【技术实现步骤摘要】
用于芯片包装袋的封口装置
本技术涉及一种封口装置,尤其涉及一种用于芯片包装袋的封口装置。
技术介绍
芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力,使袋口热熔封口。传统的施加压力一般采用手动的方式,劳动强度大、生产效率低下。现有出现了自动封口装置,但是该封口装置结构复杂、制造成本高,竞争力低下。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足,提供一种结构简单的用于芯片包装袋的封口 >J-U ρ?α装直。 为达到上述目的,本技术采用的技术方案为:一种用于芯片包装袋的封口装置,包括工作台、设于所述工作台上方的压板以及位于所述压板下端的加热组件,所述工作台上设置有容纳槽,所述容纳槽与所述压板之间连接有弹簧,所述压板的上端安装有电机,所述电机的输出端连接有重锤。 本技术一个较佳实施例中,用于芯片包装袋的封口装置进一步包括还设有两个限位组件,所述限位组件垂直穿过所述压板且与所述工作台固定。 本技术一个较佳实施例中,用于芯片包装袋的封口装置进一步包括所述限位组件包括两个前后设置的竖直杆、固定在两个所述竖直杆之间的水平杆。 本技术一个较佳实施例中,用于芯片包装袋的封口装置进一步包括所述工作台上设置有限位板,所述限位板的开口由前往后逐渐增大。 本技术一个较佳实施例中,用于芯片包装袋的封口装置进一步包括所述加热组件包括加热杆、设于所述加热杆内的加热棒,所述加热棒与电源连接。 本技术一个较佳实施例中,用于芯片包装袋的封口装置进一步包括所述加热杆为铝杆。 本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷,本技术结构简单,通过重锤旋转后的重心下 ...
【技术保护点】
一种用于芯片包装袋的封口装置,其特征在于:包括工作台、设于所述工作台上方的压板以及位于所述压板下端的加热组件,所述工作台上设置有容纳槽,所述容纳槽与所述压板之间连接有弹簧,所述压板的上端安装有电机,所述电机的输出端连接有重锤。
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片包装袋的封口装置,其特征在于:包括工作台、设于所述工作台上方的压板以及位于所述压板下端的加热组件,所述工作台上设置有容纳槽,所述容纳槽与所述压板之间连接有弹簧,所述压板的上端安装有电机,所述电机的输出端连接有重锤。2.根据权利要求1所述的用于芯片包装袋的封口装置,其特征在于:还设有两个限位组件,所述限位组件垂直穿过所述压板且与所述工作台固定。3.根据权利要求2所述的用于芯片包装袋的封口装置,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:周天毫,
申请(专利权)人:苏州速腾电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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