基板定位结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种基板定位结构，该基板定位结构能够以比较简单的结构，将基板在其厚度方向上以及面内方向上可靠地定位于两个支承部件之间。在电动开闭装置中，装配基板被定位于由第一壳体部件构成的第一支承部件与由第二壳体部件构成的第二支承部件之间。在第二壳体部件中形成有将装配基板朝向第一壳体部件按压的基板按压部。基板按压部具有从第二壳体部件的板状部朝向装配基板突出的筒部和由在筒部的顶端部与装配基板抵接的突起构成的基板抵接部。在第一壳体部件中形成有从板状部朝向装配基板突出并嵌入到贯通孔中的定位突起，定位突起的顶端部嵌入到基板按压部的筒部的内侧。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种基板定位结构，该基板定位结构能够以比较简单的结构，将基板在其厚度方向上以及面内方向上可靠地定位于两个支承部件之间。在电动开闭装置中，装配基板被定位于由第一壳体部件构成的第一支承部件与由第二壳体部件构成的第二支承部件之间。在第二壳体部件中形成有将装配基板朝向第一壳体部件按压的基板按压部。基板按压部具有从第二壳体部件的板状部朝向装配基板突出的筒部和由在筒部的顶端部与装配基板抵接的突起构成的基板抵接部。在第一壳体部件中形成有从板状部朝向装配基板突出并嵌入到贯通孔中的定位突起，定位突起的顶端部嵌入到基板按压部的筒部的内侧。【专利说明】基板定位结构
本技术涉及一种存在于第一支承部件与第二支承部件之间的基板定位结构。
技术介绍
在各种设备中广泛采用了在基板的厚度方向以及基板的面内方向(基板平面内)上将基板定位于第一支承部件与第二支承部件之间的结构。例如，在专利文献I所述的设备中，采用了以下这种结构:利用突起和定位孔在周缘部分将第一壳体部和第二壳体部定位，并在基板的厚度方向上，将基板夹持在设置于第一壳体部的内壁的L字状的第一肋与设置于第二壳体部的内壁的第二肋之间而定位。在这种结构中，如果使基板的端部与第一肋抵接，则也能够在面内方向上将基板定位。 专利文献1:日本公开专利公报平8-316645号 然而，在专利文献I的结构中，虽然能够在面内方向上通过靠近设有第一肋的一侧进行定位，但由于是单侧定位，因此难以在面内方向的规定位置准确地将基板定位。并且，由于在制作基板时被切断的部分(端部)成为定位基准，因此难以在面内方向上准确定位。而且，由于对基板的定位以及对第一壳体部和第二壳体部的定位在不同的部位进行，因此存在第一壳体部以及第二壳体部的结构变复杂的问题。
技术实现思路
鉴于上述的问题，本技术的课题是提供一种基板定位结构，该基板定位结构能够以比较简单的结构将基板在其厚度方向以及面内方向上可靠地定位在两个支承部件之间。 为了解决上述课题，应用本技术的基板定位结构通过以第二支承部件的基板按压部向第一支承部件按压至少在一面形成有导体图案的基板来对该基板进行定位，所述基板定位结构的特征在于，在所述基板上形成有贯通孔，并在所述第一支承部件中形成有贯通所述贯通孔的定位突起，所述基板按压部具有供所述定位突起的顶端部嵌入的筒部和在该筒部的顶端部与所述基板抵接的基板抵接部。 在本技术中，由于第二支承部件的基板按压部将基板朝向第一支承部件按压，因此能够在基板的厚度方向上可靠地将基板定位。并且，由于第一支承部件的定位突起贯通基板的贯通孔，且定位突起的顶端部嵌入到基板按压部的筒部中，因此基板在面内方向上被可靠地定位于第一支承部件的规定位置以及第二支承部的规定位置。并且，由于利用了定位突起和基板的贯通孔，因此基板以贯通孔为基准被定位。因此能够在面内方向上将基板精确地定位。而且，由于第一支承部件的定位突起嵌入到第二支承部件的筒部中，因此能够利用基板的定位部位将第一支承部件和第二支承部件定位。由此，能够以比较简单的结构在厚度方向以及面内方向上将基板可靠地定位于第一支承部件与第二支承部件之间。 在本技术中，优选所述基板抵接部由从所述筒部的顶端部朝向所述基板突出的突部构成。通过该结构能够限定基板按压部与基板之间接触的部位，因此能够在基板的厚度方向上将基板可靠地定位。 在本技术中，优选所述基板抵接部的与所述基板抵接的顶端部形成为凸曲面。通过该结构能够进一步限定基板按压部与基板之间接触的部位，因此能够在基板的厚度方向上将基板可靠地定位。