【技术实现步骤摘要】
本技术涉及BGA领域，特别是涉及一种BGA返修站支撑条。
技术介绍
现有技术中，PCBA板在BGA的贴装生产过程中由于长时间使用的过程中会出现损坏或老化，这时就需要对PCBA板进行返修，这样就可以节约成本，也会减少更换PCBA板的周期，在返修PCBA板时BGA返修站是必不可少的设备，但是现在使用的BGA返修站还是存在不足之处:需要返修的PCBA板直接放置在BGA返修站上，在返修的过程中，由于温度过高会使PCBA板受热并严重变形，这样就会导致焊接不良，严重时造成PCBA的报废。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种有效解决返修板受热变形的BGA返修站支撑条。技术的BGA返修站支撑条，包括具有边框的BGA返修站，所述BGA返修站支撑条置于BGA返修站上，所述BGA返修站支撑条的两端设有卡槽，所述卡槽能够卡在BGA返修站的边框上，所述BGA返修站支撑条通过卡槽与BGA返修站边框的配合沿边框滑动。进一步的，所述BGA返修站支撑条上设有滑轨，所述滑轨内设有支撑凸台，所述支撑凸台能够沿滑轨滑动。进一步的，所述BGA返修站支撑条的数量为I个以上，所述每...
【技术保护点】
BGA返修站支撑条，包括具有边框的BGA返修站，其特征在于，所述BGA返修站支撑条置于BGA返修站上，所述BGA返修站支撑条的两端设有卡槽，所述卡槽能够卡在BGA返修站的边框上，所述BGA返修站支撑条通过卡槽与BGA返修站边框的配合沿边框滑动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张明春，潘峰，马伟伟，
申请(专利权)人：苏州卓航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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