【技术实现步骤摘要】
一种通讯连接器中的防溃P i η结构
本技术涉及一种端子结构,尤其是涉及一种通讯连接器中的防溃pin结构。
技术介绍
随着手机正迈向4G时代,手机继续往更薄、更小的方向发展,Micro SM卡的使用越来越广泛,而Iphone 5及其他nano卡产品的推出,使得nano卡的应用也越来越多,卡托式卡座也应运而生。 常规SM卡连接器结构如图1、图2所示,一般为6PIN组装式结构,包括绝缘本体I与金属外壳2,绝缘本体I具有底板3,底板3上设有SM卡接触端子5当退出空卡托6时,接触端子5头部会将卡托6挂住,无法取出卡托6而不能正常使用。 常规防溃PIN卡座端子结构如图3所示,为球头端子,也可实现防溃PIN功能,由于球头的斜度较大,插卡和拔卡相对图五所示结构较为困难,而且需要较高的空间。 现如今,手机等通讯连接器上的接触端子结构设置一般存在溃pin问题,导致使用寿命短,客户满意度低。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简单、易于制造的通讯连接器中的防溃pin结构。 本技术的目的可以通过以下技术方案来实现: 一种通讯连接器中的防溃pin结构,为接触端子,包括外框保护片与框内保护片,所述的外框保护片从尾端开始向上折弯形成第一折弯部,由第一折弯部向下折弯形成第二折弯部,由第二折弯部向上折弯形成第三折弯部,由第三折弯部向下折弯形成第四折弯部,第四折弯部水平向前延伸至外框保护片头端;所述的框内保护片从尾端开始向上折弯形成第五折弯部,由第五折弯部向下折弯至框内保护片头端;其中,框内保护片头端位于第三折弯部正 ...
【技术保护点】
一种通讯连接器中的防溃pin结构,其特征在于,为接触端子,包括外框保护片(51)与框内保护片(52),所述的外框保护片(51)从尾端开始向上折弯形成第一折弯部(511),由第一折弯部(511)向下折弯形成第二折弯部(512),由第二折弯部(512)向上折弯形成第三折弯部(513),由第三折弯部(513)向下折弯形成第四折弯部(514),第四折弯部(514)水平向前延伸至外框保护片头端(515);所述的框内保护片(52)从尾端开始向上折弯形成第五折弯部(521),由第五折弯部(521)向下折弯至框内保护片头端(522);其中,框内保护片头端(522)位于第三折弯部(513)正下方。
【技术特征摘要】
1.一种通讯连接器中的防溃pin结构,其特征在于,为接触端子,包括外框保护片(51)与框内保护片(52),所述的外框保护片(51)从尾端开始向上折弯形成第一折弯部(511),由第一折弯部(511)向下折弯形成第二折弯部(512),由第二折弯部(512)向上折弯形成第三折弯部(513),由第三折弯部(513)向下折弯形成第四折弯部(514),第四折弯部(514)水平向前延伸至外框保护片头端(515);所述的框内保护片(52)从尾端开始向上折弯形成第五折弯部(521),由第五折弯部(521)向下折弯至框内保护片头端(522);其中,框内保护片头端(522)位于...
【专利技术属性】
技术研发人员:王泽强,朱新爱,
申请(专利权)人:上海徕木电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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