显示面板和显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种显示面板和显示装置，其中所述显示面板包括：衬底，所述衬底上形成有半导体器件层和位于所述半导体器件层外围的第一凹凸结构；封装盖板，所述封装盖板位于所述衬底上方以密封所述衬底上的所述半导体器件层，并且所述封装盖板上形成有与所述第一凹凸结构形状配合的第二凹凸结构；以及封装块，设置在所述衬底与所述封装盖板之间，用于密封所述衬底上的所述半导体器件层。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示
，具体涉及一种显示面板和显示装置。
技术介绍
随着显示技术的不断发展，液晶显示装置和有机发光显示装置由于具有驱动电压低、能耗低、重量轻、厚度薄等优点，得到广泛的应用。目前有机发光显示装置通常采用玻璃封装，通过玻璃膏焊接阵列基板和封装盖板，例如，公开号为CN103325958A的专利申请提出在封装盖板的封装面上设置凹槽结构，并将用于粘结封装盖板与基板的封装胶填充于封装盖板的凹槽结构内，这样焊接而成的显示面板在垂直方向上的粘合力足够强，但在水平方向上的强度不足。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是显示面板在水平方向上的强度不足的问题。为此目的，本技术提出了一种显示面板，包括：衬底，所述衬底上形成有半导体器件层和位于所述半导体器件层外围的第一凹凸结构；封装盖板，所述封装盖板位于所述衬底上方以密封所述衬底上的所述半导体器件层，并且所述封装盖板上形成有与所述第一凹凸结构形状配合的第二凹凸结构；以及封装块，设置在所述衬底与所述封装盖板之间。优选地，所述封装块设置在所述衬底和所述封装盖板的边缘位置。优选地，所述第一凹凸结构和所述第二凹凸结构为指状配合和/或锯齿状配合。优选地，所述显示面板是有机电致发光显示面板。优选地，所述第一凹凸结构所采用的材料与设置于所述衬底上的柱状物层的材料相同，且与所述柱状物层同步形成。优选地，所述柱状物层为光刻胶层。优选地，所述第二凹凸结构所采用的材料与设置在所述衬底和所述封装盖板的边缘位置处的封装块的材料相同，且与所述封装块同步形成。优选地，所述封装块为玻璃膏块。本技术还提出了一种显示装置，包括上述显示面板。本技术所公开的显示面板和显示装置通过相互配合的第一和第二凹凸结构增强了显示面板在水平方向上的强度，且无需加入额外的步骤，不会增加产品的制造成本。附图说明通过参考附图会更加清楚的理解本技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本技术进行任何限制，在附图中：图1示出了根据本技术实施例的显示面板的示意图；图2A示出了根据本技术实施例的显示面板中的第一凹凸结构和第二凹凸结构的示意图；图2B示出了根据本技术实施例的显示面板中的第一凹凸结构和第二凹凸结构的另一示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术的实施例进行详细描述。图1示出了根据本技术实施例的显示面板的示意图，如图1所示，该显示面板包括衬底1、封装盖板2和封装块6，其中衬底1上形成有半导体器件层3和位于半导体器件层3外围的第一凹凸结构4；封装盖板2位于衬底1上方以密封衬底1上的半导体器件层3，并且封装盖板2上形成有与该第一凹凸结构4形状配合的第二凹凸结构5；封装块6设置在衬底1与封装盖板2之间，用于密封衬底1上的半导体器件层3。优选地，衬底1和封装盖板2可以由诸如玻璃、树脂等透明材料制成。封装块6增强了衬底1和封装盖板2在垂直方向上的强度，并增强了衬底1与封装盖板2之间的密闭性，以避免水汽等杂质影响半导体器件层3的性能。优选地，封装块6设置在衬底1和封装盖板2的边缘位置，即显示面板的边缘位置，可以选用玻璃膏等材料来制作封装块6，通过熔融的玻璃膏熔块形成封装块6以密封显示面板。在上述显示面板中，衬底1上的第一凹凸结构4与封装盖板2上的第二凹凸结构5之间互相形状配合，机械卡紧，从而增强了衬底1和封装盖板2在水平方向上的强度。本领域技术人员应当理解，第一凹凸结构4和第二凹凸结构5之间相互配合以增强衬底1和封装盖板2在水平方向上的强度，其形状并非局限于此，采用其他相互配合的形状也是可行的。例如，可以采用如图2A所示的指状配合，也可以采用如图2B所示的锯齿状配合等。当然，第一凹凸结构4和第二凹凸结构5采用多种不同的配合形状也是可行的。本领域技术人员应当理解，上述举例并非穷举，并非意在限定本技术的保护范围。根据本技术实施例的显示面板可以适用于液晶显示面板和有机电致发光(OLED)显示面板，更优选地适用于有机电致发光显示面板。下面以有机电致发光显示面板为例，对根据本技术实施例的显示面板进行进一步的详细介绍。对于有机电致发光显示面板的阵列基板制造工序而言，最后一步需要在衬底1上形成柱状物(Pillar)层，其中柱状物层通常由光刻胶材料制成。在根据本技术实施例的显示面板的制造方法中，首先在衬底1上涂覆一层光刻胶层，然后对该光刻胶层进行曝光显影，并对其进行固化，从而可以同时形成柱状物层和第一凹凸结构4。由此，第一凹凸结构4所采用的材料与衬底上1的柱状物层的材料相同，都可以由光刻胶材料制成，且第一凹凸结构4与该柱状物层同步形成，无需额外的制造工序。对于有机电致发光显示面板的封装盖板制造工序而言，最后一步需要在封装盖板2上形成封装块6。在根据本技术实施例的显示面板的制造方法中，同样也可以采用一次工序同时形成封装块6和第二凹凸结构5。由此第二凹凸结构5所采用的材料与封装块6的材料相同，都可以由玻璃膏材料制成，且第二凹凸结构5与封装块6同步形成，无需额外的制造工序。由此可见，通过采用本实施例的显示面板制造方法，在制造有机电致发光显示面板时，无需采用额外的制造工序即可以得到第一凹凸结构4和第二凹凸结构5，从而实现了衬底1和封装盖板2在水平方向上强度的增强。本技术进一步提供了一种显示装置，其包括如上所述的显示面板，该显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。本技术所公开的显示面板和显示装置增强了显示面板在水平方向上的强度，且无需加入额外的步骤，不会增加产品的制造成本。虽然结合附图描述了本技术的实施方式，但是本领域技术人员可以在不脱离本技术的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板，其特征在于，包括：衬底，所述衬底上形成有半导体器件层和位于所述半导体器件层外围的第一凹凸结构；封装盖板，所述封装盖板位于所述衬底上方以密封所述衬底上的所述半导体器件层，并且所述封装盖板上形成有与所述第一凹凸结构形状配合的第二凹凸结构；以及封装块，设置在所述衬底与所述封装盖板之间。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底，所述衬底上形成有半导体器件层和位于所述半导体器件层外围
的第一凹凸结构；
封装盖板，所述封装盖板位于所述衬底上方以密封所述衬底上的所述
半导体器件层，并且所述封装盖板上形成有与所述第一凹凸结构形状配合
的第二凹凸结构；以及
封装块，设置在所述衬底与所述封装盖板之间。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装块设置在
所述衬底和所述封装盖板的边缘位置。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹凸结构
和所述第二凹凸结构为指状配合和/或锯齿状配合。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的显示面板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：向长江，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32