成型电连接器的方法技术
【技术实现步骤摘要】
成型电连接器的方法
本专利技术涉及一种成型电连接器的方法，尤其是指一种可保证端子正位度和高频性能的电连接器的成型方法。
技术介绍
现有一种用于传输高频信号的电连接器，其包括绝缘本体，绝缘本体内设有上下两排端子，每一排端子数量较多，且端子呈细长状，其包括平直的接触部和自接触部向下弯折延伸形成的焊接部，上下两排端子之间设有一中间屏蔽片，用于屏蔽两排端子的电磁干扰。为保证电连接器的薄型化，这种电连接器的绝缘本体厚度通常较小，而所有端子只能密集地排布在绝缘本体中。这种电连接器的成型过程如下：先成型出一下排端子模组，下排端子模组设有下绝缘体和下导电端子；冲压出一排上导电端子，一排端子的首尾(即接触部前端和焊接部尾端)分别连接至一料带；接着，将前端的料带裁切掉，再利用尾端的料带将一排端子与中间屏蔽片一起放入模具型腔中，通过镶埋成型(insertmolding)工艺在上导电端子与中间屏蔽片外包覆一上绝缘体；再将中间屏蔽片与上排端子模组的整体与下排端子模组组装在一起形成电连接器。然而，上导电端子冲压出来后，整排上导电端子仅由尾端料带连接成一整体，由于上导电端子均是比较细长的结构，...
【技术保护点】
一种成型电连接器的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1. 提供一排第一端子，采用镶埋成型(insert molding)工艺在第一端子上一体包覆成型一绝缘块，所述绝缘块包覆每一第一端子的一部分，所述绝缘块与一排第一端子共同形成一第一端子模组；S2. 提供一中间屏蔽片；S3.采用镶埋成型(insert molding)工艺在所述中间屏蔽片与所述第一端子模组外周一体包覆成型一绝缘本体。
【技术特征摘要】
2014.07.15 US 62/024,7281.一种成型电连接器的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.提供一排第一端子，所述第一端子包括一接触部、一焊接部、以及连接所述接触部与焊接部的一连接部，采用镶埋成型(insertmolding)工艺在第一端子上一体包覆成型一绝缘块，所述绝缘块包覆每一连接部的一部分，所述绝缘块与一排第一端子共同形成一第一端子模组；S2.提供一中间屏蔽片；S3.采用镶埋成型(insertmolding)工艺在所述中间屏蔽片与所述第一端子模组外周一体包覆成型一绝缘本体，所述第一端子部分镶埋在所述绝缘本体中，所述接触部显露于绝缘本体表面，所述焊接部伸出绝缘本体外。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤S3中，所述中间屏蔽片包括板状的一主体部以及自主体部后端延伸的一焊脚，所述主体部镶埋在绝缘本体中，所述焊脚露出绝缘本体。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤S1中，每一第一端子的前端连接至一第一料带，每一第一端子的后端连接至一第二料带；在步骤S1后，还包括步骤S11：将第一料带自第一端子前端分离，使第一端子的前端成为自由端。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：步骤S2中，中间屏蔽片的前端连接至一第三料带，在步骤S2之后、步骤S3之前，还包括步骤S21：分别利用第二料带和第三料带将一排第一端子定位在中间屏蔽片的上方。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：在步骤S3后，还包括步骤S31：将第二料带自第一端子后端分离。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：还包括步骤S4：提供一排第二端子，采用镶埋成型(insertmolding)工艺在第二端子上一体包覆成型一塑胶块，所述塑胶块包覆每一第二端子的一部分，所述塑胶块与一排第二端子共同形成一第二端子模组；所述步骤S4与步骤S1、S2、S3不分先后顺序。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于：在步骤S4之后，还包括步骤S5：将所述第二端子模组组装固定至步骤S3中形成的绝缘本体。8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述一排第一端子中包括高速端子和非高速端子，其中高速端子为传输USB3.0信号的差分信号端子。9.一种成型电连接器的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.提供一排第一端子，所述第一端子包括一第一接触部、自第一接触部延伸的一第一连接部、以及自第一连接部折弯形成的一第一焊接部；采用镶埋成型(insertmolding)工艺在第一连接部上一体包覆成型一绝缘块，所述绝缘块与一排第一端子共同形成一第一端子模组；S2.提供一中间屏蔽...
【专利技术属性】
技术研发人员：林文伟，张丽鸣，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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