系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳技术方案

本实用新型专利技术公开了一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，涉及陶瓷封装外壳技术领域，它包括陶瓷件、封口环和第一盖板，陶瓷件具有多层布线结构，陶瓷件设有用于容纳基板的第一腔体，第一腔体内设有用于使陶瓷件与基板电连接的键合区，陶瓷件的底部设有引线，第一盖板用于从顶部封闭陶瓷件，封口环位于第一盖板与陶瓷件之间，它用于系统级封装，具有重量轻、体积小、引线排列方式自由多样、气密性和可靠性高的特点，非常实用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷封装外壳

技术介绍
对于系统级封装，目前通常采用的是金属外壳，也就是金属引线结合金属壳体的结构。在这种结构中，金属引线用于实现板极安装和信号输出；金属壳体用于内置基板，并通过键合线与金属引线连通，从而实现电气连接。但是，金属引线只能在金属壳体底部的两侧排布，因此造成封装外壳体积大、重量沉的问题，不能满足一些客户，尤其是军工客户对于高可靠性的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，该外壳具有一个超大腔体，能够用于系统级封装，且该外壳采用陶瓷材质，能够进行多层布线，重量轻、体积小，引线排列方式自由多样。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，它包括陶瓷件、封口环和第一盖板，陶瓷件具有多层布线结构，陶瓷件设有用于容纳基板的第一腔体，第一腔体内设有用于使陶瓷件与基板电连接的键合区，陶瓷件的底部设有引线，第一盖板用于从顶部封闭陶瓷件，封口环位于第一盖板与陶瓷件之间。作为优选，陶瓷件还设有第二腔体，第二腔体的上表面开口于第一腔体的底面，第二腔体的下表面开口于陶瓷件的底面，第二腔体的下表面通过第二盖板封闭，第二腔体的长和宽均小于第一腔体的长和宽。作为优选，引线的节距为2.54毫米或1.27毫米。作为优选，引线的排布方式为交错排列形式或阵列形式。作为优选，第一盖板的厚度为0.40mm或0.25mm。作为优选，陶瓷件具有30层布线结构。r>作为优选，第一腔体的最大长宽深尺寸为98mm×98mm×5mm。作为优选，第一腔体的最小壁厚为1.5毫米。作为优选，陶瓷件的最大外部长宽尺寸为144mm×144mm。作为优选，第一盖板的外径尺寸比封口环的外径尺寸小0.15mm。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本技术具有一个超大腔体，能够用于系统级封装，且本技术采用陶瓷材质，能够进行多重布线，重量轻、体积小，引线排列方式自由多样，气密性和可靠性高，非常实用。附图说明图1是实施例1中本技术的结构示意图；图2是图1中引线排列方式的示意图；图3是实施例2中本技术的结构示意图；图4是图2中引线排列方式的示意图。图中：1、陶瓷件；2、封口环；3、第一盖板；4、第一腔体；5、基板；6、第二盖板；7、第二腔体；8、引线。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。实施例1：如图1和2所示，一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，它包括陶瓷件1、封口环2和第一盖板3，陶瓷件1具有30层布线结构，陶瓷件1设有用于容纳基板5的第一腔体4，第一腔体4内设有用于使陶瓷件1与基板5电连接的键合区，陶瓷件1的底部设有引线8，引线8的排布方式为阵列形式，引线节距为2.54 mm，第一腔体4的长宽深尺寸为98mm×98mm×5mm，第一腔体4的壁厚为1.5毫米，陶瓷件1的外部长宽尺寸为144mm×144mm，第一盖板3的厚度为0.40mm，第一盖板3用于从顶部封闭陶瓷件1，封口环2位于第一盖板3与陶瓷件1之间，第一盖板3、封口环2和陶瓷件1通过平行缝焊方式焊接，第一盖板3与封口环2的材质均为可伐合金，第一盖板3的外径尺寸比封口环2的外径尺寸小0.15mm。本外壳可以封装单面排布元件的基板。实施例2：如图3和4所示，一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，它包括陶瓷件1、封口环2、第一盖板3和第二盖板6，陶瓷件1具有30层布线结构，陶瓷件1设有用于容纳基板5的第一腔体4和第二腔体7，第二腔体7的上表面开口于第一腔体4的底面，第二腔体7的下表面开口于陶瓷件1的底面，第一腔体4内设有用于使陶瓷件1与基板5电连接的键合区，陶瓷件1的底部设有引线8，引线8的排布方式为交错排列形式，同排同列中引线的节距为2.54 mm，第一腔体4的长宽深尺寸为98mm×98mm×5mm，第二腔体7的长宽尺寸为60mm×60mm，第一腔体4的壁厚为1.5毫米，陶瓷件1的外部长宽尺寸为144mm×144mm，第一盖板3用于从顶部封闭陶瓷件1，第一盖板3的厚度为0.25mm，第二盖板6用于从底部封闭第二腔体7，封口环2位于第一盖板3与陶瓷件1之间，第一盖板3、封口环2和陶瓷件1通过平行缝焊方式焊接，第二盖板6与陶瓷件1焊接，第一盖板3、第二盖板6与封口环2的材质均为可伐合金，第一盖板3的外径尺寸比封口环2的外径尺寸小0.15mm。本外壳可以封装双面均布有元件的基板，进一步提高了封装的集成度。本技术具有超大腔体，能够用于系统级封装，且本技术采用陶瓷材质，能够进行多层布线，重量轻、体积小，引线排列方式自由多样，气密性和可靠性高，非常实用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于：包括陶瓷件（1）、封口环（2）和第一盖板（3），陶瓷件（1）具有多层布线结构，陶瓷件（1）设有用于容纳基板（5）的第一腔体（4），第一腔体（4）内设有用于使陶瓷件（1）与基板（5）电连接的键合区，陶瓷件（1）的底部设有引线（8），第一盖板（3）用于从顶部封闭陶瓷件（1），封口环（2）位于第一盖板（3）与陶瓷件（1）之间。

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于：包括陶瓷件（1）、封口环（2）和第一盖板（3），陶瓷件（1）具有多层布线结构，陶瓷件（1）设有用于容纳基板（5）的第一腔体（4），第一腔体（4）内设有用于使陶瓷件（1）与基板（5）电连接的键合区，陶瓷件（1）的底部设有引线（8），第一盖板（3）用于从顶部封闭陶瓷件（1），封口环（2）位于第一盖板（3）与陶瓷件（1）之间。
2.根据权利要求１所述的系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于所述陶瓷件（1）还设有第二腔体（7），第二腔体（7）的上表面开口于第一腔体（4）的底面，第二腔体（7）的下表面开口于陶瓷件（1）的底面，第二腔体（7）的下表面被第二盖板（6）封闭，第二腔体（7）的长和宽分别小于第一腔体（4）的长和宽。
3.根据权利要求１或2所述的系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，其特征在于所述引线（8）的节距为2.54毫米或1.27毫米。
4.根据权利要求１或2所述的系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭博，杨振涛，张倩，冀春峰，毕大鹏，张志庆，路聪阁，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：河北;13