【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有耐切割插入物的外科手术引导架相关申请的交叉引用本申请要求2012年5月3日提交的美国临时专利申请系列号61/642,063、2012年5月11日提交的美国临时专利申请系列号61/645,890以及2012年9月12日提交的美国临时专利申请系列号61/699,938的权益,其全部公开内容以引用方式并入本专利申请用于所有目的。
本申请一般涉及一种外科手术切除引导架,并且具体地涉及被配置成引导一个或多个工具来切割和/或准备组织(诸如骨)的外科手术切除引导架。
技术介绍
许多外科手术需要准确地切割骨。例如,在下颌骨重构外科手术中,可以将下颌骨的缺陷部分或感染部分从患者除去并用骨移植物替换。在某些情况下,执行正颌学外科手术的外科医生通常在下颌骨上做出几个切口,以适当地装配骨移植物。为了做出准确的切割,外科医生可以使用患者专用切除引导架以引导切除工具向骨运动。当从患者的其它部位切除骨部分来获取骨移植物时,也可以使用切除引导架。由于切除工具在使用过程中在切除引导架上产生的摩擦,切除引导架可能随时间磨损。该磨损可能降低切除引导架的准确度和产生磨损碎片。源自切除引导架的磨损碎片对于骨移植物的长期功效而言可能是有害的。
技术实现思路
本公开内容涉及用移植物重构组织体的至少一部分的外科手术系统。所述外科手术系统可以包含切除引导架,其被配置成向移植物源引导一个或多个工具。在一个实施例中,所述切除引导架通常可以包含切除引导架主体和引导架构件。所述切除引导架主体可以至少部分地由第一材料制成,并限定上主体表面和下主体表面,所述下主体表面与所述上主体表面相对且定位成置于所述移植物源上。此 ...
【技术保护点】
一种切除引导架,其被配置成向移植物源引导工具,所述切除引导架包括:切除引导架主体,其至少部分地由第一材料制成,所述切除引导架主体限定上主体表面和与所述上主体表面相对的下主体表面,所述下主体表面被配置成紧贴所述移植物源放置,所述切除引导架主体限定第一切除引导架开口和与所述第一切除引导架开口隔开的第二切除引导架开口,所述第一切除引导架开口和第二切除引导架开口延伸穿过上主体表面和下主体表面;和引导架构件,其被配置成至少部分地插入所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中的至少一个中,所述引导架构件包括引导架构件主体,所述引导架构件限定引导架构件开口,所述引导架构件开口延伸穿过所述引导架构件主体且沿着移植物切除轴线是伸长的,所述引导架构件开口被配置成接收所述工具的至少一部分,使得当切除工具被接收在所述引导架构件开口中时,所述引导架构件引导所述工具沿着移植物切除轴线移动,其中所述引导架构件至少部分地由比所述第一材料更硬的第二材料制成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.03 US 61/642,063;2012.05.11 US 61/645,890;1.一种切除引导架,其被配置成向移植物源引导切除工具,所述切除引导架包括:切除引导架主体,其沿着纵向是伸长的且至少部分地由第一材料制成,所述切除引导架主体限定上主体表面和沿着垂直于所述纵向的横向与所述上主体表面隔开的下主体表面,其中所述下主体表面相对于平行于所述纵向的纵向轴线且沿着所述纵向轴线是凹陷的,使得所述下主体表面被配置成接收所述移植物源,所述切除引导架主体限定第一内表面和第二内表面,所述第一内表面限定第一切除引导架开口而所述第二内表面限定与所述第一切除引导架开口隔开的第二切除引导架开口,其中所述第一切除引导架开口和第二切除引导架开口沿着所述横向延伸穿过所述上主体表面和下主体表面;和引导架构件,其被配置成至少部分地插入所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中的至少一个中,所述引导架构件包括引导架构件主体,所述引导架构件限定引导架构件开口,所述引导架构件开口沿着所述横向延伸穿过所述引导架构件主体且沿着移植物切除轴线是伸长的,所述引导架构件开口被配置成接收所述切除工具的至少一部分,使得当切除工具被接收在所述引导架构件开口中时,所述引导架构件引导所述切除工具沿着移植物切除轴线移动,其中所述引导架构件至少部分地由比所述第一材料更硬的第二材料制成。2.根据权利要求1所述的切除引导架,其中所述第一材料具有第一硬度,所述第二材料具有第二硬度,并且所述第二硬度大于所述第一硬度。3.根据权利要求2所述的切除引导架,其中所述第二材料具有介于10HB至100HB之间的布氏硬度。4.根据权利要求2或3所述的切除引导架,其中所述第二材料具有120HB的布氏硬度。5.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述第二材料是金属材料。6.根据权利要求5所述的切除引导架,其中所述第一材料是聚合材料。