本实用新型专利技术提供一种研磨装置，包括研磨垫、研磨头、研磨液供给器、研磨垫调整器，所述研磨垫调整器包括机械手臂，水平设置于所述机械手臂下端的用于固定研磨盘的磁性基座，以及第一清洗槽及第二清洗槽，通过所述机械手臂实现所述磁性基座在所述第一清洗槽及所述第二清洗槽之间的移动；所述第一清洗槽内放置有第一研磨速率的研磨盘，所述第二清洗槽内放置有第二研磨速率的研磨盘，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速率。本实用新型专利技术利用磁性基座拾取研磨盘，更换简单，可根据不同的研磨速率要求随时更换不同研磨速率的研磨盘，以稳定研磨速率，提高研磨质量，同时避免螺丝对研磨垫的机械损伤。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种研磨装置。
技术介绍
化学机械研磨(CMP)是一种最常见的平坦化制程。在CMP制程中，将含有研磨成分的化学研磨剂(即研磨液)对旋转的研磨垫进行润湿，并利用润湿的旋转研磨垫对待研磨表面进行化学机械研磨。如图1及图2所示，化学机械研磨装置包括研磨垫1、研磨头2、研磨垫调整器3、研磨液供给器4以及研磨垫调整器清洗装置5。所述研磨垫调整器3包括研磨垫调整器手臂31，研磨盘32连接于所述研磨垫调整器手臂31下端，所述研磨盘32与所述研磨垫1接触；所述研磨头2的下端固定一待研磨件21，并保持所述待研磨件21的待研磨面朝下，通过所述研磨头2的旋转带动所述待研磨件21旋转。同时，所述研磨头2对所述待研磨件21施加压力，使所述待研磨件21表面与所述研磨垫1相互研磨，并通过所述研磨液供给器4给所述研磨垫1表面滴加的研磨液将所述待研磨件21的表面平坦化。由于化学机械研磨制程是将所述待研磨件21与研磨垫的表面接触，然后，通过相对运动将所述待研磨件21的表面平坦化。因此，研磨垫的平整度对于化学机械研磨制程来说是至关重要的。目前，业界通常利用研磨垫调整器3来调整研磨垫1的平整度，同时调整研磨液与研磨垫1接触时的均匀性。所述研磨垫调整器3的下端装配有研磨盘32，可选择性地压抵研磨垫1，以使研磨垫1表面的平整度符合工艺要求。不同的研磨盘其研磨速率是不同的，新的研磨盘研磨速率就远大于旧的研磨盘。在研磨过程中，如果要求低研磨速率，同时一开始是以旧的研磨盘进行研磨的，在研磨过程中旧的研磨盘超出使用寿命必须更换(以螺丝方式固定的研磨盘32不利于更换，一般都是将一片研磨盘32从新的用至报废才替换)，那么新的研磨盘速率将大大提高，研磨速率不稳定，对于研磨的质量也将产生影响。同时，当要求高的研磨速率时，如果仍然使用研磨能力比较差的旧的研磨盘，研磨速率低、比较浪费时间效率比较低下。因此研磨盘需要根据不同的研磨要求进行替换，而目前以螺丝方式固定的研磨盘不利于更换。此外，目前研磨盘32表面的螺丝及其他杂质颗粒会使研磨垫1表面的修整特性发生改变，最终导致研磨表面产生划痕等影响研磨质量的因素。如图1所示，为了及时清洗并去除所述研磨垫调整器3的研磨盘32，设置研磨垫调整器清洗装置5。如图3所示，所述研磨垫调整器清洗装置5包括清洗杯51，所述清洗杯51的内 壁底面为凹凸不平的粗糙面，在所述清洗杯51内盛有清洗液52。当所述研磨垫调整器3需要清洗时，将所述研磨垫调整器3移动至所述清洁杯51的上方，然后再通过所述研磨垫调整器手臂31施加压力将所述研磨盘32表面与所述清洁杯51的内壁底部相接触并浸入所述清洗液52中，再缓慢旋转所述研磨盘32使其与清洁杯51的底面产生摩擦，借助清洗液52将杂质颗粒去除。在实际生产中，采用所述研磨垫调整器清洗装置5对研磨盘32进行清洗，所述研磨盘32与清洗杯51的底面的摩擦，尽管可以清洗掉一部分污染物，但是过多的摩擦会破坏所述研磨盘32的表面，降低所述研磨盘32的使用寿命。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种清洗装置，用于解决现有技术中研磨盘使用寿命短、研磨速率不稳定、研磨质量差等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种研磨装置，包括研磨垫、研磨头、研磨液供给器，还包括研磨垫调整器，所述研磨垫调整器包括机械手臂，水平设置于所述机械手臂下端的用于固定研磨盘的磁性基座，以及第一清洗槽及第二清洗槽，通过所述机械手臂实现所述磁性基座在所述第一清洗槽及所述第二清洗槽之间的移动；所述第一清洗槽内放置有第一研磨速率的研磨盘，所述第二清洗槽内放置有第二研磨速率的研磨盘，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速率。