发光二极管显示屏制造技术

技术编号:11233383 阅读:99 留言:0更新日期:2015-03-30 15:41
本实用新型专利技术公开了一种发光二极管显示屏。其中,该显示屏包括:LED显示屏基板,LED显示屏基板设置有LED驱动电路,其中,LED驱动电路的输出端包括第一正电极和第一负电极;LED晶片,位于第一表面上,LED晶片的输入端包括第二正电极和第二负电极;第一接合部件和第二接合部件,其中,第一正电极与第二正电极通过第一接合部件接合并电连接,第一负电极与第二负电极通过第二接合部件接合并电连接;物理材料层,设置在LED晶片上,其中,物理材料层包括以下材料至少之一:滤波材料、镀膜材料、薄膜材料、荧光材料。本实用新型专利技术解决了现有技术中由于传统封装灯珠中支架的尺寸限制而造成的LED显示屏的最小点间距过大的技术问题。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种发光二极管显示屏。其中,该显示屏包括:LED显示屏基板,LED显示屏基板设置有LED驱动电路,其中,LED驱动电路的输出端包括第一正电极和第一负电极;LED晶片,位于第一表面上,LED晶片的输入端包括第二正电极和第二负电极;第一接合部件和第二接合部件,其中,第一正电极与第二正电极通过第一接合部件接合并电连接,第一负电极与第二负电极通过第二接合部件接合并电连接;物理材料层,设置在LED晶片上,其中,物理材料层包括以下材料至少之一:滤波材料、镀膜材料、薄膜材料、荧光材料。本技术解决了现有技术中由于传统封装灯珠中支架的尺寸限制而造成的LED显示屏的最小点间距过大的技术问题。【专利说明】发光二极管显示屏
本技术涉及显示屏领域,具体而言,涉及一种发光二极管显示屏。
技术介绍
在现有技术中,LED显示屏通常由复数个灯珠,通过插接的方式组合而成,其中,灯珠产品的封装方式主要为表面贴装器件SMD(Surface Mounted Devices)封装和芯片Chip封装。然而,SMD封装产品以及Chip封装产品本身有尺寸的限制,其中,SMD封装灯珠目前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管显示屏,其特征在于,包括:LED显示屏基板,所述LED显示屏基板设置有驱动电路,其中,所述驱动电路的输出端包括:第一正电极和第一负电极,所述第一正电极和所述第一负电极位于所述LED显示屏基板的第一表面;LED晶片,位于所述第一表面上,所述LED晶片的输入端包括:第二正电极和第二负电极,其中,所述第二正电极和所述第二负电极位于所述LED晶片的第二表面,且所述第二表面与所述第一表面相对设置;第一接合部件和第二接合部件,其中,所述第一正电极与所述第二正电极通过第一接合部件接合并电连接,所述第一负电极与所述第二负电极通过第二接合部件接合并电连接;物理材料层,设置在所述LED晶片的与所述第...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:卢长军余杰刘志勇潘彤
申请(专利权)人:利亚德光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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