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本实用新型涉及一种用于芯片包装袋的封口装置，包括工作台、设于所述工作台上方的压板以及位于所述压板下端的加热组件，所述工作台上设置有容纳槽，所述容纳槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的输出端连接有重锤。本实用新型结...
该专利属于苏州速腾电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州速腾电子科技有限公司授权不得商用。

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