7.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述引导架构件的至少一部分可移除地设置在所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中。8.根据权利要求7所述的切除引导架,其中所述引导架构件包括至少一个从所述引导架构件主体突起的凸块,并且所述至少一个凸块被配置成当所述引导架构件主体完全坐入所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中时,所述凸块邻接所述上主体表面的至少一部分。9.根据权利要求8所述的切除引导架,其中所述至少一个凸块从所述引导架构件主体悬伸出。10.根据权利要求9所述的切除引导架,其中所述至少一个凸块是第一凸块,所述引导架构件还包括从所述引导架构件主体悬伸出的第二凸块,并且所述第二凸块被配置成当所述引导架构件主体完全坐入所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中时,所述第二凸块邻接所述上主体表面的至少一部分。11.根据权利要求10所述的切除引导架,其中所述引导架构件主体限定前壁、与所述前壁相对的后壁、以及在所述前壁和后壁之间延伸的一对侧壁,并且所述前壁、所述后壁和所述侧壁限定引导架构件开口。12.根据权利要求11所述的切除引导架,其中所述第一凸块从所述前壁突起,并且所述第二凸块从所述后壁突起。13.根据权利要求12所述的切除引导架,其中所述侧壁沿着移植物切除轴线是伸长的。14.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述移植物的一部分是第一移植物部分,并且所述切除引导架还限定第三切除引导架开口和与所述第三切除引导架开口隔开的第四切除引导架开口,所述第三切除引导架开口和第四切除引导架开口被配置成接收所述切除工具的至少一部分,以便从所述移植物源切除第二移植物部分。15.根据权利要求14所述的切除引导架,其中所述引导架构件被配置成选择性地插入所述第一、第二、第三和第四切除引导架开口中的每一个中,以便沿着所述移植物切除轴线引导所述切除工具。16.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述切除引导架主体包括分别至少部分地限定所述第一切除引导架开口和第二切除引导架开口的第一内表面和第二内表面,并且将所述引导架构件分段以便限定多个离散引导部件,所述引导部件被配置成安装至所述第一内表面或第二内表面中的至少一个。17.根据权利要求16所述的切除引导架,其中所述离散引导部件由所述第二材料制成。18.根据权利要求16所述的切除引导架,其中所述离散引导部件和相应第一内表面或第二内表面限定互补接合构件,所述互补接合构件被配置成进行配合以便将所述离散引导部件附接至相应内表面。19.根据权利要求18所述的切除引导架,其中所述引导部件中的每一个引导部件的接合构件包括舌状物,并且相应内表面的接合构件限定被配置成接收所述舌状物的沟槽。20.根据权利要求19所述的切除引导架,其中所述舌状物是逐渐变细的以便在相应沟槽内压配合。21.根据权利要求16所述的切除引导架,其中所述引导架构件是被配置成附接到所述第一内表面的第一引导架构件,所述切除引导架还包括分段的第二引导架构件,以便限定被配置成附接到所述第二内表面的多个离散引导部件。22.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述第二材料至少部分地由激光烧结金属材料制成。23.根据权利要求14所述的切除引导架,其中所述第二材料使用直接金属激光烧结法制成。24.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述第一材料是立体平版印刷的。25.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述切除引导架主体限定第一钻引导架开口和与所述第一钻引导架开口隔开的第二钻引导架开口,所述第一钻引导架开口和第二钻引导架开口延伸穿过上主体表面和下主体表面;和钻引导架构件,其被配置成至少部分地插入所述第一钻引导架开口或所述第二钻引导架开口中的至少一个中,所述钻引导架构件包括引导架构件主体,所述钻引导架构件限定穿过所述引导架构件主体延伸的钻引导架孔,所述钻引导架孔限定移植物孔轴线,当将所述切除引导架被置于所述移植物源上时,所述移植物孔轴线穿过所述钻引导架构件延伸到所述移植物源中;所述钻引导架孔被配置成接收钻孔工具的至少一部分,使得当所述钻孔工...
【专利技术属性】
技术研发人员:AC达维森,M巴托德,
申请(专利权)人:新特斯有限责任公司,
类型:发明
国别省市:瑞士;CH
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