类混频GaAs太赫兹肖特基三倍频二极管制造技术

技术编号:11150400 阅读:107 留言:0更新日期:2015-03-15 15:43
本实用新型专利技术公开了一种类混频GaAs太赫兹肖特基三倍频二极管,第一金属电极组件上的第一金属电极层通过金属空气桥与第一二极管组件上的第二肖特基接触金属层连接,第一二极管组件上的第二金属电极层与第二金属电极组件上的第一肖特基接触金属层通过金属空气桥连接,第二金属电极组件上的第一金属电极层通过金属空气桥与第二二极管组件上的第二肖特基接触金属层连接,第二二极管组件上的第二金属电极层通过金属空气桥与第一金属电极组件上的第一肖特基接触金属层连接。所述二极管是现有三倍频二极管类型的补充,用作三倍频时,可以有效抑制二次谐波,提升倍频效率。同时,所述二极管采用两管芯先串联再反向并联的形式,可以有效提升二极管的耐功率性能,提高输出功率。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及二极管
,尤其涉及一种类混频GaAs太赫兹肖特基三倍频二极管
技术介绍
太赫兹(THz)波是指频率在 0.3-3THz范围内的电磁波,广义的太赫兹波频率范围是100GHz-10THz,其中 1THz=1000GHz。THz波在电磁波频谱中占有很特殊的位置,THz技术是国际科技界公认的一个非常重要的交叉前沿领域。在THz频率低端范围内,通常采用半导体器件倍频方法获得固态源。该方法是将毫米波通过非线性半导体器件倍频至THz频段,具有结构紧凑、易于调节、寿命长,波形可控,常温工作等优点。目前短波长亚毫米波、THz固态源主要依靠倍频的方式获得。利用肖特基二极管器件实现高效倍频不仅电路结构简单、倍频效率较高,还兼有振荡源具有的较高输出功率、倍频放大链高频率稳定度、低相位噪声的优点;同时肖特基二极管器件可稳定工作于30GHz-3000GHz整个毫米波及亚毫米波频段。目前先进的变容二极管(RAL和VDI等研究机构生产)已经可以工作于3.1THz,具有良好的连续波功率和效率。因此肖特基二极管高效倍频技术非常适于高性能的毫米波、亚毫米波、THz系统,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种类混频GaAs太赫兹肖特基三倍频二极管,其特征在于:所述二级管包括位于衬底(1)上的第一金属电极组件(2)、第二金属电极组件(3)、第一二极管组件(4)和第二二极管组件(5),所述第一二极管组件(4)和第二二极管组件(5)位于第一金属电极组件(2)和第二金属电极组件(3)之间,所述第一金属电极组件(2)和第二金属电极组件(3)从下到上为第一重掺杂GaAs层(6)、第一低掺杂GaAs(7)、第一二氧化硅层(8)和第一金属电极层(9),所述第一金属电极层(9)内嵌于所述第一重掺杂GaAs层(6)、第一低掺杂GaAs层(7)和第一二氧化硅层(8),且第一金属电极层(9)上表面的高度大于第一二氧化...

【技术特征摘要】
1.一种类混频GaAs太赫兹肖特基三倍频二极管,其特征在于:所述二级管包括位于衬底(1)上的第一金属电极组件(2)、第二金属电极组件(3)、第一二极管组件(4)和第二二极管组件(5),所述第一二极管组件(4)和第二二极管组件(5)位于第一金属电极组件(2)和第二金属电极组件(3)之间,所述第一金属电极组件(2)和第二金属电极组件(3)从下到上为第一重掺杂GaAs层(6)、第一低掺杂GaAs(7)、第一二氧化硅层(8)和第一金属电极层(9),所述第一金属电极层(9)内嵌于所述第一重掺杂GaAs层(6)、第一低掺杂GaAs层(7)和第一二氧化硅层(8),且第一金属电极层(9)上表面的高度大于第一二氧化硅层(8)上表面的高度,第一肖特基接触金属层(10)内嵌于所述第一二氧化硅层(8),且第一肖特基接触金属层(10)与第一低掺杂GaAs层(7)相接触;所述第一二极管组件(4)和第二二极管组件(5)从下到上为第二重掺杂GaAs层(11)、第二低掺杂GaAs(12)、第二二氧化硅层(13)和第二金属电极层(14),所述第二金属电极层(14)内嵌于所述第二重掺杂GaAs层(11)、第二低掺杂GaAs层(12)和第二二氧化硅层(13),且第二金属电极层(14)上表面的高度大于第二二氧化硅层(13)上表面的高度,第二肖特基接触金属层(15)内嵌于所述第二二氧化硅层(13),且第二肖特基接触金属层(15)与第二低掺杂GaAs层(12)相接触;
所述第一金属电极组件(2)上的第一金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:王俊龙邢东梁士雄张立森杨大宝赵向阳冯志红
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十三研究所
类型:新型
国别省市:河北;13

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