【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子封装材料领域，尤其是一种具有超支化结构的聚酯固化剂及其合 成方法。
技术介绍
环氧树脂是聚合物基复合材料中应用最广泛的基体树脂之一，由具有环氧基的 化合物与多元羟基或多元醇化合物进行缩聚反应而制得的产品，具有优异的粘结性、耐化 学腐蚀性、电气绝缘性能、力学性能，以及易于加工、收缩率低、线胀系数小和成本低廉等优 点，广泛应用在压敏电阻、陶瓷电容器、二极管、三极管等电子元器件的封装。 但因纯环氧树脂的韧性不足，导致固化物质容易变脆、产生裂纹而无法用于温度 循环要求较高的电子元器件的封装，因此，其应用受到了较大的限制。基于此，国内外学者 对环氧树脂进行了大量的改性研究工作，总结了许多增韧环氧树脂的方法：如采用膨胀型 增韧环氧树脂、液晶聚合物增韧环氧树脂、核壳聚合物增韧环氧树脂、纳米粒子增韧环氧树 月旨、大分子固化剂增韧环氧树脂等等。 虽然增韧方法很多，但实际能够应用于电子封装材料、覆铜板基材和钢筋用防腐 涂料的方法并不多。因为增韧材料用于电子封装材料、覆铜板基材和钢筋用防腐涂料必须 满足以下五个方面：⑴增韧材料用于电子封装材料，必须具备优异的储存稳定性；⑵增韧 材料用于电子封装材料，必须保证电子封装材料具备优异的电性能；⑶增韧材料与环氧树 脂具有很好的相容性且能够在环氧树脂中充分分散；⑷增韧材料加工方便，使改性易于进 行；(5)增韧材料与环氧树脂混合固化后，必须保证电子封装材料、覆铜板基材和钢筋用防腐 涂料具备优异的物理和化学性能，如玻璃化转变温度Tg、耐热性、耐溶剂型不应劣化。因 此，采用大分子固化剂直接...
【技术保护点】
一种具有超支化结构的柔韧型环氧树脂组合物，其特征在于：其构成组分及其质量份数如下： 其中，其他固化剂不包括超支化结构的聚酯固化剂； 所述超支化结构的聚酯固化剂的组分及重量份数述如下：
【技术特征摘要】
1. 一种具有超支化结构的柔韧型环氧树脂组合物，其特征在于：其构成组分及其质量 份数如下： 环氧树脂 25?40份 超支化结构的聚酯固化剂 15?20份 其他固化剂 0?5份 固化促进剂 0.05?0.3份 无机填料 3 0?5 5份； 其中，其他固化剂不包括超支化结构的聚酯固化剂； 所述超支化结构的聚酯固化剂的组分及重量份数述如下： 新戊二醇 230-240份 三羟甲基丙烷 50-60份 己二酸 160-180份 间苯二甲酸 150-190份 单丁基氧化锡 0.5-0.6份 偏苯三酸酐240-260份。2. 根据权利要求1所述的具有超支化结构的柔韧型环氧树脂组合物，其特征在 于：所述超支化结构的聚酯固化剂的酸值范围130_200mgK0H/g，熔融粘度为1500? 4000mPa?s/180°C，软化点为 80 ?120°C。3. 根据权利要求1所述的具有超支化结构的柔韧型环氧树脂组合物，其特征在于：所 述超支化结构的聚酯固化剂的制备步骤如下： ⑴在容器中加入新戊二醇和能够提供超支化结构的三羟甲基丙烷，升温并搅拌，使醇 熔化； ⑵向熔化的醇中分别加入己二酸、间苯二甲酸和单丁基氧化锡，通氮气下升温至 150°C，开始酯化反应并产生酯化水馏出； ⑶然后进行分段式酯化反应，150?180°C加热反应2?4h、180?220°C加热反应1? 3h、当酯化率达到95%以上时，抽真空进行缩聚反应，真空度-0. 05?OMPa，抽真空的时间 5 ?15min; ⑷缩聚反应结束后，加入偏苯三酸酐封端，搅拌，...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈纪洋，
申请(专利权)人：天津凯华绝缘材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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