平板状连接器制造技术

提供一种平板状连接器，以使用于相互电连接由隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部的平板状连接器，能够有效地抑制充满气密室的内部的气体的气体透过率，并且能够可靠地电连接基板的内表面及外表面间。平板状连接器（1）具备堵塞隔壁（40）的开口部（41）的平板状的基板（10A）。基板（10A）具备导体层（11），该导体层（11）覆盖朝着基板（10A）的气密室（C）的内部侧而定位的内表面（10a）以及与基板（10A）的内表面（10a）相反侧的外表面（10b）的至少一面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】平板状连接器
本专利技术涉及一种平板状连接器，用于将以隔壁划分的气密室的内侧及外侧相互电连接，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部与外部的开口部。
技术介绍
一直以来，要求将以隔壁划分的气密室的内侧及外侧相互电连接。例如，在搭载集成电路的半导体芯片工艺中采用能够将内部减压至接近真空的状态的真空室，进行该真空室的内部及外部的电连接。另外，还可以以分子量少的气体、例如He气、氢气充满由隔壁划分的气密室的内部而进行减压。在将这样的被调整压力的气密室的内部和外部电连接时，保持室内部的气密性的同时，要求室的内部与外部的可靠的电连接性。作为现有的这种电连接构造，例如，已知图11所示的结构（参照专利文献1）。图11是现有例的、由隔壁划分的、将被调整压力的气密室的内侧及外侧相互电连接的电连接构造的示意图。图11所示的电连接构造是由隔壁（未图示）划分并将被调整内部的压力的室（未图示）的内部A侧及外部B侧相互电连接的结构。在该电连接构造中，在隔壁形成有贯通室的内部A侧和外部B侧的开口部（未图示）。而且，该开口部被平板状连接器110堵塞。在此，在平板状连接器110的基体材料，设有在内部填充有导电体的多个通路孔112。另外，在平板状连接器110的内表面及外表面，设有通过通路孔112的导电体相互连接的1对导电焊盘113a、113b。而且，相对于平板状连接器110的内侧配置有多个第1连接器120A，并且相对于平板状连接器110的外侧配置有多个第2连接器120B。各第1连接器120A以沿着对平板状连接器110正交的方向延伸的方式配置，该第1连接器120A沿着平板状连接器110的长度方向（图11中的上下方向）配置有多个。另外，各第2连接器120B以沿着对平板状连接器110正交的方向延伸的方式配置，该第2连接器120B以与第1连接器120A对置的方式沿着平板状连接器110的长度方向配置有多个。在此，各第1连接器120A具备：以沿着对平板状连接器110正交的方向延伸的方式配置的第2基板121；以及沿着第2基板121的宽度方向（在图11中对纸面正交的方向）以既定间距排列的多个接触部123。在第2基板121的表面（图11中的上表面），沿着第2基板121的宽度方向以既定间距设有多个导电图案124。各接触部123与各导电图案124的一端侧连接。另外，在各导电图案124的另一端侧连接有信号线122。另外，各第2连接器120B具有与各第1连接器120A同样的结构。在具有这样结构的电连接构造101中，使第1连接器120A沿图11中的箭头F方向前进，使接触部123与设在平板状连接器110的内表面的导电焊盘113a接触。另一方面，使第2连接器120B沿图11中的箭头F’方向前进，使接触部123与设在平板状连接器110的外表面的导电焊盘113b接触。由此，室内部A侧及外部B侧的信号线122、122经由室内部A侧的导电图案124、接触部123、平板状连接器110的内表面的导电焊盘113a、通路孔112、平板状连接器110的外表面的导电焊盘113b、接触部123、室外部B侧的导电图案124电连接。另一方面，作为现有的多层印刷布线基板，已知例如图12所示的基板（参照专利文献2）。图12是现有的多层印刷布线基板的截面图。图12所示的多层印刷布线基板201用成为电源线或接地线的面状的铜箔图案层203夹住高介电常数基板202的两面。在铜箔图案层203的外侧形成有绝缘层204，而且，在绝缘层204的外侧形成有铜箔等的信号线205。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004－349073号公报专利文献1：日本实开平7－10979号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，该图11所示的现有的电连接构造101及图12所示的现有的多层印刷布线基板201，存在以下的问题点。即，在图11所示的电连接构造101的情况下，堵塞贯通室的内部A侧和外部B侧的开口部的平板状连接器110的基体材料的露出面积较大。即，在平板状连接器110的基体材料的室的内部A侧面和外部B侧面中，无导电焊盘113a、113b而露出的部分的面积较大。因此，不能有效地抑制充满室的内部A内的气体会透过外部B侧的气体透过率。另一方面，在图12所示的多层印刷布线基板201的情况下，若以堵塞形成在隔壁的开口部目的而使用，则能够抑制由面状的铜箔图案层203造成的气体透过率。