具有紫外线辐射固化性粘合剂的部件承载带制造技术

本发明专利技术公开了用于传送多个部件的承载带，所述承载带包括挠性基板、多个凹坑、和粘合剂层，其中所述挠性基板沿所述承载带的纵向轴线延伸，所述多个凹坑形成在所述基板中并且沿所述承载带的所述纵向轴线间隔开。每个凹坑包括底壁和侧壁，所述侧壁从所述底壁延伸到所述挠性基板的顶表面。所述粘合剂层设置在所述多个凹坑中的每个凹坑的所述底壁上，使得当部件被放置在所述多个凹坑中的凹坑中时，所述凹坑中的所述粘合剂层永久性地粘结到所述部件，并且使得当所述粘合剂暴露于紫外线辐射时，所述粘合剂粘结强度充分地降低，以使得所述部件能够从所述凹坑移除。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及用于小型电子部件的储存和传送承载带。更具体地讲，本公开涉及使用紫外线(UV)辐射固化性粘合剂来实现小型电子部件的容易放置和释放的承载带。
技术介绍
随着小型电子部件的尺寸缩小，用于包装这些部件以进行自动化处理的方法变得愈发具有挑战性。除非以一致的工业标准方式对原料部件进行预先包装，否则自动化工厂就无法有效地运作。在电子工业中广泛地使用针对自动化工厂中的低成本高容量取放组件的以卷带形式包装的部件，诸如集成电路(IC)芯片或表面安装技术(SMT)部件。针对IC芯片的取放操作通常涉及在切割工位处拾取单独的IC芯片，将IC芯片单独地放置在承载带上的指定位点，将承载带移动到另一个拾取工位，从承载带拾取IC芯片，以及将IC芯片放置在印刷电路板(PCB)或其他基板上。针对SMT部件的取放操作涉及在包装工位处拾取封装的SMT部件，将SMT部件放置在承载带上，将承载带传送到组装工位，从承载带拾取SMT部件，以及将SMT部件放置在PCB或其他基板上。承载带以若干种形式使用。广泛使用的承载带具有单独的凹坑或空腔用于容纳部件。取放机单独地拾取部件并将其放置在承载带的凹坑中。可将承载带卷起以用于储存、或用于传送到下一个处理工位。承载带在下一个处理工位处开卷，随后部件被再次单独地取放。由于部件被宽松地限制在承载带凹坑中，故使用盖带来包封凹坑。在填充凹坑之后施加盖带，稍后剥开盖带以允许进行下一步的取放操作。<br>另一种类型的承载带是背胶承载带。利用这种类型的承载带时，部件被保留在虚拟的边界隔室内，并正如通过压敏胶带进行放置那样被精准地保持在该隔室中。胶带附连到承载带塑料框架的背侧。背胶承载带的优点是能够以高精度(例如，在10微米内)实现在拾取点处对部件进行重复放置。因为每个部件被粘合剂保留在所放置的精准位置中，所以当给定隔室到达拾取工位时，拾取工具清楚地知道部件在何处以及部件如何取向。这允许拾取以“盲化”方式进行，且无需昂贵的工具来在承载带上“找到”部件。使用背胶承载带的承载带传送设备通常具有用于帮助将部件从承载带上的粘合剂释放的机械装置。机械装置可以是承载在部件底部上的顶出销或顶出棒，当拾取头正与部件接合时，顶出销或顶出棒迫使部件离开承载带。为了适应顶出销，背胶承载带被形成为两条轨道，连续的开口遍历承载带的中心。尽管这些类型的承载带设计是有效的，并且在实施过程中已经获得了成功，但人们仍在寻找改进方案。
技术实现思路
