经被覆的银微粒的制造方法及利用该制造方法制造的经被覆的银微粒技术

本发明专利技术提供一种与以往不同的利用所谓的胺络合物分解法来制造经被覆的银微粒的方法，本发明专利技术还提供利用该方法制造出的经被覆的银微粒。该方法包括以下工序：第1工序，将下述(1)、(2)和(3)的物质混合，(1)为可通过加热而进行分解从而产生金属银的银化合物，(2)为烷基胺，(3)为具有在水中的溶解度的至少1种醇化合物、及/或在分子内包含碳原子与杂原子的多重键、或杂原子之间的多重键中的至少一方的化合物，从而生成该包含银化合物和烷基胺的络合物，以及，第2工序，将该络合物加热分解，生成被包含烷基胺的保护膜被覆的银微粒。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种与以往不同的利用所谓的胺络合物分解法来制造经被覆的银微粒的方法，本专利技术还提供利用该方法制造出的经被覆的银微粒。该方法包括以下工序：第1工序，将下述(1)、(2)和(3)的物质混合，(1)为可通过加热而进行分解从而产生金属银的银化合物，(2)为烷基胺，(3)为具有在水中的溶解度的至少1种醇化合物、及/或在分子内包含碳原子与杂原子的多重键、或杂原子之间的多重键中的至少一方的化合物，从而生成该包含银化合物和烷基胺的络合物，以及，第2工序，将该络合物加热分解，生成被包含烷基胺的保护膜被覆的银微粒。【专利说明】经被覆的银微粒的制造方法及利用该制造方法制造的经被 覆的银微粒
本专利技术涉及被包含烷基胺的保护膜被覆的银微粒的制造方法、及利用该方法制造 的经被覆的银微粒。
技术介绍
关于银微粒而言，除了已知其具有金属银特有的高电导率、耐氧化稳定性、在可见 光区的光反射率之外，还已知其可以在较低温度下烧结而生成银被膜等。使用银微粒通过 其发挥这些特性从而用作为导电性油墨、糊料，可期待其作为利用简单的印刷?涂布工序来 制作电子布线?元件的新一本文档来自技高网...

【技术保护点】
经被覆的银微粒的制造方法，其特征在于，包括以下工序：第1工序，将下述(1)、(2)和(3)的物质混合，(1)为可通过加热而进行分解从而生成金属银的银化合物，(2)为烷基胺，(3)为具有在水中的溶解度的至少1种的醇化合物、及/或在分子内包含碳原子与杂原子的多重键、或杂原子之间的多重键中的至少一方的化合物；从而生成包含所述银化合物和烷基胺的络合物，和第2工序，将该络合物加热分解，生成被包含烷基胺的保护膜被覆的银微粒。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗原正人，今宏树，
申请(专利权)人：国立大学法人山形大学，
类型：发明
国别省市：日本;JP