【技术实现步骤摘要】
—种柔光贴片LED灯
本技术涉及一种柔光贴片LED灯，属于光电
。
技术介绍
现有的贴片LED灯一般只是在LED晶片上覆盖封装体，光线透过封装体射出，出光不均匀，且光线不柔和。 现有的贴片式LED灯，在制作过程中，是将荧光粉与胶水混合搅拌均匀，点入支架碗杯中并进行烘烤，但在此过程中，很容易出现荧光粉与胶水的混合不均匀，从而造成成品LED灯的颜色一致性及光斑效果都非常不理想，亮度和流明值也不够白灯照明要求，使整体上的效果大打折扣，也造成很多成本上的浪费。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种出光均匀、光线柔和的柔光贴片LED灯。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种柔光贴片LED灯，包括底座、LED晶片和封装体，所述LED晶片位于底座上，所述封装体位于LED晶片上，所述封装体从下至上由荧光层和胶水层组成，所述底座上设置有透光罩，该透光罩将封装体包围，所述透光罩的顶面上覆盖有金属网格板。 所述底座上设置有凹坑，所述LED晶片位于该凹坑底部，所述荧光层位于该凹坑内，所述胶水层覆盖在荧光层上，密封住凹坑。 所述凹坑的侧壁上设有凹槽。 有益效果:(一)增设透光罩，LED晶片发出的光在透光罩中产生二次光学折射，出光更为均匀； ( 二 )增设金属网格板，光线通过金属网格板后更为柔和。 【附图说明】 下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。 图1是本技术的优选实施例的结构示意图； 图2是金属网格板的主视结构图。 【具体实施方式】 如图1、2所示的一种柔光贴片LED灯...
【技术保护点】
一种柔光贴片LED灯，包括底座(1)、LED晶片(2)和封装体(3)，所述LED晶片(2)位于底座(1)上，所述封装体(3)位于LED晶片(2)上，所述封装体(3)从下至上由荧光层(31)和胶水层(32)组成，其特征在于：所述底座(1)上设置有透光罩(4)，该透光罩(4)将封装体(3)包围，所述透光罩(4)的顶面上覆盖有金属网格板(5)。
【技术特征摘要】
1.一种柔光贴片LED灯，包括底座(1)、LED晶片(2)和封装体(3)，所述LED晶片(2)位于底座(I)上，所述封装体(3)位于LED晶片(2)上，所述封装体(3)从下至上由荧光层(31)和胶水层(32)组成，其特征在于:所述底座⑴上设置有透光罩(4)，该透光罩(4)将封装体(3)包围，所述透光罩(4)的顶面上覆盖有金属网格板(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：盛梅，蔡志嘉，焦长平，
申请(专利权)人：江苏欧密格光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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