【技术实现步骤摘要】
一种PCB板线路的修补方法
本专利技术涉及PCB板生产领域，特别是关于一种PCB板线路的修补方法。
技术介绍
干膜显影后的PCB板，底片刮伤造成显影后线路上有干膜，曝光线细造成显影后线路上有干膜，经过二铜镀铜镀锡后，线路干膜镀上锡，线路上无锡保护，蚀刻后会断线；通常此类板镀过锡后，要防止蚀刻后断线，只有去膜后，在蚀刻前，在问题点处用线印油修补。由于膜被剥除后，锡已孤立，修补线印油后需凉干，放置时间过长从而产生流锡问题，造成批量短路；若在去膜前线印油修补，线印油在去膜处理后会直接脱落，底片上有刮伤，造成线路上有干膜，只要镀铜锡后无法有效处理，导致断线缺口异常。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术为解决上述技术问题，提供一种PCB板线路的修补方法。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种PCB板线路的修补方法，用于修补底片刮伤及线细不良PCB板，依次包括步骤1，对产线上的PCB板作筛选，得到底片刮伤或线细生产之不良板；步骤2，对上述不良板做二铜镀铜镀锡处理；步骤3，定位不良板上的不良点位置，该不良点即底片刮伤处或线细处，用修刀在不良点处将该处表层的干膜刮除；步骤4，使用修刀沾取油漆笔内油漆对不良点处进行修补，且仅对不良点处进行修补，避免油漆落到非不良点区域；步骤5，将上述不良板静置5分钟，然后依次作去膜、蚀刻、剥锡的工艺处理，然后使用洗网水擦除油漆。所述步骤3中，被刮除的干膜的形状与不良点的形状相同，且该被刮除的干膜的尺寸大小与不良点的尺寸大小相同。所述步骤4中，填补在不良点上的油漆完整覆盖该不良点，且完全填补步骤3中被刮除的干膜区域。本专利技术相较于现有技术的...
【技术保护点】
一种PCB板线路的修补方法，用于修补底片刮伤及线细等不良PCB板，其特征在于，依次包括步骤1，对产线上的PCB板作筛选，得到底片刮伤或线细生产之不良板；步骤2，对上述不良板做二铜镀铜镀锡处理；步骤3，定位不良板上的不良点位置，该不良点即底片刮伤处或线细处，用修刀在不良点处将该处表层的干膜刮除；步骤4，使用修刀沾取油漆笔内油漆对不良点处进行修补，且仅对不良点处进行修补，避免油漆落到非不良点区域；步骤5，将上述不良板静置5分钟，然后依次作去膜、蚀刻、剥锡的工艺处理，然后使用洗网水擦除油漆。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板线路的修补方法，用于修补底片刮伤及线细不良PCB板，其特征在于，依次包括步骤1，对产线上的PCB板作筛选，得到底片刮伤或线细生产之不良板；步骤2，对上述不良板做二铜镀铜镀锡处理；步骤3，定位不良板上的不良点位置，该不良点即底片刮伤处或线细处，用修刀在不良点处将该处表层的干膜刮除；步骤4，使用修刀沾取油漆笔内油漆对不良点处进行修补，且仅对不良点处进行修补，避免油漆落到非不良点区域；步...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘庚新，熊厚友，
申请(专利权)人：胜华电子惠阳有限公司，胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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