本发明专利技术能防止在进行了气氛调整的处理室内使用的、利用气体悬浮的移动平台的移动引起的微粒粉尘的卷起。在进行了调整的气氛下对被处理体(半导体基板(100))进行处理的处理室(2)内所设置的移动平台(3)中，具有设置有被处理体的平台主体(30)、以及利用气体压力以非接触方式对平台主体(30)进行支承的气体支承部，气体支承部至少具有一个或多个气垫(35)，该气垫(35)朝向处理室(2)的水平面及/或垂直面，并向所述面吹出气体，在气垫(35)的周围设有微粒粉尘吸引口(42)，还设有与微粒粉尘吸引口(42)连通并向所述处理室外伸长的吸引气体排气线(吸引气体排气管(43))。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】移动平台本申请是国际申请日为“2013年4月I日”、申请号为“201380019729.7”、题为“移动平台”的申请的分案申请。
本专利技术涉及移动平台，该移动平台设置于在调整后的气氛下对被处理体进行处理的处理室内，对被处理体进行支承和移动。
技术介绍
在洁净室内的半导体产品的制造、检查线上，要求用于物体移动的滑动机构具有精密的搬送精度。作为具有精密搬送精度的机构之一，已知有利用空气支承的滑动机构。而滑动机构要求扬尘性尽可能小的机构。专利文献I提出了一种带微粒子排出孔的滑动机构，在由滚动轴承、以及插入该滚动轴承的导杆构成的滑动机构中，在该导杆的中心部具有沿轴向贯穿的中空部，且该导杆具有从表面将该滚动轴承内部的微粒子向该中空部排出的排出孔。该机构中，能将滚动轴承中因机械摩擦损耗而产生的微粒子从排出孔吸收或排出。 现有技术文献专利文献专利文献I 日本专利特公平5-82482号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题利用空气支承的滑动机构是不伴有机械接触的滑动机构。因此，利用空气支承的机构本身不会产生灰尘。然而，若在靠近空气支承的机构的面、或空气支承附近存在微粒子，则存在喷出的气体会将微粒子卷起的问题。特别是对于滑动机构中包含的悬浮用气垫，向花岗岩、引导件等的水平平面喷出空气，该悬浮用气垫在所述平面上悬浮并前进。由于水平的面上容易沉积微粒子的尘埃等，因此特别容易因上述那样的空气喷出而产生“卷起”。微粒子的卷起会对处理对象即半导体产品的性能造成不良影响。随着半导体性能的提高，对半导体制造所需的清洁度的要求也越来越高。尤其是在利用激光照射进行退火处理的半导体制造装置中，微粒粉尘会随着半导体的熔融、凝固而进入半导体，导致半导体品质下降。因此，要求尽可能地排除上述那样的微粒子的卷起。专利文献I中，虽然采用将滚动轴承中产生的微粒子排出的结构，但其是通过滚动轴承中产生的微粒子滞留在滚动轴承内并移动，从而将微粒子从形成在导杆上的微粒子排出口吸收、排出。因此，微粒子的吸收、排出效率并不够。此外，因喷出空气而在空气气垫附近产生的微粒的粉尘并不会滞留在空气气垫附近而随空气气垫一起移动，而是会扩散到环境中，因此采用专利文献I所示的结构无法有效地吸收、排出空气气垫上产生的微粒的粉尘。本专利技术是以上述情况为背景而完成的，其目的在于提供一种能有效地将空气支承部附近产生的微粒子的粉尘排出到气氛外的移动平台。 解决技术问题所采用的技术方案S卩，本专利技术的移动平台中的第一专利技术在于一种移动平台，该移动平台设置在处理室内，所述处理室在进行了调整的气氛下对被处理体进行处理，其特征在于，包括: 设置有所述被处理体的平台主体；以及 利用气体压力以非接触方式对所述平台主体进行支承的气体支承部， 所述气体支承部至少具有一个或多个气垫，所述气垫朝向所述处理室的水平面及/或垂直面，并向所述面吹出气体， 所述气垫的周围设有微粒粉尘吸引口，还设有与所述微粒粉尘吸引口连通并向所述处理室外伸长的吸引气体排气线。第二专利技术的移动平台的特征在于，在上述第一专利技术中，所述气体支承部设置于所述平台主体。第三专利技术的移动平台的特征在于，在上述第一或第二专利技术中，所述气体支承部设置于对所述平台主体进行引导的导轨。第四专利技术的移动平台的特征在于，在上述第一至第三的任一专利技术中，沿着所述气垫的周围设有多个所述微粒粉尘吸引口。第五专利技术的移动平台的特征在于，在上述第一至第四的任一专利技术中，所述微粒粉尘吸引口具有遍及所述气垫的整个周围的连续的开口。第六专利技术的移动平台的特征在于，在上述第一至第五的任一专利技术中，所述微粒粉尘吸引口在10mm以下的范围内位于比所述气垫的吹出端面更靠吹出方向后方的位置。