优选地，所述第一清洗槽及所述第二清洗槽均包括清洗区域及储藏区域，所述清洗区域位于所述储藏区域的上方，所述储藏区域中垂直设置有多个用于放置研磨盘的托盘，通过连接于各托盘上的传送装置控制各托盘的上下移动，所述储藏区域的端口设置有夹取所述研磨盘的夹持装置，所述夹持装置连接有控制所述夹持装置开合的线性磁轴电机。更优选地，所述第一清洗槽及所述第二清洗槽内盛放有作为清洗液的去离子水。更优选地，托盘的数量设定为5～10个。更优选地，还包括控制所述夹持装置在水平方向上旋转的第一旋转电机。优选地，所述机械手臂包括水平设置的连接杆以及垂直连接所述连接杆及所述磁性基座的伸缩杆。更优选地，所述伸缩杆连接压缩空气产生装置，通过所述压缩空气产生装置通入所述伸缩杆内气体的气压大小来控制所述伸缩杆的伸展或收缩，以此控制所述研磨盘的升降。优选地，还包括控制所述机械手臂水平移动的第二旋转电机。优选地，所述磁性基座的下表面设置有凸起部件，所述研磨盘的上表面设置有凹槽，所 述凸起部件与所述凹槽卡合，用于固定所述磁性基座与所述研磨盘的相对位置。如上所述，本技术的研磨装置，具有以下有益效果：本技术的研磨装置利用磁性基座拾取研磨盘，避免使用常规螺丝固定的方式，更换简单，可根据不同的研磨速率要求随时更换不同研磨速率的研磨盘，以稳定研磨速率，提高研磨质量，同时避免常规螺丝固定方式带来的螺丝对研磨垫的机械损伤，可有效提高研磨质量。此外，本技术的研磨装置利用清洗液对研磨盘进行清洗，然后将研磨盘存放于清洗液中，可同时实现对研磨盘的清洗和储藏，可有效提高研磨盘的使用寿命。附图说明图1显示为现有技术中的化学机械研磨装置结构示意图。图2显示为现有技术中的化学机械研磨装置研磨原理示意图。图3显示为现有技术中的研磨垫调整器清洗原理示意图。图4显示为本技术的研磨装置结构示意图。图5显示为本技术的研磨装置的研磨垫调整器结构示意图。图6显示为本技术的研磨装置的清洗槽结构示意图。元件标号说明1 研磨垫2 研磨头21 待研磨件3 研磨垫调整器31 研磨垫调整器手臂32 研磨盘4 研磨液供给器5 研磨垫调整器清洗装置51 清洗杯52 清洗液6 研磨垫调整器61 机械手臂611 连接杆612 伸缩杆62 磁性基座621a 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种研磨装置，包括研磨垫、研磨头、研磨液供给器，其特征在于，还包括研磨垫调整器，所述研磨垫调整器包括机械手臂，水平设置于所述机械手臂下端的用于固定研磨盘的磁性基座，以及第一清洗槽及第二清洗槽，通过所述机械手臂实现所述磁性基座在所述第一清洗槽及所述第二清洗槽之间的移动；所述第一清洗槽内放置有第一研磨速率的研磨盘，所述第二清洗槽内放置有第二研磨速率的研磨盘，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速率。
【技术特征摘要】
1.一种研磨装置，包括研磨垫、研磨头、研磨液供给器，其特征在于，还包括研磨垫调整器，
所述研磨垫调整器包括机械手臂，水平设置于所述机械手臂下端的用于固定研磨盘的磁性
基座，以及第一清洗槽及第二清洗槽，通过所述机械手臂实现所述磁性基座在所述第一清
洗槽及所述第二清洗槽之间的移动；所述第一清洗槽内放置有第一研磨速率的研磨盘，所
述第二清洗槽内放置有第二研磨速率的研磨盘，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速
率。
2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于：所述第一清洗槽及所述第二清洗槽均包括
清洗区域及储藏区域，所述清洗区域位于所述储藏区域的上方，所述储藏区域中垂直设置
有多个用于放置研磨盘的托盘，通过连接于各托盘上的传送装置控制各托盘的上下移动，
所述储藏区域的端口设置有夹取所述研磨盘的夹持装置，所述夹持装置连接有控制所述夹
持装置开合的线性磁轴电机。
3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于：所述第一清洗槽及所述第二清洗槽内...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐强，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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