一种具有良好散热功能的LED模组制造技术

本发明专利技术涉及一种具有良好散热功能的LED模组。所述具有良好散热功能的LED模组包括散热器、PCB板、透镜等；所述PCB板贴合在铝基板上通过铝基板与散热器接触，所述PCB板上对应每个灯珠安装处设置通孔；电源设于电源盒内，通过绝缘套管引出电极，电源的绝缘套管及电极依次穿过铝基板及PCB板上的安装孔，电极伸出端焊接在PCB 板上实现电信号传递。所述具有良好散热功能的LED模组通过特别的结构设计，有效提高了散热效率；且所述具有良好散热功能的LED模组结构简洁，组装方便。

【技术实现步骤摘要】
一种具有良好散热功能的LED模组
本专利技术涉及LED散热
。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，其能耗仅为白炽灯的1/10、普通节能灯的1/4。LED灯除具有环保节能的优点外，还具有寿命长、光效高、无辐射等诸多优点。因此，LED作为下一代照明的升级换代产品，是具有巨大发展潜力的新兴产业。但是，LED的光衰及寿命与其结温直接密切相关，LED封装散热不好，结温就高，寿命就短，假如以结温为25度时的发光量为100%，那么结温上升至60度时，其发光量就只有90%，结温为100度时就下降到80%，140度就只剩下70%。可见改善散热，控制LED的结温对于LED产品至关重要。
技术实现思路
本专利技术需要解决的问题是提供一种具有良好散热性能的LED模组。 本专利技术采取的技术方案如下:一种具有良好散热功能的LED模组，包括散热器、PCB板和透镜，所述PCB板上均匀设置多个灯孔，PCB板与铝基板贴合，通过铝基板与散热器连接，LED灯珠设于PCB板的灯孔处，并通过灯孔直接与铝基板接触，并焊接在铝基板上，LED灯珠管脚与PCB板上线路连接，透镜覆盖于PCB板上。 优选的，所述散热器包括环状连接部及设于环状连接部上的散热片，PCB板及铝基板设于环状连接部内，PCB板及铝基板外环面与环状连接部内表面接触。 具体的，所述LED模组还包括电源模块，所述PCB板及铝基板上均设安装孔；电源模块通过绝缘套管引出电极，电源的绝缘套管及电极依次穿过铝基板及PCB板上的安装孔，电极伸出端焊接在PCB板上实现电信号传递。 优选的，所述电源模块通过绝缘壳体安装于散热器内。 与现有技术相比，本专利技术有益效果在于:(1)所述具有良好散热功能的LED模组通过特别的PCB板的结构设计，使LED灯珠与铝基板直接接触，有效提高了散热效率，延长了使用寿命；(2)所述具有良好散热功能的LED模组结构简洁，组装方便。 【附图说明】 图1是本专利技术所述具有良好散热功能的LED模组实施例爆炸结构图；图2是图1所示实施例组装结构图。 【具体实施方式】 为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图及具体实施例对本专利技术做进一步的详细说明。 如图1、2所示，本实施例所述的具有良好散热功能的LED模组包括电源1、散热器 2、承载有LED灯珠的PCB板3、透镜4、铝基板5，以及内安装环6和外安装环7和分别与内安装环6和外安装环7配合的第一硅胶环8和第二硅胶环9。PCB板和铝基板采取热胶合的方式进行粘合，通过铝基板5与散热器2接触。 电源设于电源盒内并位于散热器2内部。PCB板3及铝基板5上均设安装孔，电源引出电极，电极12穿设于电源的绝缘套管内，电极顶端露出，二者依次穿过铝基板5及PCB板3上的安装孔，再焊接在PCB板上，实现电源电信号到PCB板的传递。 散热器2包括环状连接部21及设于环状连接部上的散热片22，铝基板5设于环状安装部21内，铝基板5外环面与环状安装部内表面接触，进行热量传递。内安装环6和外安装环7均套接于散热器2的环状安装部21上，透镜4位于二者之间，透镜边缘被内外安装环夹持，三者螺接在一起。在内安装环6与透镜之间设有第一硅胶环8，在外安装环7与透镜4之间设有第二硅胶环9，以起到绝缘和缓冲作用。 本专利技术中，PCB板2上均匀设置多个灯孔，LED灯珠设于PCB板的灯孔处，PCB板2与铝基板4贴合，则LED灯珠通过灯孔直接与铝基板4接触，并焊接在铝基板4上，LED灯珠管脚与PCB板上线路连接引入驱动电源信号，透镜覆盖于PCB板上。这种结构使LED灯珠发光时产生的热量能够快速的传递到铝基板上，并通过铝基板传递到散热器上散发出去。 本专利技术中未具体介绍的部分可以采用现有技术中的常用做法即可，在此不赘述。 上述实施例只是本专利技术较优的实施方式，需要说明的是，在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本专利技术作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本专利技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有良好散热功能的LED模组，包括散热器、PCB板和透镜，其特征在于：所述PCB板上均匀设置多个灯孔，PCB板与铝基板贴合，通过铝基板与散热器连接， LED灯珠设于PCB板的灯孔处，并通过灯孔直接与铝基板接触，并焊接在铝基板上，LED灯珠管脚与PCB板上线路连接，透镜覆盖于PCB板上。

【技术特征摘要】
1.一种具有良好散热功能的LED模组，包括散热器、PCB板和透镜，其特征在于:所述PCB板上均匀设置多个灯孔，PCB板与铝基板贴合，通过铝基板与散热器连接，LED灯珠设于PCB板的灯孔处，并通过灯孔直接与铝基板接触，并焊接在铝基板上，LED灯珠管脚与PCB板上线路连接，透镜覆盖于PCB板上。2.如权利要求1所述的具有良好散热功能的LED模组，其特征在于:所述散热器包括环状连接部及设于环状连接部上的散热片，PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：任湘宁，
申请(专利权)人：任湘宁，
类型：发明
国别省市：广东;44