第七专利技术的移动平台的特征在于，在上述第一至第六的任一专利技术中，具有包围所述气垫、且具有大致沿着气垫周边的外缘的垫套，该垫套上具有所述微粒粉尘吸引口，所述微粒粉尘吸引口与所述吸引气体排气线经由所述垫套内空间相连。第八专利技术的移动平台的特征在于，在上述第七专利技术中，所述微粒粉尘吸引口由所述垫套与所述气垫之间的间隙形成。第九专利技术的移动平台的特征在于，在上述第八专利技术中，所述间隙的大小在10mm以下的范围内。第十专利技术的移动平台的特征在于，在上述第一至第九的任一专利技术中，所述气体支承部具有相对于轴部以非接触方式对所述平台主体进行支承的气体轴承。第十一专利技术的移动平台的特征在于，在上述第一至第十的任一专利技术中，所述微粒粉尘吸引口的气体总吸引量与所述气体支承部的气体吹出总量的差被调整到规定量范围内。第十二专利技术的移动平台的特征在于，在上述第一至第十一的任一专利技术中，该移动平台设置在将半导体作为被处理体的半导体制造处理室内。 专利技术效果根据本专利技术，利用设置在气垫周围的微粒粉尘吸引口来有效地吸引因从气垫喷出的气体而产生的微粒粉尘，将其排出到处理室外，从而能避免微粒粉尘对被处理体的不良影响。此外，通过使移动平台反复移动，还具有能去除吹出部附近的微粒粉尘、从而对处理室内进行清洁的效果。【附图说明】图1是表示具备本专利技术的一个实施方式的移动平台的半导体制造装置的示意图。 图2同样是表示具备移动平台的气垫的一部分结构的示意图。 图3(a)将实施方式的气垫和垫套放大表不，图3(b)表不现有的气垫，图3(c)简要表示实施方式的气垫和垫套的侧面，图3(d)简要表示实施方式的气垫和垫套的底面。 图4是表示本专利技术的其它实施方式的气垫和微粒粉尘吸引口的图。 图5同样是表示另一其它实施方式的气垫和微粒粉尘吸引口的图。 图6同样是表示另一其它实施方式的气垫和微粒粉尘吸引口的图。 图7同样是表示另一其它实施方式的气垫和微粒粉尘吸引口的图。 图8同样是表示另一其它实施方式的气垫和微粒粉尘吸引口的图。 图9同样是表示另一其它实施方式的气垫和微粒粉尘吸引口的图。【具体实施方式】下面，根据【附图说明】本专利技术的一个实施方式的移动平台。 半导体制造装置I在被处理体即半导体基板100上相对地扫描并照射激光来得到进行了退火处理的半导体。退火处理的目的例如是使非晶半导体结晶、或对半导体进行杂质活性化处理等。半导体制造装置I包括密闭的处理室2，处理室2被调整成惰性气体等合适的气氛。本专利技术并不对气氛的内容作特别限定，例如有惰性气体气氛、真空气氛、对温度、湿度进行了调整的气氛。另外，进行气氛调整的单元可以采用已知的结构，本实施方式中省略说明和图示。处理室2的平面板20由花岗岩构成，平面板20的上表面即为台面。处理室2内，在两侧平行地设置有X轴导轨10、10，Y轴导轨11以能通过未图示的气体轴承在X轴方向上移动的方式架设在该X轴导轨10、10之间。 移动平台3以能通过利用气体轴承的空气滑动轴承31进行移动的方式设置在Y轴导轨11上。移动平台3具有放置半导体基板100的平台主体30，平台主体30的上部侧设有载放台32，该载放台32上设有能使半导体基板100升降的机构。平台主体30的下表面侧的Y轴方向的两侧、以及夹着Y轴导轨11的两侧的四个部位经由下部框架33分别安装有气垫35。气垫35的下表面侧具有气体喷出部(未图示)，并连接有与气体喷射部连通的气体供给管36。作为气体喷射部，例如可以举出节流孔型、交叉型等。本实施方式的气体喷射部的结构没有特本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种移动平台，该移动平台设置在处理室内，所述处理室在进行了调整的气氛下对被处理体进行处理，其特征在于，包括：设置有所述被处理体的平台主体；利用气体压力以非接触方式对所述平台主体进行支承的气体支承部；以及从所述处理室内吸引气氛调整用的气体的单元，所述气体支承部至少具有一个或多个气垫，所述气垫朝向所述处理室的水平面及/或垂直面，并向所述面吹出气体，所述气垫的周围设有微粒粉尘吸引口，还设有与所述微粒粉尘吸引口连通并向所述处理室外伸长的吸引气体排气线，所述微粒粉尘吸引口的气体总吸引量与所述气体支承部的气体吹出总量的差被调整到规定量范围内，对所述差进行设定，以适应所述单元的气体吸引量。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤大介，佐塚祐贵，泽井美喜，次田纯一，
申请(专利权)人：株式会社日本制钢所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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