在至少一个方面，本专利技术提供用于传送多个部件的承载带。承载带包括挠性基板，多个凹坑、和粘合剂层，其中挠性基板沿承载带的纵向轴线延伸，多个凹坑形成在基板中并且沿承载带的纵向轴线间隔开。每个凹坑包括底壁和侧壁，侧壁从底壁延伸到挠性基板的顶表面。粘合剂层设置在多个凹坑中的每个凹坑的底壁上，使得当部件被放置在多个凹坑中的凹坑中时，凹坑中的粘合剂层永久性地粘结到部件，并且使得当粘合剂暴露于紫外线辐射时，粘合剂粘结强度充分地降低，以使得部件能够从凹坑移除。在至少一个方面，本专利技术提供用于传送多个部件的承载带。承载带包括挠性基板和连续的部件保持层挠性基板和连续的部件保持层，其中挠性基板沿承载带的纵向轴线延伸，连续的部件保持层设置在挠性基板上。连续的部件保持层包括粘性的第一部分和非粘性的第二部分。粘性的第一部分用于通过粘合性地粘结到部件来将部件固定到挠性基板。粘性的第一部分具有第一周边。非粘性的第二部分具有与第一周边部分地重合的第二周边。在至少一个方面，本专利技术提供与用于传送多个部件的承载带一起使用的盖带。盖带包括挠性基板和粘合剂层，其中挠性基板沿盖带的纵向轴线延伸，粘合剂层设置在挠性基板的表面上。粘合剂层设置在挠性基板的表面上，使得当盖带被施加到包括被放置在承载带的凹坑中的部件的承载带时，粘合剂层永久性地粘结到承载带以将部件永久性地密封在凹坑中，并且使得当粘合剂暴露于紫外线辐射时，粘合剂粘结强度充分地降低，以使得盖带能够从承载带移除并且部件能够从凹坑移除。本专利技术的上述
技术实现思路
并不意在描述本专利技术的每个公开的实施例或每种实施方式。以下附图和具体实施方式更具体地举例说明了这些例示性实施例。附图说明图1A是根据本专利技术的一个方面的部件承载带的示例性实施例的透视图。图1B是图1A的部件承载带的剖视图。图2A是根据本专利技术的一个方面的部件承载带的另一个示例性实施例的透视图。图2B是图2A的部件承载带的剖视图。图3A是根据本专利技术的一个方面的部件承载带的另一个示例性实施例的透视图。图3B是图3A的部件承载带的剖视图。图4A是根据本专利技术的一个方面的部件承载带的另一个示例性实施例的透视图。图4B是图4A的部件承载带的剖视图。图5A是根据本专利技术的一个方面的部件承载带和盖带的示例性实施例的透视图。图5B是图5A的部件承载带和盖带的剖视图。具体实施方式在以下优选实施例的详细说明中，参考了形成本专利技术一部分的附图。附图以举例说明的方式示出了其中可以实践本专利技术的具体实施例。应当理解，在不脱离本专利技术范围的前提下，可以利用其他实施例，并且可以进行结构性或逻辑性改变。因此，不应从限制的意义上理解以下详细说明，并且本专利技术的范围仅由所附权利要求书限定。在图示实施例中，用于说明本申请的各种元件的结构和移动的方向表示，即，上、下、左、右、前、后等，是相对的。这些表示适用于元件处于图中所示位置时。然而，如果元件的位置的描述改变，则假设这些表示也应该相应改变。本文中使用术语“部件”来描述使用根据本专利技术各方面的承载带进行储存和传送的任何合适类型的部件。此类部件的例子包括IC芯片、分立部件(诸如电阻器、电容器、电感器，以及它们的组合)，以及光子器件(诸如光学集成电路、光电二极管、激光芯片、微机械器件(MEMS)和微镜)。本文中使用术语“承载带组件”来描述部件承载带与至少一个部件的组件。部件承载带用于传送和储存部件。在一些实施例中，盖带或盖膜可用于将部件密封在承载带的凹坑内。根据本专利技术各方面的承载带和盖带对于在传送部件并将部件递送到(例如)自动贴片设备期间为部件提供保护是特别有利的。这些承载带和盖带可用于将来自部件制造商的部件运送到将部件从承载带移除并将部件组装到新产品中的不同制造商。