本实用新型专利技术揭示了一种包装圆盘，包括轴心和与该轴心相互卡扣连接的盘片，轴心包括圆筒、外环板、设置在圆筒与外环板之间的多个叶片、以及均匀地设置在该多个叶片上的多个卡扣件，所述多个卡扣件分别包括一块侧连接板、一块后连接板和三条加强筋，其中侧连接板和后连接板分别固定连接在叶片上，三条加强筋均与叶片和后连接板相互连接，由于增加组合部位的结构，提高了卡扣件的抗压抗断裂能力，从而使得包装圆盘能够包装承载比较重的电子零件。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术揭示了一种包装圆盘，包括轴心和与该轴心相互卡扣连接的盘片，轴心包括圆筒、外环板、设置在圆筒与外环板之间的多个叶片、以及均匀地设置在该多个叶片上的多个卡扣件，所述多个卡扣件分别包括一块侧连接板、一块后连接板和三条加强筋，其中侧连接板和后连接板分别固定连接在叶片上，三条加强筋均与叶片和后连接板相互连接，由于增加组合部位的结构，提高了卡扣件的抗压抗断裂能力，从而使得包装圆盘能够包装承载比较重的电子零件。【专利说明】包装圆盘
本技术涉及一种使用在表面贴片机上的电子零件承载带的包装圆盘。
技术介绍
包装圆盘广泛应用于电子元器件、半导体贴片类电子零件的贴装技术的包装、承载与输送，如:通讯产品、连接器、石英晶体、小型变压器、电感、线圈、1C、轻触开关、手机相关配件、二极管、三极管、电阻、电容等。包装圆盘包括两个盘片和一个轴心，轴心上设置有多个卡扣，该两个盘片通过卡扣分别设置在轴心的两端，组合方式为旋转式，但是目前轴心上的卡扣为单臂结构，并且卡扣上的加强筋只有I根，这就造成了现有的包装圆盘在包装比较重的电子零件时会出现卡扣断裂的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种结构简单，并且包装承载力强的包装圆盘。 为实现上述技术目的，本技术采用了如下技术方案:一种包装圆盘，包括轴心和与该轴心相互卡扣连接的盘片，轴心包括圆筒、外环板、设置在圆筒与外环板之间的多个叶片、以及均匀地设置在该多个叶片上的多个卡扣件，所述多个卡扣件分别包括一块侧连接板、一块后连接板和三条加强筋，其中侧连接板和后连接板分别固定连接在叶片上，三条加强筋均与叶片和后连接板相互连接。 此外，本技术还提供如下附属技术方案: 所述卡扣件还包括与所述侧连接板和所述后连接板相互固定连接的上连接板。 所述上连接板上设置有卡钩。 所述外环板呈弧形，并具有开口。 所述盘片上设置有多个连接件，该多个连接件分别与所述多个卡扣件相互卡扣连接。 相比于现有技术，本技术的优势在于:揭示了一种包装圆盘，该包装圆盘的轴心上设置有多个卡扣件，该多个卡扣件包括一侧连接板、一后连接板和三条加强筋；由于增加组合部位的结构，提高了卡扣件的抗压抗断裂能力，从而使得包装圆盘能够包装承载比较重的电子零件。 【专利附图】【附图说明】 图1是包装圆盘侧视图。 图2是图1中轴心的俯视图。 图3是图2中a-a线的剖视图。 图4是图1中盘片的俯视图。 图5是图1或者图4中盘片的侧视图。 【具体实施方式】 以下结合较佳实施例及其附图对本技术技术方案作进一步非限制性的详细说明。 本实施例的包装圆盘包括一个轴心100和分别设置在该轴心100两侧的一对盘片200，承载带(图未示)缠绕在轴心100上，并位于该对盘片200之间。本实施例中，包装圆盘整体由塑料材质制造而成。 参照图1和图2，其为轴心100的俯视图，由图示可知，该轴心100包括圆筒1、呈弧形并且具有开口的外环板2、设置在圆筒I与外环板2之间的多个叶片3、以及均匀地设置在该多个叶片3上的多个卡扣件4。本实施例中，叶片3的数量为3个，均呈扇形，而且相邻叶片3之间相互隔开；每个叶片3均包括第一分叶片3a和第二分叶片3b，第一分叶片3a和第二分叶片3b之间存在高度差，即第一、二分叶片3a、3b不在同一平面上。