一种红外激光切割缺口制样机制造技术

技术编号:11106554 阅读:113 留言:0更新日期:2015-03-04 19:54
本实用新型专利技术提供一种红外激光切割缺口制样机,包括机体、驱动装置、试样夹持装置、定位装置、落料回收装置,其特征在于:还包括控制系统、切割装置,所述驱动装置包括电机、切割驱动轴、进给驱动轴,所述控制系统包括在线控制用计算机、切割刀位移传感器、夹持装置位移传感器、夹持装置位移控制器、切割装置位移控制器,所述切割装置包括红外激光切割刀、切割刀固定架、切割刀旋转盘,所述试样夹持装置包括压块、弹簧、锁紧螺栓、试样固定台、支撑架、旋转盘、移动轨道,所述定位装置包括定位板、定尺架、定尺,本实用新型专利技术为全自动台式结构、自动制样、速度快、精度高、设计合理、性能稳定可靠、操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种红外激光切割缺口制样机
[0001 ] 本技术涉及一种缺口制样设备,尤其涉及一种红外激光切割缺口制样机。
技术介绍
缺口制样是用机械加工方法制备塑料、有机玻璃等非金属材料的简支梁、悬臂梁冲击试验样条用标准试样,所制样条需符合IS0179、IS0180、GB/T1043、GB/T1843、GB/T8814D的要求。试样用于测试材料被切断造成的缺口的缺陷性能,缺口制样机是冲击试验机的附属专用设备。传统的缺口制样机为纯手工操作机械设备,根据不同型号的缺口及材料要求,需要更换不同的刀具进行操作,每次可加工样条少,设备加工效率低,操作工序繁琐,耗时长。
技术实现思路
根据以上技术问题,本技术提供一种红外激光切割缺口制样机,包括机体、驱动装置、试样夹持装置、定位装置、落料回收装置,其特征在于:还包括控制系统、切割装置,所述驱动装置包括电机、切割驱动轴、进给驱动轴,所述控制系统包括在线控制用计算机、切割刀位移传感器、夹持装置位移传感器、夹持装置位移控制器、切割装置位移控制器,所述切割装置包括红外激光切割刀、切割刀固定架、切割刀旋转盘,所述试样夹持装置包括压块、弹簧、锁紧螺栓、试样固定台、支撑架、旋转盘、移动轨道,所述定位装置包括定位板、定尺架、定尺,所述落料回收装置包括落料孔、落料回收槽,所述机体为本技术的支撑基座,所述机体上部安装有切割刀固定架、支撑架、移动轨道,所述机体上开有落料孔,所述机体下方安装有落料槽,所述落料孔和落料槽相对应,所述切割刀固定架上安装有切割刀旋转盘,所述切割刀旋转盘与切割驱动轴连接,所述切割驱动轴上安装有切割装置位移控制器,所述切割刀旋转盘上安装有红外激光切割刀,所述红外机关切割刀上安装有切割刀位移传感器,所述切割刀位移传感器与在线控制用计算机相连接,所述在线控制用计算机还连接有夹持装置位移传感器,所述夹持装置位移传感器与旋转盘和移动轨道相连接,所述旋转盘安装在移动轨道上,所述旋转盘与进给驱动轴连接,所述进给驱动轴上安装有夹持装置位移控制器,所述旋转盘安装在试样固定台底部,所述试样固定台与压块中间连接有弹簧,所述压块安装在支撑架上,所述压块上安装有锁紧螺栓,所述锁紧螺栓可调节压块的高度,所述锁紧螺栓可以固定压块与样条间的位置,所述固定台与定位板连接,所述定位板上安装有定尺架,所述定尺架上安装有定尺,所述定尺架下方为落料孔,所述落料孔下方为落料槽,所述电机与切割驱动轴和进给驱动轴连接。 本技术的有益效果为:本技术为全自动台式结构、自动制样、速度快、精度高、设计合理、性能稳定可靠、操作方便。本技术提供的控制系统采集录入了各质量标准体系所要求的样条缺口类型,缺口制样时,只需通过样条材质及材料用途选择需要的缺口类型,即可选定刀具的切割路径及尺寸。