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本实用新型公开了一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，涉及陶瓷封装外壳技术领域，它包括陶瓷件、封口环和第一盖板，陶瓷件具有多层布线结构，陶瓷件设有用于容纳基板的第一腔体，第一腔体内设有用于使陶瓷件与基板电连接的键合区，陶瓷件的底部设有引...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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