【技术实现步骤摘要】
一种具有储存稳定性的无卤无磷低温固化环氧粉末组合物及其制备方法
[0001]本专利技术属于电子元件封装材料
,尤其是一种具有储存稳定性的无卤无磷低温固化环氧粉末组合物及其制备方法。
技术介绍
[0002]粉末涂料是一种低VOC固体涂料,通过喷涂或者流化床涂覆方法涂装应用于基材表面,具有绿色、环保、高效等特点。当应用于热敏基材(例如木材、塑料、橡胶)时,因为热敏基材不能够耐受高温,在使用流化床涂覆方法进行预热及固化时,需要低于120℃。薄膜电容的芯子是表面喷涂了金属粉末的聚丙烯或者聚乙烯薄膜,该种电子元件耐受的温度也在120℃以下。因此应用于薄膜电容的低温固化粉末涂料的预热及固化均需要在120℃以下完成。
[0003]低温固化关键在于固化剂与促进剂的选取,通过检索发现如下几篇与本专利技术专利申请相关的专利公开文献:1、咪唑类固化剂,一种低温固化型粉末涂料及其制备方法和应用(CN 107674540 B),其技术特点为使用环氧树脂为主要成膜物,使用聚乙烯蜡包覆的咪唑类为固化剂,固化促进剂为缩水甘油醚与气相二氧化硅。该粉末涂料能够在100
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120℃下保温5
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20分钟实现完全固化。聚乙烯蜡的熔点在120℃左右,作为包覆材料,在100
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120℃的反应温度下,其熔点偏高。
[0004]2、双氰胺类固化剂,一种低温固化粉末涂料及其制备方法(CN 110819216 A),该涂料的主要成膜物环氧树脂与端羧基聚酯树脂,固化剂为双氰胺、十二烷二羧酸二酰肼中 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有储存稳定性的无卤无磷低温固化环氧粉末组合物,其特征在于:其组成成分和重量份数为:环氧树脂
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50
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60份;以蜡粉包覆改性的取代脲类固化剂
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10份;填料
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10
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20份;无机阻燃剂
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25
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45份;含氮阻燃剂
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15份;锡酸锌类阻燃剂
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15份;颜料
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5份;流平剂
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0.5
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2份;内加触变剂
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0.2
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3份;外加触变剂
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0.2
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1.0份。2.根据权利要求1所述的具有储存稳定性的无卤无磷低温固化环氧粉末组合物,其特征在于:所述环氧树脂为中低软化点固体环氧树脂,软化点为:60
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92℃,环氧当量为:450
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650g/eq。3.根据权利要求1所述的具有储存稳定性的无卤无磷低温固化环氧粉末组合物,其特征在于:所述取代脲类固化剂为苯基二甲基脲、TDI二甲基脲、MDI二甲基脲中的一种或者两种以上的组合物。4.根据权利要求1所述的具有储存稳定性的无卤无磷低温固化环氧粉末组合物,其特征在于:所述以蜡粉包覆改性的...
【专利技术属性】
技术研发人员:周庆丰,
申请(专利权)人:天津凯华绝缘材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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