一种低硬度高强度散热硅胶垫及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种低硬度高强度导热硅胶垫及其制备方法。由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油100份、乙烯基硅油5~10份、双组分液体硅橡胶3~8份、含氢硅油0.2~1份、催化剂0.1~0.3份、硅烷偶联剂1~3份、抑制剂0.02~0.05份、氧化铝150~250份、所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05~0.3%，粘度200~1000mPa·s。所述双组分液体硅橡胶为1：1比例混合硫化硬度为ShoreA16、拉伸强度为7MPa的液体硅橡胶。所述含氢硅油活泼氢含量为0.2~0.5%。催化剂为铂金催化剂。硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。抑制剂为胺类抑制剂。所述氧化铝粒径为1~5微米的氧化铝。本发明专利技术极低的硬度使得贴合面受力小，而垫片本身强度高，能够满足生产应用要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热硅胶领域,具体涉及一种低硬度高强度导热硅胶垫及其制备方法。
技术介绍
导热硅胶片，是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。导热硅胶片散热效果好，使用方便，能及时将电子元件积聚的热量导出，越来越多的应用在发热器件和散热器件中，大大提高产品的使用寿命。而在一些应用场合中，要求垫片强度高但贴合面受到的弹性回复力小，现有产品一般硬度低强度也低，达不到应用要求。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种低硬度高强度导热硅胶垫及其制备方法。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种低硬度高强度导热硅胶垫，配方主要由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油            100份乙烯基硅油          5-10份双组分液体硅橡胶    3-8份含氢硅油            0.2-1份催化剂              0.1-0.3份硅烷偶联剂       1-3份抑制剂           0.02-0.05份氧化铝           150-250份 所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05-0.3%，粘度200-1000mPa·s。所述双组分液体硅橡胶为1：1比例混合硫化硬度为Shore A 16、拉伸强度为7MPa的液体硅橡胶。所述含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%。催化剂为铂金催化剂。硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。抑制剂为胺类抑制剂。所述氧化铝粒径为1-5微米的氧化铝。进一步的，一种低硬度高强度导热硅胶垫，其制备方法为：将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为20r-30rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为10r-20rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌0.5小时，转速为10r-15rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。进一步的，将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。本专利技术提供的一种低硬度高强度导热硅胶垫，其极低的硬度使得贴合面受力小，而垫片本身强度高，能够满足生产应用要求。具体实施方式具体实施例1。称取甲基硅油100g，乙烯基硅油5g，双组分液体硅橡胶3g，含氢硅油0.2g，催化剂0.1g，硅烷偶联剂1g，抑制剂0.02g，氧化铝150g。将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为20r-30rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为10r-20rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌0.5小时，转速为10r-15rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。具体实施例2。称取甲基硅油100g，乙烯基硅油10g，双组分液体硅橡胶8g，含氢硅油1g，催化剂0.3g，硅烷偶联剂3g，抑制剂0.05g，氧化铝250g。将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为20r-30rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为10r-20rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌0.5小时，转速为10r-15rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。具体实施例3。称取甲基硅油100g，乙烯基硅油8g，双组分液体硅橡胶6g，含氢硅油0.6g，催化剂0.2g，硅烷偶联剂2g，抑制剂0.03g，氧化铝200g。   将甲基硅油、乙烯基硅油、双组分液体硅橡胶、含氢硅油、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r-160rpm，然后加入氧化铝搅拌0.5小时，转速为60r-80rpm；搅拌均匀以后加入硅烷偶联剂，搅拌0.5小时，转速为20r-40rpm；加入催化剂搅拌30分钟，转速为20r-40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120-150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫。上述实施例结果如下表1所示：              表1 硅胶垫测试结果项目实施例1实施例2实施例3邵氏OO硬度52014拉伸强度/MPa0.150.250.2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低硬度高强度导热硅胶垫，其特征在于，主要由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油             100份乙烯基硅油           5‑10份双组分液体硅橡胶     3‑8份含氢硅油             0.2‑1份催化剂               0.1‑0.3份硅烷偶联剂           1‑3份抑制剂               0.02‑0.05份氧化铝               150‑250份；其中，所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05‑0.3%，粘度200‑1000mPa·s；所述双组分液体硅橡胶为1：1比例混合硫化硬度为Shore A 16、拉伸强度为7MPa的液体硅橡胶；所述含氢硅油活泼氢含量为0.2‑0.5%；催化剂为铂金催化剂；硅烷偶联剂为γ‑胺丙基三乙氧基硅烷；抑制剂为胺类抑制剂；所述氧化铝粒径为1‑5微米的氧化铝。

【技术特征摘要】
1. 一种低硬度高强度导热硅胶垫，其特征在于，主要由下列组份按所述重量份制成：
甲基硅油             100份
乙烯基硅油           5-10份
双组分液体硅橡胶     3-8份
含氢硅油             0.2-1份
催化剂               0.1-0.3份
硅烷偶联剂           1-3份
抑制剂               0.02-0.05份
氧化铝               150-250份；
其中，所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05-0.3%，粘度200-1000mPa·s；所述双组分液体硅橡胶为1：1比例混合硫化硬度为Shore A 16、拉伸强度为7MPa的液体硅橡胶；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红玉，万炜涛，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44