天线制造技术

本发明专利技术提供一种天线。该天线包括馈电点(301)、第一导体(302、303、305、306、307)以及第二导体(304)。第一导体连接到所述馈电点，所述第一导体包括未连接到所述馈电点的端部作为开放端，并且具有线性形状。所述第二导体被形成为从所述第一导体分支，并且包括从所述第一导体分支的点的相反侧上的端部作为开放端，并且具有线性形状。所述第一导体的至少一部分和所述第二导体的至少一部分被形成在不同的平面上，并且包括彼此电磁耦合的耦合部。

【技术实现步骤摘要】
天线
本专利技术涉及天线，具体地，涉及用于天线配置的技术。
技术介绍
近年来，在各种类型的电子设备中安装了无线通信功能。许多电子设备需要减小尺寸。随着这种需要，需要在这些电子设备的小空间中实现用于无线通信的天线。在这种情形下，日本特开第2012-085215号公开公开了如下天线结构:具有在不使用从基板的平面大大突出的任何组件的情况下，仅使用基板和导电图案而形成的天线。另外，日本特开第2003-008325号公开了被配置为具有分别布置在绝缘基板的各个表面上的第一和第二天线的占有区域中的第一和第二天线的天线。根据日本特开第2003-008325号公报，通过使当从相对于绝缘基板的表面的直角方向观看时，第一和第二天线的占有区域至少部分彼此重叠，来实现包括多个天线的天线装置的尺寸减小。日本特开第2002-504770号公报公开了包括如下两个辐射元件的紧凑型平面分集天线:固定到电介质基板的两个表面并且在不馈电的情况下耦合，以在两个相邻的频带中协同共振。 随着使用多个天线的MMO通信功能的安装等，越来越需要减小天线的尺寸。另一方面，天线的尺寸减小有时导致无法确保令人满意的天线性能。即，传统天线难以在确保令人满意的天线性能的同时，实现令人满意的天线尺寸的减小。 考虑到上述问题而作出本专利技术，本专利技术提供一种在确保天线性能的同时便于天线的尺寸减小的技术。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供一种天线，所述天线包括:馈电点；第一导体，其连接到所述馈电点，包括未连接到所述馈电点的端部作为开放端，并且具有线性形状；以及第二导体，其被形成为从所述第一导体分支，包括从所述第一导体分支的点的相反侧上的端部作为开放端，并且具有线性形状，其中，所述第一导体的至少一部分和所述第二导体的至少一部分形成在不同的平面上，并且包括彼此电磁耦合的耦合部分。 通过以下对示例性实施例的描述(参照附图)，本专利技术的其他特征将变得清楚。 【附图说明】 包含在说明书中、构成说明书的一部分的附图，示出了本专利技术的实施例，并且与文字描述一起，用于解释本专利技术的原理。 图1A是示出传统单频天线的布置的正视图，图1B是该天线的透视图； 图2A和图2B是示出图1A和图1B中的单频天线的反射特性(Sll)的仿真结果的曲线图； 图3A是示出具有分支部分的天线的布置的正视图；图3B是该天线的透视图； 图4A至图4C是示出当分支部分的长度改变时，图3A和图3B中的天线的反射特性(Sll)的仿真结果的曲线图； 图5A是示出根据布置示例I的天线的布置的正视图；图5B是该天线的透视图； 图6A至图6C是示出当分支部分的开放端的位置改变时，图5A和图5B中的天线的反射特性(Sll)的仿真结果的曲线图； 图7A是示出根据布置示例I的其他天线的布置的正视图；并且图7B是该天线的透视图； 图8A至图SC是示出当分支部分和主体部分之间的距离落在预定距离内的部分的长度改变时，图7A和图7B中的天线的反射特性(Sll)的仿真结果的曲线图； 图9A是示出根据布置示例2的天线的布置的正视图；图9B是该天线的透视图； 图1OA至图1OC是示出当分支部分和主体部分之间的距离落在预定距离内的部分的长度改变时，图9A和图9B中的天线的反射特性(Sll)的仿真结果的曲线图； 图11是示出在没有任何分支部分的情况下，图9A和图9B中的天线的反射特性(Sll)的仿真结果的曲线图； 图12A是示出根据布置示例3的天线的布置的正视图；图12B是该天线的透视图； 图13A至图13C是示出当导体宽度改变时，图12A和图12B中的天线的反射特性(Sll)的仿真结果的曲线图； 图14A是示出根据布置示例3的其他天线的布置的正视图；图14B是该天线的透视图； 图15是示出图14A和图14B中的天线的反射特性(Sll)的仿真结果的曲线图； 图16A至图16C是示出当导体宽度改变时，具有与图7A和图7B中的天线类似的结构的双频天线的反射特性(Sll)的仿真结果的曲线图； 图17A至图17C是示出当导体宽度改变时，具有与图9A和图9B中的天线类似的结构的双频天线的反射特性(Sll)的仿真结果的曲线图；以及 图18A至图18C是示出当导体宽度改变时，具有与图14A和图14B中的天线类似的结构的双频天线的反射特性(Sll)的仿真结果的曲线图。 【具体实施方式】 现在，参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例。