【技术实现步骤摘要】
具有微散热器的印刷电路板及LED光源模组
本技术涉及一种印刷电路板及LED光源模组;更具体地讲,本技术涉及一种具有微散热器的印刷电路板及LED光源模组。
技术介绍
发光二极管(LED)近来已普遍成为白炽光源、荧光光源及卤素光源的替代光源,其可为医疗、军事、招牌、信号、航空、航海、车辆、便携式设备、商用与家居照明等应用领域提供低能耗、长寿命的照明。 LED芯片在提供高亮度输出的同时亦产生大量的热能,导致其温度显著升高。然而,在高温环境下,LED会发生色偏、亮度降低、使用寿命缩短等问题,甚至会立即故障而无法使用。 为了解决LED的散热问题,普遍采用具有良好散热性能的金属基印刷电路板作为LED芯片和LED灯珠等LED发光器件的安装载体。例如,中国专利201120173993.4公开了一种带有金属微散热器的印刷电路板,其包括一常规印刷电路板和与该常规印刷电路板层叠设置的一金属底层,该常规印刷电路板的二底面中至少远离该金属底层的一底面设有铜层线路,金属底层与常规印刷电路板接触的一面设有一个或多个与金属底层连为一体的柱状金属微散热器,该一个或多个金 ...
【技术保护点】
一种具有微散热器的印刷电路板,其包括:散热基座;设置在所述散热基座上的绝缘粘结层,其具有至少一个第一通孔;设置在所述绝缘粘结层上的印刷电路基板,其具有至少一个第二通孔以及分别位于所述第二通孔两侧的正极焊盘和负极焊盘,所述第二通孔与所述第一通孔对齐;其特征在于:设置在所述第一通孔和所述第二通孔内的微散热器,其与所述散热基座和所述印刷电路基板紧密接触。
【技术特征摘要】
1.一种具有微散热器的印刷电路板,其包括: 散热基座; 设置在所述散热基座上的绝缘粘结层,其具有至少一个第一通孔; 设置在所述绝缘粘结层上的印刷电路基板,其具有至少一个第二通孔以及分别位于所述第二通孔两侧的正极焊盘和负极焊盘,所述第二通孔与所述第一通孔对齐; 其特征在于: 设置在所述第一通孔和所述第二通孔内的微散热器,其与所述散热基座和所述印刷电路基板紧密接触。2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述正极焊盘和负极焊盘的顶面与所述微散热器的顶面之间的间距小于10微米。3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述散热基座包括陶瓷基材和形成在所述陶瓷基材上、位于所述微散热器一侧的覆铜层。4.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述散热基座包括铝基材和形成在所述铝基材上、位于所述微散热器一侧的覆铜层。5.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:李保忠,林伟健,
申请(专利权)人:乐健科技珠海有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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