照相机模块制造技术

本实用新型专利技术的实施方式提供一种照相机模块，所述照相机模块包括传感器组件、至少一个半导体衬底以及模制化合物，其中所述传感器组件包括：半导体裸片；传感器电路，设置于所述半导体裸片的顶表面上；以及透明盖体，在所述半导体裸片的顶表面上面耦合到所述半导体裸片；其中每个所述半导体衬底在水平方向上布置于所述传感器组件周围；其中所述模制化合物填充在每个所述半导体衬底与所述传感器组件之间。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术的实施方式提供一种照相机模块，所述照相机模块包括传感器组件、至少一个半导体衬底以及模制化合物，其中所述传感器组件包括：半导体裸片；传感器电路，设置于所述半导体裸片的顶表面上；以及透明盖体，在所述半导体裸片的顶表面上面耦合到所述半导体裸片；其中每个所述半导体衬底在水平方向上布置于所述传感器组件周围；其中所述模制化合物填充在每个所述半导体衬底与所述传感器组件之间。【专利说明】照相机模块
本技术的实施方式涉及一种照相机模块，并且更具体地，涉及一种包括用于光学传感器器件的晶片级封装的照相机模块。
技术介绍
关于将光学传感器耦合至照相机电路，设计师面对的挑战是，器件必须定位于衬底上且光学传感器面向外，而且不存在可能干扰光学图像的接收的任何障碍物。由于照相机模块更通常地使用在小电子设备(诸如手机和平板计算机)中，所以希望降低照相机模块的高度使得它们能够安装于更薄的设备中。 图1示出了具有半导体裸片22的已知的照相机模块，光学传感器电路26形成于半导体裸片22的顶表面上。半导体裸片22装配至半导体衬底24上，并且焊线40将传感器电路26耦合至半导体衬底24中的电路。透镜组件包括透镜镜筒80、透镜载体90和包括一个或多个透镜的透镜阵列100。透镜组件可以通过粘接剂801耦合至半导体衬底24的顶表面上。此外，表面装配器件50也装配在半导体衬底24的顶表面上。 可以看出，图1的照相机模块的示例存在如下问题，因为半导体裸片22设置在半导体衬底24上，并且通过焊线40将传感器电路26电耦合至半导体衬底24中的电路，使得它在用于小电子设备中时不太令人满意，因为叠置的半导体裸片22和半导体衬底24限制了此类设备的最小厚度。
技术实现思路
鉴于上述现有技术存在的缺陷，本技术的实施方式的目的之一是提供一种具有减小的厚度的照相机模块。 根据本技术的一个方面，提供了一种照相机模块，包括: 传感器组件，所述传感器组件包括: 半导体裸片； 传感器电路，设置于所述半导体裸片的顶表面上；以及 透明盖体，在所述半导体裸片的顶表面上面耦合到所述半导体裸片； 至少一个半导体衬底，每个所述半导体衬底在水平方向上布置于所述传感器组件周围；以及 模制化合物，填充在每个所述半导体衬底与所述传感器组件之间。 根据本技术的一个示例性实施方式，所述半导体裸片包括电耦合到所述传感器电路的至少一个硅通孔，每个所述硅通孔分别经由焊线从每个所述半导体衬底的底表面电耦合到对应的半导体衬底中的电路；并且所述模制化合物还至少覆盖所述半导体裸片的底表面以及每个所述焊线。 根据本技术的一个示例性实施方式，还包括至少一个表面装配器件，每个所述表面装配器件从每个所述半导体衬底的顶表面电耦合到对应的半导体衬底中的电路。 根据本技术的一个示例性实施方式，所述透明盖体与所述半导体裸片在水平方向上对准。 根据本技术的一个示例性实施方式，每个所述半导体衬底的顶表面分别与所述透明盖体的顶表面齐平。 根据本技术的一个示例性实施方式，每个所述半导体衬底的底表面分别与所述半导体裸片的底表面齐平。 根据本技术的一个示例性实施方式，所述模制化合物的顶表面与所述透明盖体的顶表面齐平。 根据本技术的一个示例性实施方式，还包括透镜组件，所述透镜组件耦合到所述至少一个半导体衬底的顶表面。 根据本技术的一个示例性实施方式，所述半导体衬底的数目为两个，两个所述半导体衬底在水平方向上分别设置于所述传感器组件的相对侧上。 根据本技术的一个示例性实施方式，所述半导体衬底的数目为一个，其横截面形状为“回”形，所述传感器组件位于所述“回”形半导体衬底内。 