本技术所提供的红外激光切割刀安装有位移传感器,材料的切割为数控切割,可通过红外激光频率及亮度的调节控制红外激光切割刀的温度来适应切割材料,可实现任意试样的缺口切割,无需更换刀具。本技术所提供的红外激光切割刀光束集中,与样条接触面小,样条缺口切割面平整,加工精度高。本技术所提供的试样夹持装置可根据切割装置的高度叠加固定多个样条同时切割,因红外激光刀温度及切割宽度恒定,保证了叠加样条缺口的一致性。本技术所提供的切割装置与试样夹持装置均可做二维平面移动,可针对不同的样条缺口类型来选择性移动样条或者刀具。本技术在样条缺口切割部位下方设有落料槽,方便落料清理及回收。 【附图说明】 图1为本技术结构示意图。 图2为本技术支撑架结构示意图。 图3为本技术红外激光切割刀刀座侧视图。 图4为本技术红外激光切割刀刀座仰视图。 图5为本技术样条夹持装置底座侧视图。 图6为本技术样条夹持装置底座仰视图。 图7为本技术定位装置示意图。 图中,1-机体、2-控制系统、3-驱动装置、4-试样夹持装置、5-定位装置、6_切割装置、7-落料回收装置、8-电机、9-切割驱动轴、10-进给驱动轴、11-在线控制用计算机、12-切割刀位移传感器、13-夹持装置位移传感器、14-夹持装置位移控制器、15-切割装置位移控制器、16-红外激光切割刀、17-切割刀固定架、18-切割刀旋转盘、19-压块、20-弹簧、21-锁紧螺栓、22-试样固定台、23-支撑架、24-旋转盘、25-移动轨道、26-定位板、27-定尺架、28-定尺、29-落料孔、30-落料回收槽。 【具体实施方式】 结合图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7所示,对本技术进行进一步说明。 实施例1 本技术包括机体1、驱动装置2、试样夹持装置3、定位装置4、落料回收装置5、控制系统6、切割装置7,所述机体I为本技术的支撑基座,所述机体I上部安装有切割刀固定架17、支撑架23、移动轨道25,所述机体I上开有落料孔29,所述机体I下方安装有落料槽30,所述切割刀固定架17上安装有切割刀旋转盘18,所述切割刀旋转盘18与切割驱动轴9连接,所述切割驱动轴9上安装有切割装置位移控制器15,所述切割刀旋转盘18上安装有红外激光切割刀16,所述红外机关切割刀16上安装有切割刀位移传感器12,所述切割刀位移传感器12与在线控制用计算机11连接,所述在线控制用计算机11还连接有夹持装置位移传感器13,所述夹持装置位移传感器13与旋转盘24和移动轨道25相连接,所述旋转盘24安装在移动轨道25上,所述旋转盘24与进给驱动轴10连接,所述进给驱动轴10上安装有夹持装置位移控制器14,所述旋转盘24安装在试样固定台22底部,所述试样固定台22与压块19中间连接有弹簧20,所述压块19安装在支撑架23上,所述压块23上安装有锁紧螺栓21,所述锁紧螺栓21可调节压块的高度,所述锁紧螺栓21可以固定压块23与样条间的距离,所述试样固定台22与定位板26连接,所述定位板26上安装有定尺架27,所述定尺架27上安装有定尺28,所述定尺架27下方为落料孔29,所述落料孔29下方为落料槽30,所述电机8与切割驱动轴9和进给驱动轴10连接。 