然而，由于未形成贯通高介电常数基板202的两面间的通孔，所以不能将高介电常数基板202的两面间电连接。假设形成贯通高介电常数基板202的两面间的通孔，则气体透过该通孔，不能抑制气体透过率。因此，本专利技术是为解决这些现有的课题而完成，其目的在于提供一种平板状连接器，以使用于相互电连接由隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部的平板状连接器，能够有效地抑制充满气密室的内部的气体的气体透过率，并且能够可靠地电连接基板的内表面及外表面间。用于解决课题的方案为了达成上述目的，本专利技术中某一方式所涉及的平板状连接器用于相互电连接以隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在所述隔壁的、贯通气密室的内部与外部的开口部，所述平板状连接器的特征在于：具备堵塞所述开口部的平板状的基板，该基板具备导体层，该导体层覆盖朝着该基板的所述气密室的内部侧而定位的内表面、与所述基板的所述内表面相反侧的外表面、及对存在于所述内表面与所述外表面之间的所述基板的内部的所述内表面平行延伸的面中的至少一面。在此，“覆盖”是指在基板的内表面、基板的外表面、及对存在于所述内表面与所述外表面之间的基板的内部的所述内表面平行延伸的面中的至少一面中，导体层至少覆盖该一面的一部分即可。此外，优选在基板的内表面及外表面中的至少一面中，导体层接近100％地覆盖该一面。另外，在该平板状连接器中，优选所述基板为2层基板，该2层基板具备堵塞所述开口部的平板状的基体材料，所述导体层覆盖所述基体材料的内表面及外表面中的至少一面，具备相互电连接所述基体材料的内表面及外表面间的通路，所述通路设于贯通所述基体材料的内表面及外表面间的贯通孔的内周面，包括在所述基体材料的内表面及外表面间延伸的环状的导电镀敷部及填充到该导电镀敷部内的填充材料。另外，在该平板状连接器中，也可以在所述基体材料的所述内表面，形成沿着所述基体材料的外周而连续无缝状延伸的焊接层。进而，在该平板状连接器中，优选所述填充材料为具有导电性的焊料。另外，在该平板状连接器中，也可以所述基板为多层基板，该多层基板具备：平板状的第1基体材料；配置在朝着该第1基体材料的所述气密室的内部侧而定位的内表面并堵塞所述开口部的平板状的第2基体材料；以及配置在所述第1基体材料的外表面的平板状的第3基体材料，所述导体层覆盖所述第2基体材料的内表面、所述第2基体材料的外表面、所述第1基体材料的内表面、所述第1基体材料的外表面、所述第3基体材料的内表面、及所述第3基体材料的外表面中的至少一面，具备：通路，该通路相互电连接所述第1基体材料的内表面及外表面间，所述通路设于贯通所述第1基体材料的内表面及外表面间的贯通孔的内周面，具备在所述第1基体材料的内表面及外表面间延伸的环状的导电镀敷部；第1镀敷通孔，相互连接所述第2基体材料的内表面及外表面间并且与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平板状连接器，用于相互电连接以隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在所述隔壁的、贯通气密室的内部与外部的开口部，所述平板状连接器的特征在于：具备堵塞所述开口部的平板状的基板，该基板具备导体层，该导体层覆盖朝着该基板的所述气密室的内部侧而定位的内表面、与所述基板的所述内表面相反侧的外表面、以及相对于存在于所述内表面与所述外表面之间的所述基板的内部的所述内表面平行延伸的面中的至少一面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.19 JP 2012-1609461.一种平板状连接器，用于相互电连接以隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在所述隔壁的、贯通气密室的内部与外部的开口部，所述平板状连接器的特征在于：具备堵塞所述开口部的平板状的基板，该基板具备导体层，该导体层覆盖朝着该基板的所述气密室的内部侧而定位的内表面、与所述基板的所述内表面相反侧的外表面、存在于所述内表面与所述外表面之间的所述基板的内部且相对于所述内表面平行延伸的面中的至少一面。2.如权利要求1所述的平板状连接器，其特征在于：所述基板为2层基板，该2层基板具备堵塞所述开口部的平板状的基体材料，所述导体层覆盖所述基体材料的内表面及外表面中的至少一面，具备相互电连接所述基体材料的内表面及外表面间的通路，所述通路设于贯通所述基体材料的内表面及外表面间的贯通孔的内周面，包括在所述基体材料的内表面及外表面间延伸的环状的导电镀敷部及填充到该导电镀敷部内的填充材料。3.如权利要求2所述的平板状连接器，其特征在于：在所述基体材料的所述内表面形成沿着所述基体材料的外周连续无缝状延伸的焊接层。4.如权利要求2或3所述的平板状连接器，其特征在于：所述填充材料为具有导电性的焊料。5.如权利要求1所述的平板...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本信一，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP