一种阻燃防锈芯片制造技术

本发明专利技术提供一种阻燃防锈芯片，所述阻燃防锈芯片包括由上至下依次叠加的三层涂层，所述三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液50-70份、钛白粉30-40份、磷酸钠5-10份、三聚磷酸二氢铝3-5份、聚丙烯酸钠0.5-1.5份、活性炭20-25份、三氧化二锑1-3份、羧甲基纤维素钠1.5-2份、苯并咪唑0.5-1份、十二碳醇酯0.1-0.5份、聚二甲基硅氧烷1-2份、去离子水40-60份；本发明专利技术不仅拥有涂层的防锈功能，同时还具有阻燃性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域，尤其是一种阻燃防锈芯片。
技术介绍
传感器中的芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。现有用于芯片上的涂层起不到很好的阻燃防锈作用，而且由于现有的涂层中大部分是环氧体系，其中环氧树脂的醚键收到紫外线的照射很容易断裂，引起涂层的老化。申请公布号为 CN 103589216 A，名称为“一种阻燃涂料”的专利技术，所采用的技术解决方案是一种阻燃涂料，由普通涂料以及成分组成，其特征在于 ：还加入了水溶型聚磷酸铵 2-8份、无水氯化镁3-6份，三聚氰胺2-6份、凝固加速剂 5-10 份。申请公布号为 CN 104109863 A，名称为“一种防锈剂及其制备方法和应用” 所述的水基防锈剂包括 30 ～ 50mL/L氟碳树脂，30～50mL/L硅烷偶联剂，2～3mL/L钛酸酯偶联剂,2～3g/L炭黑，余量为水。以上现有技术虽然在一定程度上解决了阻燃、防锈的问题，但是无法将两者很好的兼顾一起，因此如何克服现有技术的不足，依然是目前
亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻燃防锈芯片，其特征在于：所述阻燃防锈芯片包括由上至下依次叠加的三层涂层，所述三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液50‑70份、钛白粉30‑40份、磷酸钠5‑10份、三聚磷酸二氢铝3‑5份、聚丙烯酸钠0.5‑1.5份、活性炭20‑25份、三氧化二锑1‑3份、羧甲基纤维素钠1.5‑2份、苯并咪唑0.5‑1份、十二碳醇酯0.1‑0.5份、聚二甲基硅氧烷1‑2份、去离子水40‑60份。

【技术特征摘要】
1.一种阻燃防锈芯片，其特征在于：所述阻燃防锈芯片包括由上至下依次叠加的三层涂层，所述三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液50-70份、钛白粉30-40份、磷酸钠5-10份、三聚磷酸二氢铝3-5份、聚丙烯酸钠0.5-1.5份、活性炭20-25份、三氧化二锑1-3份、羧甲基纤维素钠1.5-2份、苯并咪唑0.5-1份、十二碳醇酯0.1-0.5份、聚二甲基硅氧烷1-2份、去离子水40-60份。
2.根据权利要求1所述的阻燃防锈芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液50-70份、钛白粉30-40份、磷酸钠5-10份、三聚磷酸二氢铝3-5份、聚丙烯酸钠0.5-1.5份、活性炭20-25份、三氧化二锑1-3份、羧甲基纤维素钠1.5-2份、苯并咪唑0.5-1份、十二碳醇酯0.1-0.5份、聚二甲基硅氧烷1-2份、去离子水40-60份。
3.根据权利要求1所述的阻燃防锈芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液50份、钛白粉30份、磷酸钠5份、三聚磷酸二氢铝3份、聚丙烯酸钠0.5份、活性炭20份、三氧化二锑1份、羧甲基纤维素钠1.5份、苯并咪唑0.5份、十二碳醇酯0.1份、聚二甲基硅氧烷1份、去离子水40份。
4.根据权利要求1所述的阻燃防锈芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液55份、钛白粉32份、磷酸钠6份、三聚磷酸二氢铝3份、聚丙烯酸钠0.8份、活性炭22份、三氧化二锑1.5份、羧甲基纤维素钠1.8份、苯并咪唑...

【专利技术属性】
技术研发人员：禹胜林，
申请(专利权)人：无锡信大气象传感网科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32