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本实用新型涉及BGA领域，特别是涉及一种有效解决返修板受热变形的BGA返修站支撑条，包括具有边框的BGA返修站，所述BGA返修站支撑条置于BGA返修站上，所述BGA返修站支撑条的两端设有卡槽，所述卡槽能够卡在BGA返修站的边框上，所述BGA...
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