发光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光模组，包括外壳和底座，其特征是，所述的外壳内部设有PCB板，所述的PCB板与外壳可拆卸连接，所述的PCB板上设有发光体，所述的发光体与PCB板固定连接，所述的外壳上表面与发光体对应位置设有弧形折射片，所述的弧形折射片与外壳固定连接。本实用新型专利技术通过采用PC透明外壳，在外壳上采用弧形折射片作为出光面，可以有效的增加视频效果的可视角度。

【技术实现步骤摘要】
发光模组
本技术涉及LED领域，更具体的说，本技术涉及一种发光模组。
技术介绍
目前，LED是英文light emitting d1de (发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，但是先有的常规视频灯产品采用透明PC材质作为灯罩，灯罩表面采用平面作为出光面，可视视频角度较小。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有上述可视视频角度较小的问题，提供了一种发光模组。 为实现以上目的，本技术的技术方案是一种发光模组，包括外壳和底座，其特征是，所述的外壳内部设有PCB板，所述的PCB板与外壳可拆卸连接，所述的PCB板上设有发光体，所述的发光体与PCB板固定连接，所述的外壳上表面与发光体对应位置设有弧形折射片，所述的弧形折射片与外壳固定连接。PCB板用于固定发光体，发光体发光通过弧形折射片的折射，这样可以增大可视视频角度，这样可以更大角度的看到光线。 作为优选，所述的弧形折射片与外壳的接触面积大于发光体上表面的面积。这样可以将发光体的光线全部折射出。 作为优选，所述的PCB板下方设有硅胶层，所述的硅胶层与外壳固定连接。硅胶层用于固定PCB板，并且起到防水作用，在PCB板的下方，有利于控制LED颗粒的色温漂移。 作为优选，所述的外壳上与发光体的对应位置设有LED槽。发光体进入LED槽内，这样发光体的光线更有利于被弧形折射片折射。 作为优选，所述的外壳上设有上过线槽，所述的底座上设有下过线槽，所述的上过线槽与下过线槽共同构成过线孔。上过线槽与下过线槽共同构成过线孔，这样方便安装扁平橡胶导线。 作为优选，所述的上过线槽和下过线槽内均设有卡点，所述的卡点与上过线槽和下过线槽固定连接。卡点可以卡住橡胶导线，防止导线来回移动。 作为优选，所述的底座上设有固定孔。固定孔方便将底座固定在其他组件上。 本技术具有以下有益效果:采用PC透明外壳，在外壳上采用弧形折射片作为出光面，可以有效的增加视频效果的可视角度。 【附图说明】 图1是本技术的一种结构示意图。 1、外壳，2、硅胶层，3、LED槽，4、弧形折射片，5、发光体，6、PCB板，7、上过线槽，8、固定孔，9、过线孔，10、卡点，11、下过线槽，12、底座。 【具体实施方式】 下面结合具体实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的说明: 实施例:发光模组(见附图1)，包括外壳I和底座12，所述的外壳I内部设有PCB板6，所述的PCB板6与外壳I可拆卸连接，所述的PCB板6上设有发光体5，所述的发光体5与PCB板6固定连接，所述的外壳I上表面与发光体5对应位置设有弧形折射片4，所述的弧形折射片4与外壳I固定连接，所述的弧形折射片4与外壳I的接触面积大于发光体5上表面的面积，所述的PCB板6下方设有硅胶层2，所述的硅胶层2与外壳I固定连接，所述的外壳I上与发光体5的对应位置设有LED槽3，所述的外壳I上设有上过线槽7，所述的底座12上设有下过线槽11，所述的上过线槽7与下过线槽11共同构成过线孔9，所述的上过线槽7和下过线槽11内均设有卡点10，所述的卡点10与上过线槽7和下过线槽77固定连接，所述的底座12上设有固定孔8。 安装时，将固定有发光体的PCB板放入外壳内部，发光体伸入位置对应的LED槽内，发光体的光线更有利于被弧形折射片折射，再通过硅胶在PCB板的背面填充一层硅胶层，硅胶层用于固定PCB板，并且起到防水作用，在PCB板的下方，有利于控制LED颗粒的色温漂移，发光体发光通过弧形折射片的折射，弧形折射片与外壳的接触面积大于发光体上表面的面积，这样可以将发光体的光线全部折射出，过线槽与下过线槽共同构成过线孔，这样方便安装扁平橡胶导线，卡点可以卡住橡胶导线，防止导线来回移动，固定孔方便将底座固定在其他组件上，:采用PC透明外壳，在外壳上采用弧形折射片作为出光面，可以有效的增加视频效果的可视角度，可视角度可增加到120度。 上述【具体实施方式】用来解释说明本技术，而不是对本技术进行限制，在本技术的精神和权利要求的保护范围内，对本技术做出的任何修改和改变，都落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光模组，包括外壳和底座，其特征是，所述的外壳内部设有PCB板，所述的PCB板与外壳可拆卸连接，所述的PCB板上设有发光体，所述的发光体与PCB板固定连接，所述的外壳上表面与发光体对应位置设有弧形折射片，所述的弧形折射片与外壳固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，包括外壳和底座，其特征是，所述的外壳内部设有PCB板，所述的PCB板与外壳可拆卸连接，所述的PCB板上设有发光体，所述的发光体与PCB板固定连接，所述的外壳上表面与发光体对应位置设有弧形折射片，所述的弧形折射片与外壳固定连接。2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征是，所述的弧形折射片与外壳的接触面积大于发光体上表面的面积。3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征是，所述的PCB板下方设有硅胶层，所述的娃胶层与外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠泉，
申请(专利权)人：杭州罗莱迪思照明系统有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33