一种温度传感器制造技术

技术编号:11302527 阅读:82 留言:0更新日期:2015-04-15 20:24
本发明专利技术提供一种温度传感器,包括导热帽、保护管、底座、铂金属电阻和引线;所述导热帽位于保护管顶端,与保护管密封连接;所述底座位于保护管的底端,与保护管密封连接,中部有一引线孔,从该引线孔到底座的边缘设有一底面为弧形的导轨,且在该引线孔上可旋转连接有一引线管;所述铂金属电阻位于保护管内部,且与引线连接;所述引线从引线孔贯穿引线管内通道引至外界;使得本发明专利技术的连接更加灵活。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种温度传感器,包括导热帽、保护管、底座、铂金属电阻和引线;所述导热帽位于保护管顶端,与保护管密封连接;所述底座位于保护管的底端,与保护管密封连接,中部有一引线孔,从该引线孔到底座的边缘设有一底面为弧形的导轨,且在该引线孔上可旋转连接有一引线管;所述铂金属电阻位于保护管内部,且与引线连接;所述引线从引线孔贯穿引线管内通道引至外界;使得本专利技术的连接更加灵活。【专利说明】一种温度传感器
本专利技术涉及一种钼电阻温度传感器,尤其是一种引线能够转向连接的钼电阻温度传感器。
技术介绍
钼电阻温度传感器是利用金属钼在温度变化时自身电阻值也随之改变的特性来测量温度的,且由于钼的特性稳定,不会因高低温而引起物理或化学变化,故钼电阻温度传感器是一种较为常见的精确测量温度的器件。但有时由于空间的限制,钼电阻温度传感器连入电路时需转换方向,以使电路更加简洁顺畅。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种引线能够转向连接的钼电阻温度传感器。 为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是:一种温度传感器,包括导热帽、保护管、底座、钼金属电阻和引线; 所述导热帽位于保护管顶端,与保护管密封连接; 所述底座位于保护管的底端,与保护管密封连接,中部有一引线孔,从该引线孔到底座的边缘设有一底面为弧形的导轨,且在该引线孔上可旋转连接有一引线管; 所述钼金属电阻位于保护管内部,且与引线连接; 所述引线从引线孔贯穿引线管内通道引至外界。 作为优选,所述导热帽由绝缘导热材料制作而成,且在该导热帽的内表面有一夹持装置,用以固定钼金属电阻,并使所述钼金属电阻的上下表面均与导热帽接触,提高导热效率。 作为优选,所述保护管内设有填充材料,且该材料为绝缘导热材料,提高导热效率。 作为优选,在保护管及底座内设有填充材料,且该材料为绝缘导热树脂胶,以增加保护管内腔的密闭性。 作为优选,在保护管的内腔中设有填充材料,且该材料为吸水材料,保持内腔中的干燥,增加温度传感器使用寿命。 本专利技术具有的优点和积极效果是:采用上述技术方案,使得本专利技术的连接更加灵活;导热效率的提高,也相应的提高了温度传感器测量的精确度。 【专利附图】【附图说明】 图1是温度传感器剖面结构示意图; 图2是温度传感器立体结构示意图 图中:1、导热帽2、夹持装置3、钼金属电阻4、保护管5、底座6、填充材料7、引线管8、导轨9、引线 【具体实施方式】 下面根据附图对本专利技术进行详细说明。 如图1和2所示,本专利技术包括导热帽1、保护管4、底座5、钼金属电阻3和引线9。 导热帽I位于保护管4顶端,与保护管4密封连接,由绝缘导热材料制作而成,且在该导热帽I的内表面有一夹持装置2,用以固定钼金属电阻3,并使钼金属电阻3的上下表面均与导热帽I接触。 底座5位于保护管4的底端,与保护管4密封连接,中部有一引线孔,从该引线孔到底座5的边缘设有一底面为弧形的导轨8,且在该引线孔上可旋转连接有一引线管7 ; 引线9 一端在保护管4内与钼金属电阻3连接,另一端从引线孔贯穿引线管7内通道引至外界。 保护管4和底座5内设有填充材料6,该材料为绝缘导热树脂胶与吸水材料由外至内依次分布。 以上对本专利技术的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本专利技术的较佳实施例,不能被认为用于限定本专利技术的实施范围。凡依本专利技术范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。【权利要求】1.一种温度传感器,其特征在于:包括导热帽(I)、保护管(4)、底座(5)、钼金属电阻(3)和引线(7); 所述导热帽(I)位于保护管(4)顶端,与保护管(4)密封连接; 所述底座(5)位于保护管(4)的底端,与保护管(4)密封连接,中部有一引线孔,从该引线孔到底座(5)的边缘设有一底面为弧形的导轨(8),且在该引线孔上可旋转连接有一引线管(7); 所述钼金属电阻(3)位于保护管(4)内部,且与引线(9)连接; 所述引线(9)从引线孔贯穿引线管(7)内通道引至外界。2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于:所述导热帽(I)由绝缘导热材料制作而成,且在该导热帽(I)的内表面有一夹持装置(2),用以固定钼金属电阻(3),并使所述钼金属电阻(3)的上下表面均与导热帽(I)接触。3.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于:所述保护管(4)内设有填充材料(6),且该材料为绝缘导热材料。4.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于:在保护管(4)及底座(5)内设有填充材料(6 ),且该材料为绝缘导热树脂胶。5.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于:在保护管(4)的内腔中设有填充材料(6 ),且该材料为吸水材料。【文档编号】G01K7/18GK104515614SQ201310456506【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日 【专利技术者】李建飞, 李冬梅, 蔚春雷 申请人:意赛德(天津)自动化仪器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度传感器,其特征在于:包括导热帽(1)、保护管(4)、底座(5)、铂金属电阻(3)和引线(7);所述导热帽(1)位于保护管(4)顶端,与保护管(4)密封连接;所述底座(5)位于保护管(4)的底端,与保护管(4)密封连接,中部有一引线孔,从该引线孔到底座(5)的边缘设有一底面为弧形的导轨(8),且在该引线孔上可旋转连接有一引线管(7);所述铂金属电阻(3)位于保护管(4)内部,且与引线(9)连接;所述引线(9)从引线孔贯穿引线管(7)内通道引至外界。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李建飞李冬梅蔚春雷
申请(专利权)人:意赛德天津自动化仪器有限公司
类型:发明
国别省市:天津;12

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