卡扣件4的数量为6个，每片叶片3上设置两个卡扣件4，具体是第一分叶片3a和第二分叶片3b上各设置一个卡扣件4，并且是相互倒立的。在卡扣件4对应的第一、二分叶片3a、3b的位置上分别设置有一个方形通孔30。卡扣件4包括一侧连接板4a、一后连接板4b、一上连接板4c和三条加强筋4d ;其中，侧连接板4a和后连接板4b分别垂直地固定连接在方形通孔30的边沿；上连接板4c与侧连接板4a和后连接板4b相互固定连接，并与叶片3相互平行，上连接板4c的下表面还设置有卡钩14 ;三条加强筋4d均与叶片3和后连接板4b相互固定连接。 参照图3和图4，其为盘片200的俯视图，由图示可知，该盘片200整体呈圆型，其包括与轴心100的卡扣件4相互配接的多个连接件50，本实施例中，连接件50的数量为3个，该3个连接件50均突出于盘片200的一侧表面，大致呈凸台型，其上表面为一块方形的上盖板54，并且设置有一道卡扣槽51。同时，为了节约成本和美观，盘片200上还均匀地设置有3个扇形孔52。 安装时，将盘片200的连接件50与轴心100的卡扣件4相互卡扣连接，具体是将卡扣件4的侧连接板4a卡入卡扣槽51内，上连接板4c的卡钩14卡扣着连接件50的上盖板54，于是盘片200便与轴心100相互固定连接。由于卡扣件4采取的是双壁结构，即具有侧连接板4a和后连接板4b，并且后连接板4b上加有3个加强筋4d，增加组合部位的结构，提高了卡扣件4的抗压抗断裂能力，从而包装圆盘能够包装承载比较重的电子零件。 需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种包装圆盘，包括轴心和与该轴心相互卡扣连接的盘片，轴心包括圆筒、外环板、设置在圆筒与外环板之间的多个叶片、以及均匀地设置在该多个叶片上的多个卡扣件，其特征在于:所述多个卡扣件分别包括一块侧连接板、一块后连接板和三条加强筋，其中侧连接板和后连接板分别固定连接在叶片上，三条加强筋均与叶片和后连接板相互连接。2.根据权利要求1所述的包装圆盘，其特征在于:所述卡扣件还包括与所述侧连接板和所述后连接板相互固定连接的上连接板。3.根据权利要求2所述的包装圆盘，其特征在于:所述上连接板上设置有卡钩。4.根据权利要求1所述的包装圆盘，其特征在于:所述外环板呈弧形，并具有开口。5.根据权利要求1所述的包装圆盘，其特征在于:所述盘片上设置有多个连接件，该多个连接件分别与所述多个卡扣件相互卡扣连接。【文档编号】B65D85/671GK204223517SQ201420635182【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月29日 优先权日:2014年10月29日 【专利技术者】胡永祥, 董毅, 严建勇 申请人:玮锋电子材料（昆山）有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种包装圆盘，包括轴心和与该轴心相互卡扣连接的盘片，轴心包括圆筒、外环板、设置在圆筒与外环板之间的多个叶片、以及均匀地设置在该多个叶片上的多个卡扣件，其特征在于：所述多个卡扣件分别包括一块侧连接板、一块后连接板和三条加强筋，其中侧连接板和后连接板分别固定连接在叶片上，三条加强筋均与叶片和后连接板相互连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡永祥，董毅，严建勇，
申请(专利权)人：玮锋电子材料昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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