具有耐切割插入物的外科手术引导架制造技术

技术编号:11285041 阅读:72 留言:0更新日期:2015-04-10 22:34
切除引导架可被配置成朝移植物源引导切除工具,并且可包括由第一材料制成的切除引导架主体和由第二材料制成的引导架构件。所述第二材料比所述第一材料更硬。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有耐切割插入物的外科手术引导架相关申请的交叉引用本申请要求2012年5月3日提交的美国临时专利申请系列号61/642,063、2012年5月11日提交的美国临时专利申请系列号61/645,890以及2012年9月12日提交的美国临时专利申请系列号61/699,938的权益,其全部公开内容以引用方式并入本专利申请用于所有目的。
本申请一般涉及一种外科手术切除引导架,并且具体地涉及被配置成引导一个或多个工具来切割和/或准备组织(诸如骨)的外科手术切除引导架。
技术介绍
许多外科手术需要准确地切割骨。例如,在下颌骨重构外科手术中,可以将下颌骨的缺陷部分或感染部分从患者除去并用骨移植物替换。在某些情况下,执行正颌学外科手术的外科医生通常在下颌骨上做出几个切口,以适当地装配骨移植物。为了做出准确的切割,外科医生可以使用患者专用切除引导架以引导切除工具向骨运动。当从患者的其它部位切除骨部分来获取骨移植物时,也可以使用切除引导架。由于切除工具在使用过程中在切除引导架上产生的摩擦,切除引导架可能随时间磨损。该磨损可能降低切除引导架的准确度和产生磨损碎片。源自切除引导架的磨损碎片对于骨移植物的长期功效而言可能是有害的。
技术实现思路
本公开内容涉及用移植物重构组织体的至少一部分的外科手术系统。所述外科手术系统可以包含切除引导架,其被配置成向移植物源引导一个或多个工具。在一个实施例中,所述切除引导架通常可以包含切除引导架主体和引导架构件。所述切除引导架主体可以至少部分地由第一材料制成,并限定上主体表面和下主体表面,所述下主体表面与所述上主体表面相对且定位成置于所述移植物源上。此外,所述切除引导架主体可以限定第一切除引导架开口和与所述第一切除引导架开口隔开的第二切除引导架开口。所述第一切除引导架开口和第二切除引导架开口可以延伸穿过上主体表面和下主体表面。所述引导架构件可以被配置成至少部分地插入所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中的至少一个中。具体地,所述引导架构件可以包含引导架构件主体。所述引导架构件可以限定引导架构件开口,其延伸穿过引导架构件主体并且沿着移植物切除轴线是伸长的。所述引导架构件开口可以被配置成接收所述切除工具的至少一部分,使得当切除工具被接收在所述引导架构件开口中时,所述引导架构件引导所述切除工具沿着所述移植物切除轴线移动。所述引导架构件可以至少部分地由第二材料制成,所述第二材料比所述第一材料更硬。在一个实施例中,所述切除引导架主体的第一材料具有第一硬度,所述引导架构件的第二材料具有第二硬度。所述第二硬度可以大于所述第一硬度。具体地,所述第一材料可以具有在约1HBS10/100至约3HBS10/100之间的布氏硬度。在一个实施例中,所述第二材料可以具有在约10至约200HB之间的布氏硬度。所述第二材料可以是金属材料,诸如不锈钢或铝。所述第一材料可以是聚合材料。在一个实施例中,所述引导架构件的至少一部分可以可移除地设置在所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中。所述引导架构件可以包含至少一个从所述引导架构件主体突起的凸块,并且所述凸块被配置成,当所述引导架构件主体完全坐入所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中时,所述凸块邻接所述上主体表面的至少一部分。所述凸块可以从所述引导架构件主体悬伸出。所述引导架构件可以包含从所述引导架构件主体悬伸出的第一凸块和第二凸块。所述第二凸块可以被配置成,当所述引导架构件主体完全坐入所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中时,所述第二凸块邻接所述上主体表面的至少一部分。所述引导架构件主体可以限定前壁、与所述前壁相对的后壁以及在所述前壁和后壁之间延伸的一对侧壁。所述前壁、所述后壁和所述侧壁可以限定所述引导架构件开口。所述第一凸块可以从前壁突起,并且所述第二凸块从所述后壁突起。所述侧壁可以沿着移植物切除轴线是伸长的。在一个实施例中,所述切除引导架还可以限定第三切除引导架开口和与所述第三切除引导架开口隔开的第四切除引导架开口。所述第三切除引导架开口和第四切除引导架开口可以被配置成接收所述切除工具的至少一部分,以便从所述移植物源切除第二移植物部分。所述引导架构件可以被配置成选择性地插入所述第一、第二、第三和第四切除引导架开口中的每一个中,以便沿着所述移植物切除轴线引导所述切除工具。所述切除引导架主体可以包含第一内表面和第二内表面,它们分别至少部分地限定所述第一切除引导架开口和第二切除引导架开口。可以将所述引导架构件分段,以便限定多个离散引导部件,所述引导部件被配置成安装至所述第一内表面或第二内表面中的至少一个。所述离散引导部件可以由所述第二材料制成。所述离散引导部件和所述相应第一内表面或第二内表面可以限定互补接合构件,所述互补接合构件被配置成配合从而将所述离散引导部件附接至所述相应内表面。所述引导部件中的每一个的接合构件可以包括舌状物,并且所述相应内表面的接合构件可以限定沟槽,所述沟槽被配置成接收所述舌状物。所述舌状物可以逐渐变细,以便在相应沟槽内压配合。所述引导架构件可以是第一引导架构件,其被配置成附接到所述第一内表面。所述切除引导架还可以包含第二引导架构件,所述第二引导架构件被分段,以便限定多个离散引导部件,所述引导部件被配置成附接到所述第二内表面。所述第二材料可以至少部分地由激光烧结金属材料制成。使用直接金属激光烧结方法,可以制造所述第二材料。所述第一材料可以是立体平版印刷的。在一个实施例中,所述切除引导架可以包含限定上主体表面和下主体表面的金属性切除引导架主体,所述下主体表面与所述上主体表面相对且被配置成面向移植物源。所述切除引导架主体可以限定第一切除引导架开口和第二切除引导架开口,它们彼此隔开并从所述下主体表面延伸穿过所述上主体表面。所述第一切除引导架开口和第二切除引导架开口可以限定相应第一移植物切除轴线和第二移植物切除轴线,所述轴被配置成接收所述切除工具的一部分并沿着所述相应第一切除引导架开口和第二切除引导架开口引导所述切除工具,以便从所述移植物源切除移植物部分。所述切除引导架主体可以限定第一内表面和第二内表面,它们至少部分地限定所述第一切除引导架开口和第二切除引导架开口,并且被配置成随着所述切除工具沿着所述相应第一移植物切除轴线和第二移植物切除轴线被引导而接触所述切除工具。所述第一切除引导架开口和第二切除引导架开口不具有与所述切除引导架主体离散的插入物。所述金属性切除引导架主体是激光烧结的。所述第一轴线和第二轴线相对于彼此成角度地偏离。所述切除引导架主体可以由金属材料制成,所述金属材料具有在约10HB至约200HB之间的布氏硬度。例如,所述切除引导架主体可以由具有约120HB的布氏硬度的金属材料制成。附图说明当结合附带的示意图阅读时,会更好地理解前述
技术实现思路
以及下述优选实施例的详细描述。为了例证本专利技术的目的,附图显示了目前优选的一个实施例。但是,本专利技术不限于在附图中公开的具体内容。在附图中:图1A是根据本公开内容的一个实施例,置于所述移植物源上面的外科手术切除引导架的透视图;图1B是从图1A所示的移植物源获取的第一移植物部分和第二移植物部分的前立视图;图1C是图1A的头盖骨的透视图,显示了已经被切除从而限定腔体的下颌骨;图1本文档来自技高网
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具有耐切割插入物的外科手术引导架

【技术保护点】
一种切除引导架,其被配置成向移植物源引导工具,所述切除引导架包括:切除引导架主体,其至少部分地由第一材料制成,所述切除引导架主体限定上主体表面和与所述上主体表面相对的下主体表面,所述下主体表面被配置成紧贴所述移植物源放置,所述切除引导架主体限定第一切除引导架开口和与所述第一切除引导架开口隔开的第二切除引导架开口,所述第一切除引导架开口和第二切除引导架开口延伸穿过上主体表面和下主体表面;和引导架构件,其被配置成至少部分地插入所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中的至少一个中,所述引导架构件包括引导架构件主体,所述引导架构件限定引导架构件开口,所述引导架构件开口延伸穿过所述引导架构件主体且沿着移植物切除轴线是伸长的,所述引导架构件开口被配置成接收所述工具的至少一部分,使得当切除工具被接收在所述引导架构件开口中时,所述引导架构件引导所述工具沿着移植物切除轴线移动,其中所述引导架构件至少部分地由比所述第一材料更硬的第二材料制成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.03 US 61/642,063;2012.05.11 US 61/645,890;1.一种切除引导架,其被配置成向移植物源引导切除工具,所述切除引导架包括:切除引导架主体,其沿着纵向是伸长的且至少部分地由第一材料制成,所述切除引导架主体限定上主体表面和沿着垂直于所述纵向的横向与所述上主体表面隔开的下主体表面,其中所述下主体表面相对于平行于所述纵向的纵向轴线且沿着所述纵向轴线是凹陷的,使得所述下主体表面被配置成接收所述移植物源,所述切除引导架主体限定第一内表面和第二内表面,所述第一内表面限定第一切除引导架开口而所述第二内表面限定与所述第一切除引导架开口隔开的第二切除引导架开口,其中所述第一切除引导架开口和第二切除引导架开口沿着所述横向延伸穿过所述上主体表面和下主体表面;和引导架构件,其被配置成至少部分地插入所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中的至少一个中,所述引导架构件包括引导架构件主体,所述引导架构件限定引导架构件开口,所述引导架构件开口沿着所述横向延伸穿过所述引导架构件主体且沿着移植物切除轴线是伸长的,所述引导架构件开口被配置成接收所述切除工具的至少一部分,使得当切除工具被接收在所述引导架构件开口中时,所述引导架构件引导所述切除工具沿着移植物切除轴线移动,其中所述引导架构件至少部分地由比所述第一材料更硬的第二材料制成。2.