实施例2 将样条整齐叠放在固定台22上,样条一侧紧贴定尺板26,整理样条,将压块19平行放置在样条上面,压块19与支撑架23之间的弹簧20根据样条的多少而随着压块19压缩或伸长,拧紧锁紧螺栓21,固定压块19的位置,同时固定样条的位置,启动驱动装置3的电机8与在线控制计算机11,从在线控制计算机11系统中选择加工样条缺口类型,设置红外激光频率,调节定尺28在定尺架27上的位置,确定落刀点,调节切割装置位移控制器15,使红外激光切割刀16位于落到点正上方,启动控制系统2,驱动装置3、试样夹持装置4与切割装置6相互配合,完成样条切割过程,在系统传输信号控制下,红外激光切割刀16对样条开始进行切割,红外激光切割刀16切割路径及通过切割刀位移传感器12传回控制系统2,控制系统2通过对比实际切割路径与系统预设路径,将调节信号传送给切割装置位移控制器15和夹持装置位移控制器14,切割装置位移控制器15调节控制切割刀旋转盘18在切割刀固定架17上的移动,夹持装置位移控制器14调节控制旋转盘2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外激光切割缺口制样机 ,包括机体、驱动装置、试样夹持装置、定位装置、落料回收装置,其特征在于:还包括控制系统、切割装置,所述驱动装置包括电机、切割驱动轴、进给驱动轴,所述控制系统包括在线控制用计算机、切割刀位移传感器、夹持装置位移传感器、夹持装置位移控制器、切割装置位移控制器,所述切割装置包括红外激光切割刀、切割刀固定架、切割刀旋转盘,所述试样夹持装置包括压块、弹簧、锁紧螺栓、试样固定台、支撑架、旋转盘、移动轨道,所述定位装置包括定位板、定尺架、定尺,所述落料回收装置包括落料孔、落料回收槽,所述机体为制样机的支撑基座,所述机体上部安装有切割刀固定架、支撑架、移动轨道,所述机体上开有落料孔,所述机体下方安装有落料槽,所述落料孔和落料槽相对应,所述切割刀固定架上安装有切割刀旋转盘,所述切割刀旋转盘与切割驱动轴连接,所述切割驱动轴上安装有切割装置位移控制器,所述切割刀旋转盘上安装有红外激光切割刀,所述红外机关切割刀上安装有切割刀位移传感器,所述切割刀位移传感器与在线控制用计算机相连接,所述在线控制用计算机还连接有夹持装置位移传感器,所述夹持装置位移传感器与旋转盘和移动轨道相连接,所述旋转盘安装在移动轨道上,所述旋转盘与进给驱动轴连接,所述进给驱动轴上安装有夹持装置位移控制器,所述旋转盘安装在试样固定台底部,所述试样固定台与压块中间连接有弹簧,所述压块安装在支撑架上,所述压块上安装有锁紧螺栓,所述锁紧螺栓可调节压块的高度,所述锁紧螺栓可以固定压块与样条间的位置,所述固定台与定位板连接,所述定位板上安装有定尺架,所述定尺架上安装有定尺,所述定尺架下方为落料孔,所述落料孔下方为落料槽,所述电机与切割驱动轴和进给驱动轴连接。...

【技术特征摘要】
1.一种红外激光切割缺口制样机,包括机体、驱动装置、试样夹持装置、定位装置、落料回收装置,其特征在于:还包括控制系统、切割装置,所述驱动装置包括电机、切割驱动轴、进给驱动轴,所述控制系统包括在线控制用计算机、切割刀位移传感器、夹持装置位移传感器、夹持装置位移控制器、切割装置位移控制器,所述切割装置包括红外激光切割刀、切割刀固定架、切割刀旋转盘,所述试样夹持装置包括压块、弹簧、锁紧螺栓、试样固定台、支撑架、旋转盘、移动轨道,所述定位装置包括定位板、定尺架、定尺,所述落料回收装置包括落料孔、落料回收槽,所述机体为制样机的支撑基座,所述机体上部安装有切割刀固定架、支撑架、移动轨道,所述机体上开有落料孔,所述机体下方安装有落料槽,所述落料孔和落料槽相对应,所述切割刀固定架上安装有切割刀旋转盘,所述切割刀旋转盘与切割驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员:李玉生
申请(专利权)人:天津思达瑞工贸有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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