宽频微带天线基片陶瓷材料、制备方法及基片技术

本发明专利技术公开了一种宽频微带天线基片陶瓷材料、制备方法及基片，陶瓷材料按重量份包括下列组分，100重量份0.93(Mg0.97Zn0.03)TiO3-0.07CaTiO3和2-12重量份金属导体；本发明专利技术将陶瓷颗粒与颗粒之间的连接变成了金属与金属的连接，提高的基片的力学性能，融化的金属填充了基片中的气孔、晶界等缺陷，提高了基片的致密度，使基片的力学性能提高，再者金属的存在限制了陶瓷晶粒的长大，提高了力学性能，同时细晶陶瓷和金属的存在使基片的Q值大大降低，从而拓宽微带天线的频带宽度，满足微带天线宽频化的使用要求；采用此微波介质陶瓷粉体制成的微带天线的频带宽、相对阻抗带宽宽，满足微带天线宽频化的使用要求；并且本发明专利技术原料来源丰富，加工工艺简单，成本低廉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微带天线领域，特别涉及一种宽频微带天线基片陶瓷材料、制备方法及基片。
技术介绍
微带天线是一种新型天线。常用的微带贴片天线是在一块薄介质基板的下表面涂覆导电层(例如铜层、导电银)作为接地板，上表面采用光刻或者印刷的方式作出一定形状的金属贴片(上表面的金属贴片可以是圆形、椭圆形、方形、和矩形等)，利用同轴探针或者微带线馈电，形成微带天线。微带线天线与现有的其他类型的天线相比，具有诸多优势，大量应用于100MHz-100GHz的宽广领域内，包括GPS、北斗导航、卫星通信、雷达、导弹、环境监测、生物医学、便携式无线电设备等。现有技术中，为了保证期待的机械性能(抗拉、耐负荷振动、抗冲击)和耐腐蚀性能，微波介质陶瓷制成介质瓷片则成为微带天线较多选取的材料，这一类微波介质陶瓷制成介质瓷片多为中、高介电常数。由于微波介质陶瓷低的损耗、高的Q值，导致采用此方法制造的微带贴片天线频带更窄、相对阻抗带宽也更窄，这使微带天线用于宽频化和多频化的领域困难。同时相对阻抗带宽过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种宽频微带天线基片陶瓷材料，其特征在于：按重量份包括下列组分：0.93(Mg0.97Zn0.03)TiO3‑0.07CaTiO3   100金属导体                    2‑12。

【技术特征摘要】
1.一种宽频微带天线基片陶瓷材料，其特征在于：按重量份包括下列组分：
0.93(Mg0.97Zn0.03)TiO3-0.07CaTiO3   100
金属导体                    2-12。
2.根据权利要求1所述的宽频微带天线基片陶瓷材料，其特征在于：按重
量份包括下列组分：
0.93(Mg0.97Zn0.03)TiO3-0.07CaTiO3   100
金属导体                    5.5。
3.根据权利要求2所述的宽频微带天线基片陶瓷材料，其特征在于：
0.93(Mg0.97Zn0.03)TiO3-0.07CaTiO3和金属导体混合后球磨成粉体。
4.根据权利要求1、2或3所述的宽频微带天线基片陶瓷材料的制备方法，
其特征在于：所述金属导体为Ag。
5.一种宽频微带天线基片陶瓷材料的制备方法，其特征在于：包括下列步
骤：
a.制备0.93(Mg0.97Zn0.03)TiO3-0.07CaTiO3；
b.将设定重量份的0.93(Mg0.97Zn0.03)TiO3-0.07CaTiO3与设定重量份的导电金
属混合球磨，得到宽频微带天线基片陶瓷材料。
6.根据权利要求5所述的宽频微带天线基片陶瓷材料的制备方法，其特征
...

【专利技术属性】
技术研发人员：雒文博，杨晓战，刘明龙，
申请(专利权)人：云南云天化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：云南;53