并且，当基板抵接部按压基板时，由于基板抵接部能够形成为稍微变形的状态，因此能够将基板可靠地定位于第一支承部件与第二支承部件之间。 在本技术中，优选在沿所述筒部的轴线方向观察时，所述基板抵接部的面积为所述筒部的面积的二分之一以下。通过该结构能够进一步限定基板按压部与基板之间接触的部位，因此能够在基板的厚度方向上可靠地将基板定位。并且，当基板抵接部按压基板时，基板抵接部能够形成为稍微变形的状态，因此能够将基板可靠地定位于第一支承部件与第二支承部件之间。 在本技术中，优选所述基板抵接部与所述基板的端部之间的距离比所述导体图案的除焊盘之外的部分与所述基板的端部之间的距离短。通过该结构，能够有效地将基板中的与端部分开的区域作为高效地集中设置导体图案的区域利用。 在本技术中，优选所述基板按压部、所述贯通孔以及所述定位突起被设置有多组。通过该结构，能够将基板在其厚度方向以及面内方向上可靠地定位于第一支承部件与第二支承部件之间。 在本技术中，优选所述导体图案的至少一部分从两个所述定位突起之间穿过。通过该结构，能够有效地将两个定位突起之间作为高效地集中设置导体图案的区域利用。 在本技术中，优选所述基板抵接部与形成于所述基板的焊盘之间的距离比从该焊盘的中心到外周缘的导体部分的最小尺寸大。通过该结构，即使在锡焊时所使用的焊剂附着于焊盘周边的情况下，也能够抑制基板抵接部将焊剂剥离。由此能够防止从基板剥离下来的焊剂再次附着于周边。 本技术在应用于将检测器配置于所述第一支承部件与所述第二支承部件之间的情况时很有效。尽管这种结构会产生从基板剥离的焊剂附着于检测器从而产生误检测的问题，但在本技术中，不易产生焊剂从基板剥离，因此能够抑制因焊剂附着于检测器而产生误检测。 本技术在应用于将所述检测器装配于所述基板的情况时很有效。尽管这种结构容易产生从基板剥离的焊剂附着于检测器而导致误检测的问题，但在本技术中，不易产生焊剂从基板剥离，因此能够抑制因焊剂附着于检测器而产生误检测。 本技术在应用于所述检测器为由电阻图案和电刷构成滑动部的分压器的情况时很有效。尽管这种结构容易产生从基板剥离的焊剂附着于检测器而导致误检测的问题，但在本技术中，不易产生焊剂从基板剥离，因此能够抑制因焊剂附着于检测器而产生误检测。 本技术在应用于将所述检测器配置在所述第一支承部件与所述第二支承部件之间的情况时很有效。尽管这种结构很容易导致从基板剥离下来的焊剂附着于滑动部从而产生不良状况，但在本技术中，不易产生焊剂从基板上剥离，因此能够抑制因焊剂附着于滑动部而产生不良情况。 技术效果 在本技术中，由于第二支承部件的基板按压部将基板朝向第一支承部件按压，因此能够可靠地在基板的厚度方向上将基板定位。并且，第一支承部件的定位突起贯通基板的贯通孔，且定位突起的顶端部嵌入到基板按压部的筒部中，因此能够在面内方向上可靠地将基板定位于第一支承部件的规定位置和第二支承部件的规定位置。并且，由于使用了定位突起和基板的贯通孔，因此基板以贯通孔为基准定位。因此，能够在面内方向上将基板精确地定位。而且，第一支承部件的定位突起嵌入到第二支承部件的筒部中，因此能够利用基板的定位部位将第一支承部件与第二支承部件定位。由此，能够以比较简单的结构，将基板在其厚度方向以及在面内方向上可靠地定位于第一支承部件与第二支承部件之间。 【专利附图】【附图说明】 图1为装设有应用本技术的电动开闭装置的西式马桶的说明图。 图2 (a)、图2(b)为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板定位结构，所述基板定位结构通过以第二支承部件的基板按压部向第一支承部件按压至少一面形成有导体图案的基板，从而将该基板定位，其特征在于，在所述基板形成有贯通孔，在所述第一支承部件中设置有贯通所述贯通孔的定位突起，所述基板按压部具有：筒部，所述筒部供所述定位突起的顶端部嵌入；以及基板抵接部，所述基板抵接部在所述筒部的顶端部与所述基板抵接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂田哲也，
申请(专利权)人：日本电产三协株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP