液冷服务器制造技术

技术编号:11234557 阅读:98 留言:0更新日期:2015-04-01 08:26
本发明专利技术公开了一种液冷服务器,该服务器包括:第一壳体和第二壳体,其中,第二壳体容纳有第一壳体;第一壳体的内部安装有服务器主板、CPU、多个电子元件;第一壳体的内部充满硅油;在第一壳体的顶部和第二壳体的顶部之间形成有用于将来自第一壳体的硅油导入至第二壳体的通道,其中,该通道、该第二壳体包括用于将来自第一壳体的硅油进行冷却的冷却装置;第二壳体进一步包括用于将经过冷却的硅油回流至第一壳体的管道;该通道和该管道使硅油在第一壳体与第二壳体之间形成液冷循环。本发明专利技术通过在硅油从第一壳体向第二壳体转移时对其进行自然冷却,避免了繁琐的冷却过程和复杂的冷却步骤。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种液冷服务器,该服务器包括:第一壳体和第二壳体,其中,第二壳体容纳有第一壳体;第一壳体的内部安装有服务器主板、CPU、多个电子元件;第一壳体的内部充满硅油;在第一壳体的顶部和第二壳体的顶部之间形成有用于将来自第一壳体的硅油导入至第二壳体的通道,其中,该通道、该第二壳体包括用于将来自第一壳体的硅油进行冷却的冷却装置;第二壳体进一步包括用于将经过冷却的硅油回流至第一壳体的管道;该通道和该管道使硅油在第一壳体与第二壳体之间形成液冷循环。本专利技术通过在硅油从第一壳体向第二壳体转移时对其进行自然冷却,避免了繁琐的冷却过程和复杂的冷却步骤。【专利说明】液冷服务器
本专利技术涉及服务器领域,具体来说,涉及一种液冷服务器。
技术介绍
目前所使用的计算机大多依靠冷空气给机器降温,但是,传统的风冷模式是一种传热过程复杂的间接接触进行冷却的方式,因此,其普遍存在着接触热阻及对流换热热阻大的问题,那么当热阻总和较大时,换热效率必然较低,那么这种风冷模式的系统在使用过程中就需要较低的室外低温热源,从而提高机器内外的温差,进而引导换热过程的进行,显然,这是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液冷服务器,其特征在于,包括:第一壳体和第二壳体,其中,所述第二壳体容纳有所述第一壳体;所述第一壳体的内部安装有服务器主板、CPU、多个电子元件;所述第一壳体的内部充满硅油;在所述第一壳体的顶部和所述第二壳体的顶部之间形成有用于将来自所述第一壳体的所述硅油导入至所述第二壳体的通道,其中,所述通道、所述第二壳体包括用于将来自所述第一壳体的所述硅油进行冷却的冷却装置;所述第二壳体进一步包括用于将经过冷却的所述硅油回流至所述第一壳体的管道;所述通道和所述管道使所述硅油在所述第一壳体与所述第二壳体之间形成液冷循环。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:历军沈卫东范娟刘广辉吴宏杰童中原张卫平孙振王晨
申请(专利权)人:曙光信息产业北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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