根据本技术的一个示例性实施方式，所述传感器组件位于所述“回”形半导体衬底内的中心处 根据本技术的一个示例性实施方式，所述透明盖体为具有IR涂层或者UV涂层的玻璃。 通过将传感器组件与半导体衬底在水平方向上并排设置，使得能够减小包括半导体衬底和传感器组件的结构在竖直方向上的尺寸，并且因而进一步能够减小照相机模块在竖直方向上的尺寸。 【专利附图】【附图说明】 现在将仅参照附图通过示例对本技术的实施方式进行描述，其中为相似的部件提供对应的附图标记，在附图中: 图1是示出根据现有技术的照相机模块的截面图； 图2是示出根据本技术的一个实施方式的包括传感器组件、半导体衬底以及模制化合物的配置的截面图； 图3至图7示出制作图2中所示配置的相应阶段的截面图； 图8是示出包括图2中所示配置的照相机模块的截面图； 图9是示出制作根据本技术的一个实施方式的照相机模块的工艺流程图； 图10示出根据本技术的另一实施方式的包括传感器组件、半导体衬底以及模制化合物的配置的截面图； 图11示出包括图10中所示配置的照相机模块的截面图；并且 图12是示出根据又一实施方式的包括传感器组件、半导体衬底以及模制化合物的配置的仰视图。 【具体实施方式】 下面将参考附图中示出的若干示例性实施例来描述本技术的原理和精神。应当理解，描述这些实施例仅仅是为了使本领域技术人员能够更好地理解进而实现本技术，而并非以任何方式限制本技术的范围。 图2是示出根据本技术的一个实施方式的包括传感器组件1、半导体衬底2a、2b以及模制化合物3的配置的截面图。这一配置将用于制作照相机模块。 在图2所示的配置中，传感器组件I包括半导体裸片11、光学传感器电路12和透明盖体13。可以根据现有技术中的已知工艺制作图2所示的配置。 光学传感器电路12设置于半导体裸片11的顶表面上，可以根据已知工艺在半导体裸片11的顶表面上形成多个光学传感器电路12。在附图中，并未详细示出在本领域中公知的光学传感器电路的结构，而是通过一排微透镜作为不例来表不。 透明盖体13可以通过粘接剂14耦合至半导体裸片11的顶表面，透明盖体13和光学传感器电路12之间的选定空间由粘接剂14的厚度确定。透明盖体13可以设置有本领域已知的选择性的透明涂层，诸如IR(红外线)涂层或者UV(紫外线)涂层，即透明盖体13可以是IR玻璃或者UV玻璃。透明涂层可以沉积于透明盖体13的面向光学传感电路12的表面上。透明盖体13可以与半导体裸片11在水平方向上对准，也就是说，透明盖体13可以优选与半导体裸片11在水平方向上具有相同的尺寸。然而，透明盖体13与半导体裸片11的尺寸并不限于在水平方向上相同，例如，透明盖体13的水平尺寸可以小于或大于半导体裸片11的水平尺寸，只要透明盖体13能够基本上覆盖住光学传感器电路12即可。 在图2中，作为示例，所示配置包括两个半导体衬底2a、2b，分别布置于传感器组件I的两侧，两个半导体衬底2a、2b与传感器组件I之间的距离可以根据需要进行选择，使得便于利用模制化合物3将两个半导体衬底2a、2b与传感器组件I形成整体结构。相比于现有技术中传感器组件设置于半导体衬底的顶表面上，在本实施方式中以不同方式实现传感器组件与半导体衬底的布置。具体而言，传感器组件I与半导体衬底2a、2b在水平方向上并排设置，使得能够减小上述配置在竖直方向上的尺寸，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照相机模块，其特征在于，包括：传感器组件，所述传感器组件包括：半导体裸片；传感器电路，设置于所述半导体裸片的顶表面上；以及透明盖体，在所述半导体裸片的顶表面上面耦合到所述半导体裸片；至少一个半导体衬底，每个所述半导体衬底在水平方向上布置于所述传感器组件周围；以及模制化合物，填充在每个所述半导体衬底与所述传感器组件之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：栾竟恩，
申请(专利权)人：意法半导体研发深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44