【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术属于集成线路板
，具体涉及一种内存。本技术采用空间胶带隔开两个芯片，四个内存芯片两两堆叠在基板上，金手指对位于芯片焊点的平行位置的芯片封装技术；提高了设备利用率；解决了现有技术只能进行单个芯片封装，所需设备、材料和人力费用很大的问题；减小了芯片封装体积，减少了生产成本。【专利说明】一种内存
本技术属于集成线路板
，具体涉及一种内存。
技术介绍
芯片封装是集成线路板领域最常用的操作。现有技术是单个芯片进行封装和测试，然后再进行贴片；现有技术只能进行单个芯片封装，所需设备、材料和人力费用很大。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服现有芯片封装技术的不足，提供了一种内存，解决了由于只能进行单个芯片封装，浪费人力物力的问题。 为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决: 一种内存，其特征在于，包括基板、芯片、贴片胶带、金线、空间胶带、环氧塑封料、焊锡球；所述芯片置于贴片胶带上，四个芯片俩俩堆叠在基板上，两组芯片之间由空间胶带隔开；所述芯片和基板通过金线连接；所述芯片、贴片胶带、金线和空间胶带均处于环氧塑封料内；所属焊锡球置于基板下面。 作为优选，所述芯片厚度为70 μ m。 作为优选，所述贴片胶带厚度为100 μ m。 作为优选，四个芯片俩俩堆叠在基板上。 作为优选，两组芯片之间由空间胶带隔开。 与现有技术相比，本技术带来的有益技术效果如下: 1.芯片厚度小(70μπι)，使得封装的体积更小，为多芯片封装的关键； 2.基板厚度小(100 μ m)，封装的高度更小； ...
【技术保护点】
一种内存，其特征在于，包括基板、芯片、贴片胶带、金线、空间胶带、环氧塑封料、焊锡球；所述芯片置于贴片胶带上，四个芯片俩俩堆叠在基板上，两组芯片之间由空间胶带隔开；所述芯片和基板通过金线连接；所述芯片、贴片胶带、金线和空间胶带均处于环氧塑封料内；所属焊锡球置于基板下面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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