芯片包装袋用封口装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片包装袋用封口装置，包括基板、固定在所述基板上的门形盖、位于所述门形盖下方的压板以及位于所述压板下方的加热组件，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的一端连接有旋转组件，所述旋转组件包括支轴、固定在所述支轴一侧的凸块。本发明专利技术结构简单，体积小、占用空间小，使用安全方便，自动实现连续封口，封口效率高，封口质量好，成本低廉，市场竞争力强，具有很好的社会效益和经济效益。

【技术实现步骤摘要】
芯片包装袋用封口装置
[0001 ] 本专利技术涉及一种封口装置，尤其涉及一种芯片包装袋用封口装置。
技术介绍
芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力，使袋口热熔封口。传统的施加压力一般采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下。现有出现了自动封口装置，但是该封口装置结构复杂、制造成本高，竞争力低下。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术的不足，提供一种结构简单的芯片包装袋用封口装置。 为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为:一种芯片包装袋用封口装置，包括基板、固定在所述基板上的门形盖、位于所述门形盖下方的压板以及位于所述压板下端的加热组件，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的输出端连接有旋转组件，所述旋转组件包括支轴、固定在所述支轴一侧的凸块。 本专利技术一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口装置进一步包括所述基板上位于所述压板的前方固定有限位板，所述限位板呈凹字形。 本专利技术一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口装置进一步包括所述限位板的开口由前往后逐渐增大。 本专利技术一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口装置进一步包括所述加热组件包括加热杆、设于所述加热杆内的加热棒，所述加热棒与电源连接。 本专利技术一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口装置进一步包括所述加热杆为铝杆。 本专利技术一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口装置进一步包括所述凸块呈圆柱形。 本专利技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本专利技术结构简单，体积小、占用空间小，使用安全方便，自动实现连续封口，封口效率高，封口质量好，成本低廉，市场竞争力强，具有很好的社会效益和经济效益。 【附图说明】 下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。 图1是本专利技术的优选实施例的主视图；图2是本专利技术的优选实施例的俯视图；图3是本专利技术的优选实施例的凸块旋转与门形盖抵接的结构示意图； 图中:2、基板，4、门形盖，6、压板，8、凹槽，10、弹簧，12、电机，13、输出端，14、支轴，16、凸块，18、限位板，20、开口，22、加热杆，24、加热棒，26、电源。 【具体实施方式】 现在结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。 如图1所示，一种芯片包装袋用封口装置，包括基板2、固定在基板2上的门形盖 4、位于门形盖4下方的压板6以及位于压板6下方的加热组件，基板2上设置有凹槽8，凹槽8与压板6之间连接有弹簧10，压板6的上端安装有电机12，电机12的输出端13连接有旋转组件，旋转组件包括支轴14、固定在支轴14 一侧的凸块16，本专利技术优选凸块16呈圆柱形，凸块16旋转顺畅。 如图1、图2所示，本专利技术优选基板2上位于压板6的前方固定有限位板18，限位板18呈凹字形，便于将芯片包装袋的一端卡在限位板18内，避免芯片包装袋的袋口往前移动距离不好把握而影响封装效果，确保每个芯片包装袋的封口位置一致，提高封装质量。进一步优选限位板18的开口 20由前往后逐渐增大，便于芯片包装袋的袋口卡入限位板18内，操作方便快捷，工作效率高。 为了提高热封效率和热封质量，本专利技术优选加热组件包括加热杆22、设于加热杆22内的加热棒24，加热棒24与电源26连接。优选加热杆22为铝杆，传热速度快，热封效率高。 本专利技术在使用时，将芯片包装袋的袋口一端卡入限位板18内，电源26打开，加热棒24使得加热杆22整体受热，电机12启动，通过支轴14带动凸块16旋转，凸块16与门形盖4抵接，如图3所示，由于门形盖4固定不动，凸块16被门形盖4抵挡住向下运动，带动电机12、压板6、加热杆22向下运动，加热杆22将芯片包装袋的袋口热封好，当凸块16旋转后不与门形盖4接触时，压板6带动加热杆22在弹簧10的弹力下回位，取出热封好的芯片包装袋，放入下一个需封口的芯片包装袋，如此循环。 以上依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片包装袋用封口装置，其特征在于：包括基板、固定在所述基板上的门形盖、位于所述门形盖下方的压板以及位于所述压板下端的加热组件，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的输出端连接有旋转组件，所述旋转组件包括支轴、固定在所述支轴一侧的凸块。

【技术特征摘要】
1.一种芯片包装袋用封口装置，其特征在于:包括基板、固定在所述基板上的门形盖、位于所述门形盖下方的压板以及位于所述压板下端的加热组件，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的输出端连接有旋转组件，所述旋转组件包括支轴、固定在所述支轴一侧的凸块。2.根据权利要求1所述的芯片包装袋用封口装置，其特征在于:所述基板上位于所述压板的前方固定有限位板...

【专利技术属性】
技术研发人员：周天毫，
申请(专利权)人：苏州速腾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32