【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术揭示了一种电子元件承载带,包括带体,以及多个连续的,用于盛装电子元件的口袋,该多个口袋包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面,所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面均为斜面,利用斜面将电子元件悬空在口袋的中央位置,从而保护了零件底部的锡球不受损坏。【专利说明】电子元件承载带
本技术涉及一种电子元件承载带。
技术介绍
电子元件承载带是一种带状产品,主要应用于电子元器件包装领域。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。但是,由于目前的承载带的口袋设计不合理,有可能造成电子元件卡件,或者电子元件底部锡球损坏等,因此有必要对承载带进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中的上述缺陷,提供一种可以防止电子元件卡件和保护电子元件底部锡球的电子元件承载带。 为实现上述技术目的,本技术采用了如下技术方案:一种电子元件承载带,包括带体,以及多个连续的,用于盛装电子元件的口袋,该多个口袋包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面,所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面均为斜面。 此外,本技术还提供如下附属技术方案: 所述电子元件承载带还包括多个倒角,所述口袋包括顶面边角,该多个倒角分别设置在口袋的顶面边角处。 所述口袋还包括底面, ...
【技术保护点】
一种电子元件承载带,包括带体,以及多个连续的,用于盛装电子元件的口袋,该多个口袋包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面,其特征在于:所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面均为斜面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:董毅,严建勇,胡永祥,
申请(专利权)人:玮锋电子材料昆山有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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