根据权利要求1所述的切除引导架,其中所述第一材料具有第一硬度,所述第二材料具有第二硬度,并且所述第二硬度大于所述第一硬度。3.根据权利要求2所述的切除引导架,其中所述第二材料具有介于10HB至100HB之间的布氏硬度。4.根据权利要求2或3所述的切除引导架,其中所述第二材料具有120HB的布氏硬度。5.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述第二材料是金属材料。6.根据权利要求5所述的切除引导架,其中所述第一材料是聚合材料。7.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述引导架构件的至少一部分可移除地设置在所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中。8.根据权利要求7所述的切除引导架,其中所述引导架构件包括至少一个从所述引导架构件主体突起的凸块,并且所述至少一个凸块被配置成当所述引导架构件主体完全坐入所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中时,所述凸块邻接所述上主体表面的至少一部分。9.根据权利要求8所述的切除引导架,其中所述至少一个凸块从所述引导架构件主体悬伸出。10.根据权利要求9所述的切除引导架,其中所述至少一个凸块是第一凸块,所述引导架构件还包括从所述引导架构件主体悬伸出的第二凸块,并且所述第二凸块被配置成当所述引导架构件主体完全坐入所述第一切除引导架开口或所述第二切除引导架开口中时,所述第二凸块邻接所述上主体表面的至少一部分。11.根据权利要求10所述的切除引导架,其中所述引导架构件主体限定前壁、与所述前壁相对的后壁、以及在所述前壁和后壁之间延伸的一对侧壁,并且所述前壁、所述后壁和所述侧壁限定引导架构件开口。12.根据权利要求11所述的切除引导架,其中所述第一凸块从所述前壁突起,并且所述第二凸块从所述后壁突起。13.根据权利要求12所述的切除引导架,其中所述侧壁沿着移植物切除轴线是伸长的。14.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述移植物的一部分是第一移植物部分,并且所述切除引导架还限定第三切除引导架开口和与所述第三切除引导架开口隔开的第四切除引导架开口,所述第三切除引导架开口和第四切除引导架开口被配置成接收所述切除工具的至少一部分,以便从所述移植物源切除第二移植物部分。15.根据权利要求14所述的切除引导架,其中所述引导架构件被配置成选择性地插入所述第一、第二、第三和第四切除引导架开口中的每一个中,以便沿着所述移植物切除轴线引导所述切除工具。16.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述切除引导架主体包括分别至少部分地限定所述第一切除引导架开口和第二切除引导架开口的第一内表面和第二内表面,并且将所述引导架构件分段以便限定多个离散引导部件,所述引导部件被配置成安装至所述第一内表面或第二内表面中的至少一个。17.根据权利要求16所述的切除引导架,其中所述离散引导部件由所述第二材料制成。18.根据权利要求16所述的切除引导架,其中所述离散引导部件和相应第一内表面或第二内表面限定互补接合构件,所述互补接合构件被配置成进行配合以便将所述离散引导部件附接至相应内表面。19.根据权利要求18所述的切除引导架,其中所述引导部件中的每一个引导部件的接合构件包括舌状物,并且相应内表面的接合构件限定被配置成接收所述舌状物的沟槽。20.根据权利要求19所述的切除引导架,其中所述舌状物是逐渐变细的以便在相应沟槽内压配合。21.根据权利要求16所述的切除引导架,其中所述引导架构件是被配置成附接到所述第一内表面的第一引导架构件,所述切除引导架还包括分段的第二引导架构件,以便限定被配置成附接到所述第二内表面的多个离散引导部件。22.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述第二材料至少部分地由激光烧结金属材料制成。23.根据权利要求14所述的切除引导架,其中所述第二材料使用直接金属激光烧结法制成。24.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述第一材料是立体平版印刷的。25.根据权利要求1-3中任一项所述的切除引导架,其中所述切除引导架主体限定第一钻引导架开口和与所述第一钻引导架开口隔开的第二钻引导架开口,所述第一钻引导架开口和第二钻引导架开口延伸穿过上主体表面和下主体表面;和钻引导架构件,其被配置成至少部分地插入所述第一钻引导架开口或所述第二钻引导架开口中的至少一个中,所述钻引导架构件包括引导架构件主体,所述钻引导架构件限定穿过所述引导架构件主体延伸的钻引导架孔,所述钻引导架孔限定移植物孔轴线,当将所述切除引导架被置于所述移植物源上时,所述移植物孔轴线穿过所述钻引导架构件延伸到所述移植物源中;所述钻引导架孔被配置成接收钻孔工具的至少一部分,使得当所述钻孔工...

【专利技术属性】
技术研发人员:AC达维森M巴托德
申请(专利权)人:新特斯有限责任公司
类型:发明
国别省市:瑞士;CH

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