第二腔室内的热空气可经由开孔、连通孔与通气流道而流动至第一腔室，再从第一通风口排放至外界。同时，外界的冷空气会从第二通风口流入第二腔室，以与内部元件进行热交换，相似地，在前述冷空气与内部元件进行热交换而转变成热空气后，前述热空气会经由开孔、连通孔与通气流道而流动至第一腔室，再从第一通风口排放至外界。因此，通过上述气流循环的模式可有效地将内部元件所产生的热快速地逸散至外界，进而提高便携式电子装置的工作效能，并延长其工作寿命。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一实施例的扩充基座的示意图；图2A是图1的承载座与卡勾的局部放大示意图；图2B与图2C是本专利技术其他实施例的承载座与卡勾的局部放大示意图；图3是本专利技术另一实施例的扩充基座的示意图；图4是本专利技术一实施例的电子总成的俯视示意图；图5是本专利技术另一实施例的电子总成的俯视示意图；图6是本专利技术又一实施例的电子总成的俯视示意图。附图标记说明：10、10A：电子总成；100、100A：扩充基座；110、110a：本体；111：操作界面；112：第一腔室；112a、112b：子腔室；113、113a、113b、1113c：第一通风口；114、224：侧壁；115：挡墙；120：承载座；121：枢轴；122：通气流道；130、130a、130b、130c、130d：卡勾；131、131a、131b、131c、131d、131e：连通孔；200、200A：便携式电子装置；201：第二腔室；210：机体；220、220a：壳体；221：卡槽；222：开孔；223、223a：第二通风口；A1～A14：截面积。具体实施方式图1是本专利技术一实施例的扩充基座的示意图。请参考图1，在本实施例中，扩充基座100包括本体110、承载座120、至少一卡勾130(图1示意地示出两个)，其中本体110可具有操作界面111，例如是键盘组。另一方面，本体110还具有第一腔室112与第一腔室112相连通的至少一第一通风口113。虽然图1仅示出位在本体110的侧壁114的一个第一通风口113以示意，但本专利技术不以此为限。在其他实施例中，也可将第一通风口113设置于本体的底部或操作界面111所在的表面，其中第一通风口113的数量更可视实际需求而有所调整。承载座120例如是通过至少一枢轴121(图1示意地示出两个)枢设于本体110上，以相对于本体110转动。此处，承载座120具有至少一通气流道122(图2示意地示出两个)，其中各个通气流道122例如是穿过对应的枢轴121而与第一腔室112相连通。另一方面，卡勾130凸设于承载座120上，其中各个卡勾可具有至少一连通孔131，且各个连通孔131可通过对应的通气流道122连通至第一腔室112。也就是说，第一腔室112可通过连通孔131及通气流道122而与外界相连通，或者是通过第一通风口113与外界相连通。虽然图1仅在各个卡勾130上示出一个连通孔131以示意，但本专利技术不以此为限。在其他实施例中，各个卡勾130上的连通孔131的数量当视实际需求而有所调整。图2A是图1的承载座与卡勾的局部放大示意图。请参考图1与图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扩充基座，适用于便携式电子装置，其特征在于，所述扩充基座包括：本体，具有腔室与连通所述腔室的至少一通风口；承载座，枢设于所述本体上，且具有至少一通气流道；以及至少一卡勾，凸设于所述承载座上，且具有至少一连通孔，所述至少一通气流道连通所述至少一连通孔与所述腔室。

【技术特征摘要】
1.一种扩充基座，适用于便携式电子装置，其特征在于，所述扩充基
座包括：
本体，具有腔室与连通所述腔室的至少一通风口；
承载座，枢设于所述本体上，且具有至少一通气流道；以及
至少一卡勾，凸设于所述承载座上，且具有至少一连通孔，所述至少一
通气流道连通所述至少一连通孔与所述腔室。
2.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一连通孔
相对靠近所述至承载座的截面积大于所述至少一连通孔相对远离所述承载座
的截面积。
3.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一连通孔
相对靠近所述至承载座的截面积小于所述至少一连通孔相对远离所述承载座
的截面积。
4.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一通风口
相对靠近所述腔室的截面积小于所述至少一通风口相对远离所述腔室的截面
积。
5.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一通风口
相对靠近所述腔室的截面积大于所述至少一通风口相对远离所述腔室的截面
积。
6.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述承载座包括枢
设于所述本体的至少一枢轴，所述至少一通气流道穿过所述至少一枢轴而与
所述腔室相连通。
7.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一通风口
的数量为两个，所述本体还具有挡墙，用以将所述腔室分隔出两子腔室，各
所述子腔室连通对应的所述通风口。
8.一种电子总成，其特征在于，包括：
扩充基座，包括：
本体，具有第一腔室与连通所述腔室的至少一第一通风口；
承载座，枢设于所述本体上，且具有至少一通气流道；以及
至少一卡勾，凸设于所述承载座上，且具有至少一连通孔，所述

\t至少一通气流道连通所述至少一连通孔与所述第一腔室；以及
便携式电子装置，可拆卸地组装于所述扩充基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建翔，王勇智，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71