一种电子电路抗高过载保护盒制造技术

技术编号:11345363 阅读:80 留言:0更新日期:2015-04-24 01:21
本实用新型专利技术涉及一种电子电路抗高过载保护盒,属工艺装备技术领域,其主要技术特征是它包括外壳体、金属内壳体、外盖板、金属内盖板、灌封胶、缓冲物、电路元件板、缓冲垫圈、固定螺栓,电路元件板装于金属内壳体中,金属内壳体、金属内盖板、灌封胶、电路元件板整体封装并固化,外壳体和金属内壳体之间填充缓冲物,金属内壳体的内外表面采用镀镍处理,金属内壳体、金属内盖板组成屏蔽体,可对保护盒内的电路元件进行静电屏蔽,它具有结构简单,应用范围广,性能可靠、制造成本低等优点。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种电子电路抗高过载保护盒
本技术涉及一种电子电路抗高过载保护盒,属工艺装备
,可广泛应用于海洋科考试验、兵器、航空航天、汽车等领域,对高过载情况下电子系统的电路元件进行抗高过载保护。
技术介绍
在现代海洋科考试验、兵器、航空航天等领域中,基于微电子技术的电子系统的一个典型发展趋势是在保证高性能和高可靠性的同时实现轻量化、小型化。电子系统在高性能高可靠性方面,抗高过载是一项直接衡量电子系统总体性能和可靠性的重要指标。海洋科考试验的入水过载、兵器弹药的发射过载以及航空航天的发射/着陆过载等,要求其搭载的电子系统必须具备抗高过载甚至超高过载的能力。
技术介绍
中,国内在抗高过载方面开展了大量工作,抗高过载的途径也有多种,但它们几乎都是采用传统的方法针对具体产品的要求进行设计,即采用线路板、卡、线及其构架式结构通过结合缓冲材料的实用达到抗高过载的目的,这种传统方法存在的突出缺陷是满足抗高过载目的的同时,限制了电子系统的小型化、轻型化,制约了系统性能和可靠性提升,不能实现静电屏蔽抗电磁辐射干扰。为了克服上述不足,我们对电子电路抗高过载保护盒进行了研制。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路抗高过载保护盒,其特征在于:它包括外壳体(1)、金属内壳体(2)、外盖板(3)、金属内盖板(4)、灌封胶(5)、缓冲物(6)、电路元件板(7)、缓冲垫圈(8)、固定螺栓(9);所述的外壳体(1)为整体成型的正方形盒体结构;所述的金属内壳体(2)为整体成型边长小于外壳体(1)的正方形盒体结构;外壳体(1)、金属内壳体(2)对向侧壁的上端面设置有多个螺接孔(10);金属内壳体(2)内部4个角的底部设置有4个底座(11),每个底座(11)上设置有1个螺接孔(10);金属内壳体(2)的内、外表面根据工艺要求电镀镀覆一层金属镍;所述的外盖板(3)为和外壳体(1)边长相等的正方形;外盖板(3)...

【技术特征摘要】
1.一种电子电路抗高过载保护盒,其特征在于:它包括外壳体(I)、金属内壳体(2)、外盖板(3)、金属内盖板(4)、灌封胶(5)、缓冲物(6)、电路元件板(7)、缓冲垫圈(8)、固定螺栓(9); 所述的外壳体(I)为整体成型的正方形盒体结构; 所述的金属内壳体(2)为整体成型边长小于外壳体(I)的正方形盒体结构; 外壳体(I)、金属内壳体(2 )对向侧壁的上端面设置有多个螺接孔(1 ); 金属内壳体(2 )内部4个角的底部设置有4个底座(11),每个底座(11)上设置有I个螺接孔(10); 金属内壳体(2)的内、外表面根据工艺要求电镀镀覆一层金属镍; 所述的外盖板(3)为和外壳体(I)边长相等的正方形; 外盖板(3)上设置有对应于外壳体(I)侧壁上端面多个螺接孔(10)的多个沉头螺孔; 所述的金属内盖板(4)为和金属内壳体(2)边长相等的正方形; 金属内盖板(4)上设置有对应于金属内壳体(2)侧壁上端面多个螺接孔(10)的多个沉头螺孔; 电路元件板(7)装于金属内壳体(2)中,4个固定螺栓(9)分别套入缓冲垫圈(8),拧紧4个固定螺栓(9 )将电路元件板(7 )固定于金属内壳体(2 )内部4个底座(...

【专利技术属性】
技术研发人员:梅记敏王刚姜航林明辉周新欢周鹏雷媛萍雷燕刘伟刚
申请(专利权)人:江南工业集团有限公司
类型:新型
国别省市:湖南;43

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