一种FPGA基本性能测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于电子技术类，涉及一种FPGA器件基本性能测试装置,主要包括过流保护电路、电源转换电路、BGA测试插座，FPGA外围电路、I/O测试电路、指示灯电路等。用于快速测量FPGA基本性能，包括上电引导、I/O引脚短路开路测试。由+5V电源适配器通过USB接口为检测工装供电，BGA测试插座用于固定被测芯片，测试时将被测芯片装在BGA插座上。FPGA外围电路包含PROM及外围引导电路，PROM存放测试程序。I/O测试电路针对FPGA通用I/O特性，设计I/O输出输入驱动电路，对每个FPGA引脚输出输入特性进行测试。本测试装置检测FPGA芯片基本性能，用于芯片质量控制，保证后续生产顺利进行。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术属于电子技术类，涉及一种FPGA器件基本性能测试装置,主要包括过流保护电路、电源转换电路、BGA测试插座，FPGA外围电路、I/O测试电路、指示灯电路等。用于快速测量FPGA基本性能，包括上电引导、I/O引脚短路开路测试。由+5V电源适配器通过USB接口为检测工装供电，BGA测试插座用于固定被测芯片，测试时将被测芯片装在BGA插座上。FPGA外围电路包含PROM及外围引导电路，PROM存放测试程序。I/O测试电路针对FPGA通用I/O特性，设计I/O输出输入驱动电路，对每个FPGA引脚输出输入特性进行测试。本测试装置检测FPGA芯片基本性能，用于芯片质量控制，保证后续生产顺利进行。【专利说明】一种FPGA基本性能测试装置
本技术属于电子技术类，涉及一种FPGA器件基本性能测试装置。
技术介绍
可编程逻辑器件（FPGA)在现代电子产品设计中应用非常广泛，对于BGA封装的 FPGA，由于器件封装小、引脚多。在器件购入存在一定的不合格率，器件使用前，无法对芯片 的基本性能进行测试， BGA封装FPGA主要存在以下故障现象：1)电源引脚与地短本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPGA芯片基本性能检测装置，其特征在于，包括过流保护电路[1]、电压转换电路[2]、BGA测试插座[3]，FPGA外围电路[4]、I/O测试电路[5]、指示灯电路[6]，所述的过流保护电路[1]与电压转换电路[2]相连，所述电压转换电路[2]输出为FPGA正常工作所需的电压，所述的BGA测试插座[3]提供被测芯片测试装置之间电气连接，FPGA外围电路[4]和I/O测试电路[5]连接到被测芯片，FPGA外围电路[4]包含PROM及FPGA引导电路，PROM存放测试程序，I/O测试电路[5]由激励信号驱动电路和串接电路组成，激励信号驱动电路为SNJ54HC244J驱动器；指示灯电路[6]包括...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋恒，
申请(专利权)人：陕西千山航空电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61