承载带常常与自动化组装设备一起使用，在该情况下推进机构自动地推进承载带，以使得自动贴片设备能够将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于传送多个部件的承载带，包括：挠性基板，所述挠性基板沿所述承载带的纵向轴线延伸；多个凹坑，所述多个凹坑形成在所述基板中并且沿所述承载带的所述纵向轴线间隔开，每个凹坑包括底壁和侧壁，所述侧壁从所述底壁延伸到所述挠性基板的顶表面；和粘合剂层，所述粘合剂层设置在所述多个凹坑中的每个凹坑的所述底壁上，使得当部件被放置在所述多个凹坑中的凹坑中时，所述凹坑中的所述粘合剂层永久性地粘结到所述部件，并且使得当所述粘合剂暴露于紫外线辐射时，所述粘合剂粘结强度充分地降低，以使得所述部件能够从所述凹坑移除。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于传送多个部件的承载带，包括：
挠性基板，所述挠性基板沿所述承载带的纵向轴线延伸；
多个凹坑，所述多个凹坑形成在所述基板中并且沿所述承载带的所
述纵向轴线间隔开，每个凹坑包括底壁和侧壁，所述侧壁从所
述底壁延伸到所述挠性基板的顶表面；和
粘合剂层，所述粘合剂层设置在所述多个凹坑中的每个凹坑的所述
底壁上，使得当部件被放置在所述多个凹坑中的凹坑中时，所
述凹坑中的所述粘合剂层永久性地粘结到所述部件，并且使得
当所述粘合剂暴露于紫外线辐射时，所述粘合剂粘结强度充分
地降低，以使得所述部件能够从所述凹坑移除。
2.根据权利要求1所述的承载带，其中当所述粘合剂暴露于紫外线辐
射时，所述粘合剂粘结强度降低到零。
3.根据权利要求1所述的承载带，其中当所述粘合剂暴露于紫外线辐
射时，所述粘合剂粘结强度充分地降低，使得能够在不损坏所述部
件或所述承载带的情况下将所述部件移除。
4.根据权利要求1所述的承载带，其中所述挠性基板包括多个推进结
构，所述多个推进结构沿所述挠性基板的纵向边缘设置以用于推进
所述承载带。
5.根据权利要求1所述的承载带，其中所述挠性基板包含聚合物材
料。
6.一种用于传送多个部件的承载带，包括：
挠性基板，所述挠性基板沿所述承载带的纵向轴线延伸；和
连续的部件保持层，所述连续的部件保持层设置在所述挠性基板上
并且包括：
粘性的第一部分，所述粘性的第一部分用于通过粘合性地粘结
到部件来将所述部件固定到所述挠性基板，所述粘性的第
一部分具有第一周边；和
非粘性的第二部分，所述非粘性的第二部分具有与所述第一周
边部分地重合的第二周边。
7.根据权利要求6所述的承载带，其中所述连续的部件保持层包括沿
所述承载带的所述纵向轴线交替的粘性的第一部分和非粘性的第二
部分，每个粘性的第一部分的第一周边与相邻的非粘性的第二部分
的第二周边部分地重合。
8.根据权利要求6所述的承载带，其中当所述粘性的第一部分暴露于
紫外线辐射时，所述粘合剂粘结强度充分地降低，使得能够将所述
部件从所述挠性基板移除。
9.根据权利要求8所述的承载带，其中当所述粘性的第一部分暴露于
紫外线辐射时，所述粘合剂粘结强度降低到零。
10.根据权利要求8所述的承载带，其中当所述粘性的第一部分暴露于
紫外线辐射时，所述粘合剂粘结强度充分地降低，使得能够在不损
坏所述部件或所述承载带的情况下将所述部件移除。
11.根据权利要求6所述的承载带，其中所述挠性基板包括第一纵向边
缘和第二纵向边缘，所述承载带还包括第一多个纵向间隔开的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兵，欧阳初，张伟祥，沈时骏，周恒园，金艳，程许之，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US