注意，除非另外具体指出，否则在这些实施例中描述的部件、数字表示和数值的相对布置不限制本专利技术的范围。 〈〈第一实施例》 该实施例考虑用于符合无线LAN标准(例如IEEE802.llb/g/n)的无线通信功能的天线。IEEE802.llb/g/n需要在2.4-GHz带中工作的天线。因此，描述在2.4_GHz带中工作的单频天线。 图1A和图1B分别是示出传统单频天线的布置的示例的正视图和透视图。参照图1A和图1B，导体由黑色部分指示。另外，由导体形成的天线地面107由阴影部分指示。实际上，用于实现无线功能的各种类型的部件和电路安装在天线地面107上。该实施例不考虑这些部件和电路。注意，实际上，导体以图案的形式形成在基板的平面上。因此，靠近观察该导体将揭示其具有薄板状形状。在本说明书和权利要求的范围中，将这些形状表述为“线性形状”。 如图1A和图1B所示，传统单频天线包括馈电点101、导体102至106、天线地面107以及电介质基板(FR4基板)108。电介质基板(FR4基板)具有与前表面相对应的第一平面和与后表面相对应的第二平面，作为形成天线的表面。注意，第一和第二平面是彼此相对并且彼此平行的平面。 图1A和图1B中的天线被配置为使得馈电点101、导体102以及导体103形成在电介质基板的第一平面(前表面)上，并且导体105和导体106形成在电介质基板的第二平面(后表面)上。在这种情况下，导体102的一端连接到导体103的一端。类似地，导体105的一端连接到导体106的一端。另外，形成在第一平面上的导体103和形成在第二平面上的导体105各自具有例如圆柱形状，并且经由通孔(导体104)彼此连接。S卩，导体102至106形成横跨电介质基板108的前后表面延伸的一个线性天线。注意，在导体102上形成馈电点101作为馈电销。向由导体102至106形成的天线供给电力。向天线外部输出由天线激发的电力。未连接到导体105的导体106的端部是开放端。 电介质基板(FR4基板)108具有例如4.4的相对介电常数。未形成天线地面107的电介质基板(FR4基板)108上的部分是天线区域。包括电介质基板和导体的基板的厚度例如是0.896mm，并且基板的尺寸例如是30mm x 35mm。另外，导体103、105和106各自具有例如0.2mm的线宽度。将导体103和105彼此连接的导体104的圆柱形状具有例如0.1mm的半径。此夕卜，例如，天线在纵向和横向方向上的长度a和b分别是1mm和12mm。S卩，天线尺寸例如是1mm X 12mm。 图2A是示出当图1A和图1B所示的单频天线在纵向和横向方向上的长度分别是1mm和12mm时，该天线的反射特性(Sll)的仿真结果的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线，所述天线包括：馈电点；第一导体，其连接到所述馈电点，包括未连接到所述馈电点的端部作为开放端，并且具有线性形状；以及第二导体，其被形成为从所述第一导体分支，包括从所述第一导体分支的点的相反侧上的端部作为开放端，并且具有线性形状，其中，所述第一导体的至少一部分和所述第二导体的至少一部分被形成在不同的平面上，并且包括彼此电磁耦合的耦合部分。

【技术特征摘要】
2013.08.20 JP 2013-170820;2014.07.31 JP 2014-156271.一种天线，所述天线包括: 馈电点； 第一导体，其连接到所述馈电点，包括未连接到所述馈电点的端部作为开放端，并且具有线性形状；以及 第二导体，其被形成为从所述第一导体分支，包括从所述第一导体分支的点的相反侧上的端部作为开放端，并且具有线性形状， 其中，所述第一导体的至少一部分和所述第二导体的至少一部分被形成在不同的平面上，并且包括彼此电磁耦合的耦合部分。2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述耦合部分是所述第一导体与所述第二导体之间的距离落在预定距离内的部分。3.根据权利要求1所述的天线，其中，在所述耦合部分，由从所述第一导体的所述馈电点到开放端的方向以及从所述第二导体的分支点到开放端的方向定义的角度小于90°。4.根据权利要求1所述的天线，其中，在所述耦合部分，由从所述第一导体的所述馈电点到所述第一导体的开放端的方向以及从所述第二导体的分支点到所述第二导体的开放端的方向定义的角度大于90°。5.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第一导体的所述耦合部分具有比所述第一导体的其他部分大的导体宽度。6.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第二导体的所述耦合部分具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：志村元，守田淳，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP